芯耀
与非AI
622
2026年以来，光模块在AI基建的带动下，杀疯了。
以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的“易中天”组合，硬生生走出了一条独立行情。
2026年5月12日，A股市场迎来历史性时刻。光模块龙头企业中际旭创股价盘中突破1000元大关，成为创业板史上继爱美客之后的第二只千元股，同时也是A股第十只跻身"千元俱乐部"的明星企业。截至当日，公司总市值突破1.1万亿元，年内涨幅超63%，近一年累计暴涨956%，堪称资本市场的现象级案例。
很多人认为这是属于中国尖端科技的高光时刻。毕竟在GPU和HBM内存仍被英伟达、SK海力士牢牢把持的背景下，光模块是中国唯一真正杀入全球AI供应链核心圈、并且占据主导地位的赛道。
但这种狂欢能持续多久？很多从业者和投资人都有一个隐忧，CPO技术会不会像当年智能手机干掉数码相机一样，把现在的好日子给掀翻了？
光模块的下半场，变数已经开始浮现。
谁在支撑千元股价？
今年第一季度，中际旭创实现营收194.96亿元，同比暴涨192.12%；录得归母净利润57.35亿元，同比更是激增262.28%。
天孚通信2026年第一季度实现营业收入13.30亿元，同比增长40.82%；归属于上市公司股东的净利润为4.92亿元，同比增长45.79%。
这些业绩都是AI算力基建在起作用。
微软、谷歌、Meta这些科技巨头们都在搞AI军备竞赛，英伟达的GPU供不应求已经是公开的事实。但很多人不知道，GPU买回去，如果连不起来，就是一堆废铁，而负责连通的，正是中国的光模块。
现在AI集群正在从万卡级别向十万卡迈进，对800G甚至1.6T光模块的需求几乎是刚性的。Yole的数据显示，2026年1.6T模块的出货量预计将超过1000万只。在这样的一个背景下，光模块的股价和热度，自然就水涨船高了。
还有一个有意思的变化。
行业内最近提出了一个新标准叫XPO，这是一种超高密度可插拔方案。简单来说，以前大家觉得高速率下，可插拔模块可能玩不转了，但现在厂商们通过液冷等技术，愣是把12.8T速率的模块做成了可插拔的。
这就意味着传统方案的寿命比我们想象的要长得多。至少在2027年之前，云厂商们的大规模部署计划里，写的还是可插拔模块的名字。这就像燃油车和电动车，虽然电动是未来，但燃油车的迭代和生命力依然顽强。
所以，短期来看，订单充足的状况还会延续。
一场正在发生的行业洗牌
如果故事到这里就结束，那就太完美了。但科技行业的残酷在于，颠覆你的，往往不是对手，而是时代。
英伟达最近在光连接领域的动作比较集中。
2026年3月GTC大会上，英伟达正式展示SN6800、SN6810等三款量产CPO交换机，明确将1.6T CPO定为下一代AI数据中心连接核心，官宣2026年为1.6T CPO规模化商用元年，黄仁勋更是直言需要更多CPO产能。
5月，英伟达与光纤巨头康宁达成多年期战略绑定，砸下32亿美元锁定核心产能，动作空前激进。
此前两个月，英伟达已经分别与Coherent、Lumentum签署了各20亿美元的光互联协议。短短几个月，英伟达在光连接领域的承诺投资已超过70亿美元。
英伟达也不是孤例。此前Meta也与康宁签署高达60亿美元的长期光缆协议，四大北美云厂商2026年资本开支合计规划高达7250亿美元，同比增长77%。
这些动作其实都指向同一个方向：CPO。
对比着说可能更容易理解。现在的可插拔光模块相当于一个外接设备，数据从GPU出来后经过主板，通过光模块转换成光信号再传输出去。而CPO技术则是把这一功能直接集成到芯片封装内部。
这样带来的直接好处是，跟可插拔光模块比，其电气连接距离从300mm以内缩至50mm以内，800G单端口功耗从14-16W降至5.2-5.6W，能耗降低60-68%；1.6T单端口功耗从30W降至9W，信号完整性增强63倍，而且传输速度更快，时延更低。
但CPO也存在几个现实问题。
最突出的是维修难度。光引擎一旦损坏，无法像更换可插拔模块那样简单处理，往往需要更换整个芯片封装，成本大幅上升。其次是散热。激光器本身发热量较大，集成在处理器附近后，热管理的复杂性明显增加。还有就是良率控制。光器件与芯片封装在一起，任何一个环节出现问题都可能影响整个模组的合格率。
