芯耀
498
张通社 zhangtongshe.com
｜立足张江，面向上海，服务科创｜
持续推动存储芯片设计的创新。
出品 | 张通社 首图 | 企业官网
近日，港交所披露，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）正式向港交所主板递交上市申请，由中金公司担任独家保荐人。
聚辰股份成立于2009年，总部位于上海张江，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，2019年12月在上海证券交易所上市。
公司采取无晶圆厂（Fabless）运营模式，长期致力于存储、模拟及混合信号芯片的研发、设计与销售。其主要产品线涵盖非易失性存储芯片（包括EEPROM和NOR Flash）、音圈马达驱动芯片以及智能卡芯片等，广泛应用于智能手机、汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子、医疗仪器等众多领域。
经过十余年发展，公司已在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾及国内多个科技重镇设立分支或销售网络，客户遍及全球。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年及2024年，按收入计，聚辰股份是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5SPD芯片供应商。
从关键切入到系统扩展
聚辰股份的故事始于2009年，其技术发展与市场开拓，遵循着一条从聚焦突破到多元拓展的清晰路径。
2011年，公司成功打入一线手机供应商的摄像头模组供应链，凭借EEPROM产品在智能手机成像领域确立了早期领导地位。
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少100万次。
正是以这一突破为起点，公司持续推动存储芯片设计的创新，不断拓宽产品与应用场景。如今，其存储芯片产品组合已全面覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制及消费电子等关键领域，并通过在DDR5SPD、车规级EEPROM等细分市场取得的领先地位，印证了其持续的技术积累与市场拓展能力。
聚辰股份近年来的跨越式发展，与其掌舵人陈作涛的战略眼光密不可分。陈作涛的职业生涯，堪称一段精准把握产业与资本节奏的跨界叙事。
时间回溯至2016年，基于对公司发展前景的看好，陈作涛通过其控制的上海天壕科技有限公司（原名江西和光投资管理有限公司）进行了关键性收购，以约2483万美元现金对价获得了公司约73.46%的股权。次年4月，他正式出任公司董事长兼执行董事，开启了引领这家芯片设计企业的新征程。
陈作涛的履历背景颇为丰富。他于1992年获得武汉大学工商管理学士学位，随后在2017年6月取得清华大学五道口金融学院高级管理人员工商管理硕士学位，并于2024年5月获得美国明尼苏达大学卡尔森管理学院博士学位。
陈作涛商业版图的构建始于能源领域。他曾成功打造并推动了天壕环境（后更名为天壕能源）的发展，使其成为业界瞩目的“中国合同能源管理第一股”，积累了深厚的产业运营与资本洞察力。
在他的主导下，聚辰股份于2019年12月成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金有力支撑了后续的研发投入与市场扩张，为公司步入发展快车道奠定了资本基础。
三大产品线构建市场领先地位
目前，聚辰股份已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品已得到全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。
其中，存储类芯片为公司的业绩基石与增长引擎，可细分为多个关键应用方向。
在存储模组配套芯片领域，聚辰股份是全球主要内存公司的核心供应商，提供DDR5内存接口解决方案中的关键SPD芯片。根据弗若斯特沙利文的资料，以收入计，公司是2023年及2024年全球第二大的DDR5SPD芯片供应商。公司还积极拓展新产品线，已与全球领先存储厂商合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商。
在汽车电子领域，作为国内EEPROM龙头企业，聚辰股份现已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，覆盖视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块。终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年底，公司是中国唯一能提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商。
在消费电子领域，公司的EEPROM和NOR Flash产品在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等市场占据领先地位，使用公司产品的终端用户主要包括三星、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等国内外知名企业。
在混合信号类芯片方面，公司专注于摄像头模组所使用的摄像头马达驱动芯片，可以将电能转化为小型致动器的精密运动。通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术，其摄像头马达驱动芯片在开环、闭环及光学防抖变体中均能实现稳定且可重复的定位。
在NFC芯片方面，其NFC芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计。公司遵循NFC论坛制定的芯片规范及通用ISO/IEC近距离通讯标准，可与智能手机及大众市场IC读卡器无缝运作，进一步丰富了其连接芯片产品组合。
在确定性赛道上加速前行
强劲的财务表现，验证了聚辰股份业务战略的有效性，也为未来拓展提供了坚实基础。
公司近年营收增长显著。收入从2023年的人民币7.035亿元大幅增加46.2%至2024年的人民币10.283亿元。增长势头在2025年延续，截至2025年9月30日止九个月，实现收入9.328亿元，较上年同期增长21.3%。招股书显示，增长主要得益于AI应用普及、汽车智能化及国产化采购增加，以及工业控制需求提升。
面向未来，公司的发展规划聚焦于几个具有高度确定性的赛道上：
深度拥抱AI算力革命。公司在DDR5SPD芯片市场已建立领先优势的同时，积极拓展面向下一代数据中心存储的VPD芯片产品线。该芯片是新一代企业级固态硬盘（eSSD）和CXL内存扩展模组的关键组件，公司已与全球领先存储厂商合作并进入设计验证阶段，致力于把握AI基础设施升级的机遇。
持续突破汽车电子。在夯实国内车载市场绝对领先地位的基础上，公司将加强海外汽车电子市场的拓展力度，目标是在全球车载EEPROM芯片市场跻身最前列，拥抱广阔的成长空间。
挖掘消费电子创新潜力。公司将依托在智能手机摄像头模组及LCD面板的EEPROM解决方案领域的深厚根基，积极把握边缘AI技术普及带来的新机遇，将产品应用场景拓展至AR/VR设备、AI穿戴设备等新兴智能硬件领域，开拓新的增长曲线。
此次聚辰股份向港交所递交上市申请，是其继2019年登陆科创板后，在资本市场的又一次重要布局。通过对接国际资本市场，公司有望进一步增强资本实力，为后续的研发创新、市场拓展和全球化运营提供更为充足的资源。
从张江起步，到科创板上市，再到如今迈向港交所，聚辰股份的发展历程与中国半导体产业的自主创新进程紧密相连。凭借清晰的产品矩阵和在关键赛道的先发优势，公司正步入一个全新的全球化发展阶段。
文字｜昼屿 编辑｜施静怡
