功率芯片公司---斯达半导体

斯达半导体这个公司知道很久了，一直给我的感觉是功率芯片的第一梯队的感觉，和时代电气、士兰微在一个线上。不过看它市值还不到250亿，士兰微都500多亿了。难道是因为它没有自己的fab厂。
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，于2020年2月在上交所主板上市。
以下是国内做功率芯片的几家公司对比表：
斯达半导体总部位于浙江嘉兴，已形成以上海、浙江、重庆及欧洲子公司为支点的产业网络，并在国内和欧洲同步设立研发中心。主要产品：IGBT、SiC、分立器件、IPM模块等。

2025年的财务状况：

• 2025 年前三季度营收 29.9 亿元，同比增长 23.82%；归母净利润 3.82 亿元，同比下降 9.8%；毛利率 29.70%，受市场竞争与产品结构调整影响有所下滑。截至 2025 年 10 月 31 日，IGBT 模块、SiC MOSFET 模块、IPM 模块在手订单及意向订单分别达 14.15 亿元、2.04 亿元、0.44 亿元。

客户与产能布局

• • 客户涵盖比亚迪、长安、吉利、理想等车企，汇川技术、西门子等工控企业，以及华为、阳光电源等光伏储能客户，世界 500 强客户销售占比近 40%。采用 “fabless + 产能合作” 模式，与中芯国际、华虹半导体合作，同时自建 6 英寸 SiC 产线，2025 年产能 300 万套 / 年，2026 年预计扩至 500 万套 / 年。

近日斯达半导拟通过可转债募资不超过15亿元

可转债发行

• • • ：2026 年 1 月 30 日，15 亿元可转债项目获上交所审核通过，投向车规级 SiC MOSFET 模块制造（拟投 6 亿元，达产后年产能 280 万个）、IPM 模块制造（拟投 2.7 亿元，产能 3000 万个）、车规级 GaN 模块产业化（拟投 2 亿元，产能 100 万个）及补充流动资金（4.3 亿元）。

认证与合作

• • • • 2026 年 1 月 16 日，获 TÜV 莱茵 ISO 26262 功能安全管理体系认证，助力汽车电子安全升级。2026 年 1 月，获汇川技术 “战略供应商”、阳光电源 “2025 年度战略伙伴奖”、长安汽车 “香格里拉贡献奖” 及 “深蓝汽车研发贡献奖”。

业务拓展

• • • • 车规级 SiC MOSFET 模块获载人电动商用飞行器定点，2026 年起批量销售，首次进入商业航空领域。2025 年 8 月，MCU 事业部独立为全资子公司上海斯达集成电路，专注高端 MCU 研发，布局新能源汽车、机器人等领域。

斯达半导的老板沈华也是一位传奇的技术行大牛。

1963 年出生，美国麻省理工学院材料学博士，曾任职于西门子（英飞凌前身）、Xilinx 等企业，2005 年回国创办斯达半导体，一直担任董事长兼总经理，同时兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事长等职务。        沈华和他的妻子胡畏均为美国国籍。据悉，胡畏也曾赴美深造，并于1994年获得美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。1995年至2001年，胡畏曾任美国Providian、Financial公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理。        2005年，沈华和胡畏毅然回国，一起创立了斯达半导。彼时，国内的IGBT领域尚处于起步阶段，技术和市场大多被国外企业垄断。这几年SiC芯片、GaN芯片的应用兴起，应该能带动斯达半导的再次发展。