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XTPL 借助 Manz 亚智科技在亚洲的业务与研发能力，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案
【中国苏州 – 2026 年 2 月 24 日】专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴关系。XTPL 开发的半导体超精细点胶设备，可高度精准控制功能性纳米材料的沉积，线宽范围从数十微米到小于 1 微米，已通过显示器产业的量产验证，目前亦拓展至半导体先进封装制程等领域。双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。此次合作不仅扩展了 Manz 亚智科技产品组合，也进一步强化了公司在全球先进封装制程市场的技术布局。
根据合作计划，XTPL 将在 Manz 亚智科技的半导体创新与研发中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程开发与验证平台。此研发设备将协助客户导入超精细点胶技术，并提供从研发到量产导入的完整技术转移及商业化路径，有效缩短新技术落地时间，提升研发效率。 此次合作结合 XTPL 超精细点胶技术与 Manz 亚智科技在半导体制程设备及系统整合的专业能力。双方将聚焦与第三方客户共同合作，评估具市场潜力的应用机会，推动实质商业成果，打造弹性且高效的制造解决方案，满足客户多元化需求。
Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“Manz 亚智科技的既有技术可支援导电与非导电材料的精准沉积，满足 2D 与 2.5D 架构制程需求；导入 XTPL 超精细点胶技术后，更进一步延伸至 3D 架构应用。此次合作不仅拓展了 Manz 亚智科技的产品组合，也巩固了我们在全球半导体先进封装制程设备市场的创新地位。我们将加速下一世代封装技术的市场落地，回应对高密度、高整合度与高可靠度的需求，打造更具弹性与可扩展性的制造解决方案，协助客户降低导入风险并缩短验证至量产的时程。”
XTPL 执行长 Filip Granek 补充：“我们非常高兴能与在亚洲半导体产业具有关键地位的 Manz 亚智科技建立合作。XTPL 的纳米级超精细点胶技术将与 Manz 的先进封装制程、自动化与系统整合解决方案紧密结合，共同协力加速创新技术在先进封装市场的落地与规模化应用。这项合作将推动超精细点胶技术创造实质商业机会，并开启下一世代半导体制程的新可能性。”
关于 Manz 亚智科技
Manz 亚智科技是半导体面板级封装生产设备制造与整合解决方案领导商，拥有前沿核心技术涵盖化学湿制程、电镀、喷墨印刷、自动化设备与软体整合，应用于生产制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），支援客户从研发到大规模量产。核心业务聚焦于生产设备整合方案、高精密设备代工制造及代理销售，我们协助客户加快产品上市速度、提升良率，并在快速发展的半导体产业中保持竞争力。
关于 XTPL
XTPL S.A.（WSE:XTP）专注于开发与商业化其专有的超精细点胶技术（UPD）技术，可精准沉积功能性纳米材料，线宽范围从小于 1 微米至超过 50 微米。该技术适用于先进电子市场，包括半导体、显示器、重布线层（RDL）、多晶片模组及高阶 PCB 应用，并已通过显示器产业高量产验证。XTPL 自 2019 年起于华沙证券交易所主板上市，并自 2020 年起于德国法兰克福公开市场挂牌交易。
