联讯仪器：AI 光互联与功率半导体背后的“测试基础设施”公司

在半导体产业链里，测试设备常常不是最受关注的环节。市场更容易记住 GPU、光模块、硅光芯片、SiC 器件、HBM 和先进封装，但真正决定这些产品能不能量产、良率能不能爬坡、客户能不能放量的，往往是测试。

联讯仪器的产业价值，不能只理解为一家“仪器设备公司”。更准确地说，它是国内少数同时切入高速光通信测试仪器、光电子器件测试设备、碳化硅功率器件测试设备、电性能测试设备的高端测试平台型企业。

公司在招股书中将自身定位为国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，面向高速通信和半导体等领域，提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。其产品应用方向直接对应人工智能、新能源、半导体等前沿科技产业。

从硬科技产业生态角度看，联讯仪器真正值得关注的命题是：

当 AI 算力基础设施从 400G/800G 走向 1.6T、3.2T，当硅光和 CPO 逐步进入产业验证，当 SiC 功率器件从车规认证走向大规模交付，中国是否需要一家具备系统级测试能力的本土高端仪器设备平台？

答案是明确的：需要。
但这家公司仍处在从“细分国产突破”走向“平台化扩张”的关键验证期。

一、联讯仪器不是单一测试设备厂，而是光通信与半导体测试的交叉平台

联讯仪器的产品可以分成三层。

第一层是电子测量仪器，主要包括通信测试仪器和电性能测试仪器。通信测试仪器面向光通信测试，产品包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、突发误码分析仪、快速波长计等；电性能测试仪器包括精密源表和低漏电开关矩阵。

第二层是半导体测试设备，包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。具体产品包括 CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统、晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统、WAT 测试机等。

第三层是测试部件与系统化能力，包括夹具、探针卡、Socket 等测试治具，以及内置于部分测试设备中的精密源表、低漏电开关矩阵等自研核心测试部件。问询回复披露，精密源表、低漏电开关矩阵可作为半导体测试设备的核心零部件，用于 LIV、电性能、WAT 等测试；夹具、探针卡、Socket 则用于实现测试设备与待测器件之间的信号连接。

这说明联讯仪器不是简单卖单台仪器，而是在搭建一个覆盖“模块—光芯片—硅光晶圆—SiC 晶圆—裸 Die—WAT”的测试平台。这个平台的产业位置非常特殊：它一端连接 AI 光通信产业链，另一端连接功率半导体和集成电路制造环节。

二、核心产业信号：AI 光模块越高速，测试设备越成为瓶颈

AI 算力集群的扩张，本质上推动了数据中心互联速率的快速提升。400G、800G 已经成为 AI 数据中心光模块的主力方向，1.6T 正在进入产业化，3.2T 则是下一阶段技术演进方向。

光模块速率越高，测试难度不是线性增加，而是系统性增加。眼图测试、误码率测试、时钟恢复、抖动分析、信号完整性、PAM4/更复杂调制格式、FEC 分析，都对测试仪器提出更高要求。测试仪器如果跟不上，下游光模块厂商即使具备封装能力，也难以支撑大规模出货和良率爬坡。

联讯仪器在这一点上的稀缺性很突出。招股书披露，公司是全球少数、国内极少数量产供货 400G、800G、1.6T 高速光模块核心测试仪器的厂商，也是全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商；其 50GHz 采样示波器、56GBaud 时钟恢复单元、800Gbps 误码分析仪已在报告期内实现大规模量产供货，65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪也已推出并量产供货。

从竞争格局看，2024 年中国光通信测试仪器市场规模为 33.0 亿元，预计 2029 年达到 65.9 亿元；Keysight、Anritsu 等海外企业占据约 84% 市场份额，本土企业约 16%。联讯仪器在 2024 年贡献中国光通信测试仪器市场 9.9% 的份额，位列市场第三，也是前五中唯一的本土企业。

这组数据背后的含义很清楚：
中国拥有全球领先的光模块产业链，但高端光通信测试仪器长期由海外厂商主导。联讯仪器的价值，不只是国产替代，而是补上 AI 光互联产业链中“高端测试工具”这一基础设施短板。

