惠丰钻石：又一CVD金刚石项目投产！

2026年7月1日，值建党105周年之际，惠丰钻石包头CVD金刚石产业化项目于昆都仑区正式投产，补齐公司全国产能布局关键拼图，标志“2245战略”全面落地，企业正式迈入“二次创业”新阶段，加速向金刚石高端功能材料综合服务商转型，为国内超硬材料自主可控产业链筑牢量产支点。

01、金刚石升级国家战略材料，算力散热开启千亿赛道

在国家政策加持下，我国超硬材料产业实现从跟跑到局部领跑的跨越。人造金刚石不再局限于传统“工业牙齿”定位，已纳入国家“十五五”规划纲要，高端金刚石材料及合成设备列入出口管制清单，在半导体、AI算力、航空航天、6G通信等领域具备重要国家安全战略价值。

随着高阶算力芯片功耗持续攀升，传统铜铝散热材料抵达性能瓶颈，成为AI产业发展主要制约。金刚石凭借优异导热性能，成为高端算力设备最优散热方案，行业迎来替代爆发拐点，千亿级算力散热市场加速扩容。

行业周期持续回暖，历经三年产能出清，2026年金刚石行业步入上行通道，市场需求稳步复苏。惠丰钻石已于5月上调产品价格8%-12%，充分享受行业红利。资本市场持续看好赛道价值，培育钻石板块热度高涨，行业逻辑彻底从消费饰品转向高端战略新材料。

02、全域产能落地成型，四大基地构建全国协同格局

依托HPHT、CVD双核心工艺，惠丰钻石“2245战略”多点落地，建成柘城、郑州、包头、三亚四大产业基地，形成研发、量产、精加工、终端应用全链条布局，2026年多项重点项目密集投产，产业版图全面闭环。

河南柘城基地：6月1日高导热金刚石粉体项目投产，年产20吨高端复合材料，同步新增60台大缸径六面顶压机，向上游原材料自研自产延伸，夯实HPHT粉体全球龙头优势，筑牢成本与技术壁垒。

郑州研发总部：承担核心技术攻关、新品小试、行业标准制定职能，搭建高端新材料研发平台，为全产业链迭代升级提供技术支撑。

三亚精工基地：专注培育钻石精加工与终端交付，承接包头毛坯深加工业务，打通消费钻石与工业材料双向应用渠道。

包头CVD核心基地：公司战略权重最大的核心项目，总投资10亿元，建筑面积近5万平方米，一期落地500台MPCVD设备，主打CVD金刚石热沉片、半导体单晶材料量产。依托当地低成本电力资源，破解CVD生产高能耗痛点，打造北方高端金刚石规模化量产枢纽。

包头项目投产后，公司正式形成“中原研发、北方量产、南方精工”三位一体协同体系，各基地分工明确、高效联动，大幅提升全链条产能与交付能力。

03、聚焦算力新赛道，实现从材料供应商到方案商转型

包头CVD基地是惠丰钻石战略转型的核心里程碑，产能重点聚焦AI服务器、算力终端专用金刚石热沉材料，跳出传统磨料业务局限，精准卡位高端增量赛道。

公司深度绑定下游算力头部企业，推进金刚石热沉产品在高端算力芯片、AI服务器、液冷模组场景批量验证与落地，打通“研发—量产—终端应用”完整闭环。同时加速业务升级，由单一材料供应商，转型为金刚石功能材料整体解决方案服务商，形成“传统业务稳底盘、新材料赛道拓增量”的双轮驱动格局。

目前公司已构建高导热粉体、复合热界面材料、大尺寸CVD热沉片完整产品矩阵，覆盖半导体封装、算力散热、航空航天等高端领域。包头基地投产后，国产高端算力散热材料自主可控能力大幅提升，有效打破海外供给垄断。

7月23-24日江苏苏州，Flink启明产链联合国家第三代半导体技术创新中心（苏州）将邀请多家科研机构和行业龙头企业，共同举办2026异质异构集成创新大会暨第二届先进封装与高算力热管理大会。特别设置异质集成、先进封装、高算力热管理三大平行论坛，深度交流与探讨芯片热管理材料与工艺、封装热管理方案、下一代互联工艺、Chiplet架构、2.5D/3D集成、封装失效分析、硅光互联等核心技术，破解产业协同瓶颈。（详情点击：限量免费参会！异质异构集成创新大会暨第二届先进封装与高算力热管理大会！7月23-24日，江苏·苏州）