针对散热和维护问题，行业内正在推外部激光源方案，把激光器单独做成可插拔模块，与光引擎分开。Molex等公司已经推出了这类产品，可以现场更换激光器，不用动主芯片。
除了CPO，谷歌也主导了另一条技术路线，OCS。
传统交换机的工作方式是光信号进来，转成电信号，处理完再转回光信号发出去。每一次转换都有损耗、产生热量。OCS的做法是直接通过微镜反射，让光信号在光域内完成路径切换，省去光电转换环节。
谷歌在自己的数据中心部署OCS后，吞吐量增加30%、功耗降低40%、宕机时间减少50倍、资本开支节省30%。
可惜OCS的适用范围有限，主要适合超大规模、数据传输规律性强的场景。对于大多数数据中心来说，OCS的部署成本仍然偏高，性价比不如现有方案。
从英伟达的路线图来看，它对CPO的态度比较明确，短期继续用铜缆和可插拔光模块，中期开始混用CPO，长期向CPO过渡，不是一刀切。
行业普遍判断，CPO的大规模部署还需要时间。2026到2027年的网络规划仍以可插拔方案为核心，没有任何一家云厂商计划在近两三年内大规模部署CPO。可插拔光模块仍将主导市场至少到2030年。
国内的厂商也没有干等着。天孚通信已经是全球FAU的主要供应商，这是CPO里很关键的光器件之一。中际旭创的海外子公司也推出了硅光子OCS交换机。这些都是在为技术切换做准备。
所以从目前的信息来看，未来几年更可能出现的情况是多种方案共存：机柜外部继续用可插拔模块，机柜内部逐步引入CPO，超大规模数据中心根据自身情况选择是否部署OCS。CPO和OCS这两条技术路线确实代表了未来的方向，但目前还不会对可插拔光模块形成实质性冲击。
我们认为真正的风险还是在于技术切换的节奏。如果一家公司在800G产品上赚了很多钱，却忽略了下一代技术的研发，一旦市场转向，就会比较被动。
繁荣之下的隐忧
CPO还是一个远期变量，更值得关注的是眼前的竞争。
第一，跨界打劫的人来了。
光模块以前是个小圈子，但现在，消费电子巨头立讯精密杀进来了。立讯一季度财报显示，800G/1.6T光模块已经开始小批量供货。立讯本身就靠连接器起家的，最擅长的就是大规模精密制造和成本控制。这种玩家的加入，意味着行业很快将从技术驱动转向制造和成本驱动。未来一旦产能过剩，打起价格战，立讯们可能不会输。
第二，最肥的肉还在别人嘴里。
虽然我们模块做得好，但看一眼产业链上游，心还是有点凉。高端光芯片里，EML是高速光模块（800G/1.6T）的标配，技术壁垒最高，目前被美国Lumentum、Coherent、博通及日本住友电工四大巨头垄断，合计占据约七成市场份额；电芯片方面，DSP是高速光模块的大脑，负责信号处理与纠错。800G以上DSP市场被博通、Marvell两家美企把持超90%份额，高端产品国产化尚未实现商用，仍处研发阶段。在一颗800G光模块中，DSP与EML芯片成本合计占比约六成，议价空间极为有限。
Yole的报告指出，上游激光器的短缺已成为最大的供应链瓶颈。这就好比你开了个全球最大的包子铺，但面粉得看别人的脸色。一旦供应链卡壳，或者涨价，我们赚的就是辛苦钱。
第三，扩产的节奏和供需平衡。
我们注意到现在有个情况是，为了应对接下来的订单，中际旭创、天孚通信都在疯狂扩产、囤积原材料。行业的存货水平和预付账款都达到了历史高位，甚至大家扎堆要去香港上市，说白了，就是要融资输血。这说明虽然大家都在赚钱，但现金流管理压力加大了。当所有人都在踩油门扩产时，2026-2027年的供需平衡点在哪里？ 如果AI投资到时稍微放缓节奏，巨大的库存可能会成为危险的负担。
结语
站在2026年年中这个节点回望，光模块确实是目前中国AI供应链里最亮眼的一条线。
在我们看来，不妨保持一种乐观的谨慎。短期看交付能力，谁能抢到更多的EML产能，谁的1.6T先出货，谁就有优势。中期看技术布局，不能光看800G卖了多少，还得看它在CPO、NPO、硅光这些技术上的布局到了哪一步。长期看上游自主能力，中国光模块企业要想真正站稳，必须解决上游核心器件的依赖问题，哪怕只是部分环节的国产替代。
黄金时代还在继续，只不过接下来的竞争，会比过去两年更复杂。
且行且珍惜。