三、联讯仪器的第二增长曲线：从光模块测试走向光芯片、硅光晶圆测试

如果只看 400G/800G 光模块测试仪器，联讯仪器已经具备较强市场位置。但真正更长期的产业价值，在于它是否能进一步深入光通信产业链上游。

公司光电子器件测试设备覆盖封装级光芯片、裸 Die 级光芯片、晶圆级硅光芯片等核心环节。根据问询回复，2024 年中国半导体光电器件测试设备市场规模从 2020 年的 14.8 亿元增至 2024 年的 21.0 亿元，预计 2029 年达 38.5 亿元；2024 年联讯仪器在该市场贡献 5.2% 份额，位列国内市场第一。

这一点在硅光产业中尤其重要。

硅光不是单纯的光模块封装升级，而是从光源、调制器、探测器、耦合、无源光路到晶圆级测试的一整套制造体系变化。未来硅光进入更大规模应用后，测试会从“封装后测试”进一步前移到“晶圆级测试”。晶圆级测试能力越强，越有利于提前筛选失效器件，降低封装浪费，提高整体良率。

联讯仪器的硅光晶圆测试系统，正是切入这个方向。招股书披露，公司产品体系中已包括硅光晶圆测试系统，并将其列入光电子器件测试设备产品线。

从产业生态角度看，这意味着联讯仪器不是只服务光模块厂，而是有机会进入更上游的光芯片、硅光晶圆、硅光器件制造环节。若未来 CPO、硅光、1.6T/3.2T 光模块继续渗透，晶圆级光电测试设备的战略地位会进一步上升。

四、第三条主线：SiC 功率器件测试，联讯仪器切入的是车规可靠性环节

除光通信外，联讯仪器另一个重要方向是碳化硅功率器件测试。

SiC 器件的产业化难点，不仅在材料、外延、器件设计和封装，也在测试。尤其是车规级 SiC，需要面对高压、高温、高可靠性要求，测试设备必须能够支持晶圆级老化、裸 Die 分选、高压电性能测试等流程。

联讯仪器的功率器件测试设备主要包括晶圆级老化系统、功率芯片 KGD 分选测试系统等。招股书披露，2025 年 1-9 月公司碳化硅功率器件领域主营业务收入为 1.52 亿元，占主营业务收入 19.04%；2024 年该领域收入为 2.07 亿元，占比 26.41%。

市场地位方面，根据 Frost&Sullivan 数据，2024 年中国碳化硅功率器件测试设备市场规模为 7.4 亿元，联讯仪器贡献 21.7% 份额，位列国内市场第一；其中，2024 年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场规模为 3.6 亿元，联讯仪器贡献 43.6% 份额，位列国内市场第一；2023-2024 年中国碳化硅功率芯片 KGD 分选测试系统累计市场规模为 2.2 亿元，联讯仪器贡献 12.1% 份额，位列国内市场第三、本土企业第一。

这说明公司已经不只是光通信测试设备企业，而是在 SiC 车规化、晶圆级可靠性和裸 Die 测试中形成了第二条产业支点。

从硬科技投资视角看，SiC 测试设备的价值在于，它绑定的是新能源汽车、光伏储能、充电桩、工业电源等中长期场景。相比光通信测试，它的市场节奏可能不同，但客户认证壁垒和设备可靠性要求同样高。

五、商业化验证：收入高速增长，但结构仍高度依赖光通信

联讯仪器的收入增长已经比较明显。

报告期内，公司营业收入分别为 2.14 亿元、2.76 亿元、7.89 亿元和 8.06 亿元；归母净利润分别为 -3,807.00 万元、-5,539.38 万元、1.40 亿元和 9,664.30 万元。也就是说，公司在 2024 年开始明显跨过盈亏平衡线，并进入规模盈利阶段。

按产品形态看，2025 年 1-9 月，公司电子测量仪器收入 3.43 亿元，占主营业务收入 43.06%；半导体测试设备收入 3.98 亿元，占比 50.02%；测试部件收入 4,979.37 万元，占比 6.25%。2024 年，公司电子测量仪器收入 3.78 亿元，占比 48.21%；半导体测试设备收入 3.54 亿元，占比 45.17%。

