【半导体设备】全球六大分选机厂商综合实力对比

全球分选机市场与设备类型概况

半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。

IC测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、塔盘式测试分选机。

图：半导体芯片测试流程，图源：联动科技财报

根据 FROST&SULLIVAN 数据，中国半导体测试细分设备市场规模从 2016 年的约 50 亿元增长至 2022 年的约 190 亿元，年复合增长率为 24.9%，预计 2027 年可达 267.4 亿元，其中，测试机、分选机、探针台市场规模分别有望达 165.8、56.1、45.5 亿元。

当前全球半导体分选机设备市场呈现出高度集中的寡头竞争格局，且各细分技术路径的头部玩家壁垒森严。在全球半导体测试设备（ATE）产业链中，分选机作为测试机（Tester）的核心协作枢纽，其市场格局与技术演进正深刻影响着晶圆制造与后道测试的良率闭环。

六大分选机厂商市场竞争力对比

全球半导体测试分选机市场呈现高度集中与分化并存的特点。在高端测试机领域，爱德万与泰瑞达两家巨头合计占据超过90%的市场份额，形成寡头垄断格局。而在分选机细分领域，竞争格局相对分散，Cohu作为专业分选机厂商，全球市场占有率稳居第一。

近年来，中国半导体设备企业快速崛起。长川科技、金海通、深科达等国产厂商在分选机领域持续深耕，技术水平不断提升，市场份额逐步扩大，在部分中高端产品领域已实现进口替代。

（1）Cohu：分选机市场霸主

成立于1958年，总部位于美国加利福尼亚州，是全球分选机市场的专业领导者。Cohu通过一系列战略性收购整合了分选机领域的主要厂商，包括Rasco、ISMeca、Xcerra等，构建了完整的产品矩阵。特别是在平移式（Pick-and-Place）和带温控功能的分选机领域占据统治地位。其设备在射频（RF）、汽车电子及高端SoC的测试环节市占率极高。

2025年财报数据显示，Cohu全年营收达到4.53亿美元，同比增长13%，主要受益于测试分选机和接触件业务的增长，未来将专注于先进封装技术，旨在通过扩大在高增长市场的份额来推动长期增长。

（2）爱德万：半导体测试领军企业

成立于1954年，总部位于日本东京，是全球领先的半导体自动测试设备供应商。爱德万以测试机为核心产品，在半导体测试机市场与泰瑞达形成双寡头格局，两家公司合计市场份额超过90%。

尽管测试机是爱德万的主营业务，但产品线也涵盖分选机设备，作为后道测试解决方案的综合供应商，爱德万致力于提供测试机与分选机的协同解决方案，以满足客户对完整测试系统的需求。爱德万在精密机械设计、测试算法、热管理等领域积累了深厚的技术底蕴。

（3）Techwing：专注于存储芯片测试分选机

成立于2002年，总部位于韩国，聚焦半导体测试设备，覆盖后道封装测试全流程，在 HBM Handler 领域具备全球竞争力。

2024年营收2227.7 亿韩元（约 1.67 亿美元），同比大幅增长，营业利润达234 亿韩元，同比增长6 倍，盈利能力显著提升，主要核心驱动来自HBM Handler 等高毛利产品销量激增，成为业绩增长引擎。

（4）长川科技：核心性能领先

成立于2008年，总部位于杭州市滨江区，国内领先的封测设备企业，分选机设备覆盖重力式、平移式、转塔式，测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。

（5）金海通：深耕平移式测试分选机

成立于2012年，总部位于天津，深耕平移式测试分选机领域，产品性能方面，产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。

2025 年，金海通完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代，“马来西亚生产运营中心”启用，更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

（6）深科达：转塔式测试分选机国内市占较高

成立于2004年，总部位于深圳，国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一。

目前在转塔式测试分选机领域，国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，深科达也在开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。

技术实力对比，AI与HBM测试攻坚战

全球分选机市场正处于年复合增长率 6%-9% 的上升通道。其核心驱动力不再是单一的产能扩张，而是底层技术协同与系统整合模式的重构，如爱德万等国际巨头，正在强化测试机、分选机与探针台的三位一体交付模式。这种软硬件底层的深度耦合，使得单一的分选机厂商在争夺顶级晶圆厂或大型封测厂订单时面临巨大的系统整合压制。

除此之外，随着先进工艺 DRAM 和高堆叠 3D NAND 的制程微缩，良率反馈循环对测试环节的高低温切换速度和热平衡精度提出了严苛挑战。韩国 TechWing 在此领域的绝对统治力，正是源于其针对大容量存储芯片测试的极致温控与自动化管理能力。

对于长川科技、金海通等中国本土分选机设备商而言，要在高端平移式设备领域打破国际厂商的统治，单纯依靠价格战或传统的商业采购模式已面临瓶颈。通过与本土前沿晶圆代工厂建立深度的技术协同，在超净控制、工艺窗口对齐、材料科学和工程验证上进行早期底层绑定，才是实现设备从“可用”向“好用”跨越的核心路径。