芯耀
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新闻导读
思科发布全新Silicon One G300交换芯片及配套系统，旨在提供连接千兆瓦级AI集群所需的强大横向扩展网络能力，有助于实现高达33%的网络利用率提升。
ICC讯 思科在Cisco Live Amsterdam大会上采取行动，旨在将超大规模技术带给更广泛的用户，推出了适用于超大规模厂商及精通AI的服务提供商与企业需求的新芯片与系统。
此次发布的核心是思科全新的Silicon One G300交换芯片，该芯片旨在提供连接千兆瓦级AI集群所需的强大横向扩展网络能力。该芯片 notably 采用了思科称之为“智能集合网络”的技术，该技术可优化路径选择，并包含缓冲机制以吸收突发的重型AI流量而不丢包。思科称，此项技术有助于实现高达33%的网络利用率提升，并缩短任务完成时间。
Dell’Oro集团副总裁Sameh Boujelbene告诉Fierce：“思科正试图解决AI和大规模集群工作负载带来的一个真正痛点：不可预测的流量模式、巨大的东西向数据流以及传统架构的扩展限制。所有网络供应商都在试图解决这些问题并增强以太网架构，以减少任务完成时间并优化每GPU小时生成的token数量，这将直接影响盈利能力。”
G300芯片是两款全新以太网交换系统的基础：思科的102.4T N9100和Cisco 8000系列，两者均提供风冷和液冷两种版本。思科指出，液冷版本在能效上提升近70%。650 Group创始人兼首席分析师Alan Weckel告诉Fierce，能效正成为市场上日益重要的差异化因素。他解释说：“系统和解决方案的功率效率是客户所看重的，因为这允许他们在相同的功率预算下运行更多GPU，这可能关系到一家新云服务商是亏损还是盈利。”
千亿美元市场中的激烈竞争
思科的新产品正投身于一个竞争异常激烈的AI后端网络市场。该公司正与Arista、Celestica、智邦（Accton）、Juniper、诺基亚（Nokia）和英伟达（NVIDIA）同场竞技，而Dell’Oro集团预计到2030年该市场的支出将超过1000亿美元。Boujelbene告诉Fierce，Celestica和英伟达在2025年大部分时间里合计占据了该领域50%的市场份额，但她指出思科在2025年下半年开始获得份额。
“这是一个高度竞争的市场。Arista和Celestica在超大规模厂商的前端网络领域建立了强大的既有优势。英伟达正通过涵盖计算和网络的端到端方案来解决千兆级AI工厂的难题，”她表示，“与此同时，市场对供应商多样性有明显的需求，并且对AI后端网络的创新有强烈渴望。思科正在以不同的视角来解决这个问题。” Boujelbene和Weckel都指出，思科产品组合的广度——从专用芯片（ASICS）和光模块到系统与软件——是该公司未来发展的关键优势。
思科向软件与服务领域扩展
事实上，思科希望从其传统网络硬件供应商角色中拓展出去的意愿是明显的。该公司大力宣传其Nexus One软件平台的更新，该平台现已更新统一仪表板、操作系统互操作性、集成的Splunk可见性以及Cisco Live Protect功能——所有这些都旨在支持AI部署。该供应商还通过基于思科深度网络模型构建的新AIOps工具扩展了其在AI服务领域的布局，该模型已针对网络故障排除进行了专门训练。
思科数据中心与互联网基础设施高级副总裁兼总经理Kevin Wollenweber告诉Fierce，扩展其现有Nexus One平台以适应AI部署的需求是一个经过深思熟虑的举措。“当我们与客户讨论，能否将他们已经在企业数据中心部署的Nexus数据中心堆栈和网络堆栈，演进到能够在其上运行AI工作负载时，这非常具有吸引力，因为他们无需学习新的工具，”他说，“共通性和一致性确实很有意义，特别是当你面对IT人员有限的企业时。” 他总结道：“仅仅为了部署AI而去学习一个新的操作系统，感觉不像是我们很多企业客户想要做的事情。”
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