按应用领域看，2025 年 1-9 月，光通信收入 6.29 亿元，占比 78.94%；碳化硅功率器件收入 1.52 亿元，占比 19.04%；半导体集成电路收入 1,607.95 万元，占比 2.02%。

这说明公司当前仍然是一家以光通信测试为主、SiC 测试快速成长、集成电路测试仍处早期的企业。光通信是主引擎，SiC 是第二增长曲线，WAT、存储、数字测试仪器则更偏未来扩张方向。

毛利率方面，公司综合毛利率从 2022 年的 43.61% 提升至 2023 年的 60.50%、2024 年的 63.63%，2025 年 1-9 月为 59.14%。招股书解释，2022-2024 年毛利率提升主要受主营业务毛利率提升影响，2025 年 1-9 月有所下降。

高毛利本身说明产品稀缺性和国产替代溢价，但也要警惕：随着海外厂商降价、国内竞争者进入、客户采购议价增强，毛利率长期维持高位并非无风险。

六、客户结构：已经进入主流光模块、光芯片和功率半导体客户体系

联讯仪器的客户验证，是判断其商业化阶段的关键。

2025 年 1-9 月，公司前五大客户包括集团一、中际旭创、新易盛、赛丽科技、Lumentum，合计销售额 2.98 亿元，占销售总额 36.94%；2024 年前五大客户包括集团一、光迅科技、士兰微、海信集团、中际旭创，合计占比 44.21%；2023 年前五大客户包括海信集团、中际旭创、集团一、三安光电、集团二，合计占比 52.81%。

这些客户结构说明三点。

第一，公司已经切入全球主流光通信产业链，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、Lumentum 等客户。

第二，公司在功率半导体方向已经接触士兰微、三安光电等重要客户，并在问询回复中披露其功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、株洲中车、ONSEMI、Power Master 等国内外主流功率芯片厂商。

第三，公司客户集中度仍然不低，但呈现一定下降趋势。2023 年前五大客户销售占比超过 50%，2025 年 1-9 月降至 36.94%，说明客户结构正在拓宽。

对高端设备公司而言，客户导入比短期收入更重要。测试设备一旦进入客户研发、验证和量产体系，就可能形成较强黏性。但反过来，若主要客户资本开支波动，设备订单也会有明显周期性。

七、技术壁垒：联讯仪器的核心不是“自制所有零部件”，而是系统级集成和测试 know-how

IPO 问询中，一个重要问题是：公司是否主要依赖外采、外协零部件？机器设备和直接人工较少，是否意味着技术含量不足？

这个问题需要客观看。

联讯仪器的生产并不是传统意义上的标准产线制造。问询回复显示，公司半导体测试设备主要采用模块化设计，即将设备分解成多个功能子系统设计和生产，再通过机械和电气连接形成完整测试设备。整机调试包括电气元件校准、电路 I/O 状态检测、运动及定位精度测试、电压/电流测试精度检测、测试重复性、再现性和效率检测等上百项精密调试工作。

公司也明确披露，设备单台涉及数百种不同规格零部件，机械振动、电源噪声、软件时序偏差都可能影响整机性能，必须通过精细校准和补偿实现稳定一致。

从技术构成看，公司电子测量仪器的核心软硬件包括专用芯片、商用芯片、光电探测器、板卡和算法软件；半导体测试设备的核心软硬件包括商用芯片、板卡、精密源表、光谱仪、探针等标准件和算法软件。其中专用芯片、板卡、算法软件体现公司在专用芯片开发、硬件板卡设计、算法软件开发方面的能力；而商用芯片、光谱仪、探针等属于可选品牌和多元供应的标准化产品，公司的核心技术主要体现在方案架构设计、零部件选型、定制零部件图纸或技术参数设计以及系统级集成。

换句话说，联讯仪器不是“所有零部件都自产”的模式，而是典型的高端仪器设备系统集成模式：
核心在架构设计、信号处理、微弱电流测量、高速链路、精密运动控制、测试算法、校准补偿和客户工艺理解。

这类企业的壁垒不是一台机床或一条产线，而是长期积累的跨学科工程能力和客户现场经验。

八、产业生态意义：联讯仪器补的是中国高端仪器设备的“隐性短板”

中国半导体产业过去几年补了很多环节：材料、设备、EDA、IP、封装、功率器件、光芯片、光模块。但高端测试仪器一直是较难突破的环节。

原因在于，高端测试仪器不是单纯制造设备，而是把高速模拟电路、微弱信号处理、算法、软件、机械、电气、光学、半导体物理和客户工艺经验结合起来。它既有硬件门槛，也有计量、校准、可靠性和长期客户信任门槛。

联讯仪器的产业生态价值在于三点。

第一，它支撑 AI 光模块产业链的量产效率。中国光模块企业在全球份额领先，但测试仪器如果依赖海外供应，产业链仍存在瓶颈。联讯仪器切入 400G/800G/1.6T 核心测试仪器，解决的是 AI 光互联产业链上游工具自主可控问题。

第二，它支撑硅光与光芯片国产化。光芯片、硅光晶圆、CoC 光芯片、KGD 裸 Die 测试能力，决定了硅光产业能否从样品验证走向高良率量产。

第三，它支撑 SiC 车规级应用。晶圆级老化和 KGD 分选，是 SiC 从器件研发走向汽车电子规模化应用的重要测试环节。

因此，联讯仪器的战略意义不是“又一家设备公司上市”，而是中国在 AI 光互联、新能源车、功率半导体、高端科学仪器领域建立自主测试基础设施的缩影。

九、募投方向：从光通信主航道，向车规、存储、数字仪器扩张

联讯仪器本次募投项目总额为 17.11 亿元，投向下一代光通信测试设备研发及产业化、车规芯片测试设备研发及产业化、存储测试设备研发及产业化、数字测试仪器研发及产业化、下一代测试仪表设备研发中心建设。

从项目方向看，公司未来战略非常清晰：

下一代光通信测试设备，对应 3.2T 高速光模块、高速以太网、硅光晶圆测试；公司称用于 1.6T 光模块测试的多款通信测量仪器已通过客户验证并取得订单。

车规芯片测试设备，对应功率器件裸 Die 级和晶圆级测试，重点面向 SiC、车规功率芯片可靠性与分选。

存储测试设备，对应高速存储芯片测试系统、HBM 芯片 KGD 分选测试系统、DRAM 芯片老化系统。

数字测试仪器，对应宽带实时示波器和任意波形发生器，用于高速芯片和高速器件测试；公司披露实时示波器已进入样机组装调试阶段，未来将送样验证。

这说明公司正在从“光通信测试龙头”向“高端测试仪器平台”扩张。但这里也有明显风险：存储测试、数字示波器、车规芯片测试，都是强竞争、长验证、高研发投入领域。募投能否兑现，核心不在项目名称，而在客户验证、产品性能、交付能力和持续订单。

十、关键风险：高增长背后仍需警惕五个问题

第一，光通信收入占比仍高。2025 年 1-9 月，公司光通信收入占主营业务收入 78.94%。如果未来 AI 光模块资本开支波动，或 1.6T/3.2T 节奏不及预期，公司收入可能出现波动。

第二，毛利率存在回落风险。公司综合毛利率在 2024 年达到 63.63%，2025 年 1-9 月回落至 59.14%。高端仪器的国产替代窗口期往往伴随较高毛利，但随着竞争加剧和客户议价增强，毛利率长期维持高位需要持续技术领先。

第三，应收账款压力需要跟踪。报告期各期末，公司应收账款余额分别为 8,962.97 万元、13,559.08 万元、25,455.43 万元和 40,001.69 万元；2025 年 9 月末一年以内应收账款占比为 91.54%，总体账龄结构尚可，但随着收入规模扩大，应收账款和经营现金流仍需持续观察。

第四，外采、外协模式需要验证供应链稳定性。公司强调外协主要集中于基础装配、PCBA 贴片等非核心环节，但部分核心功能仍需要商用芯片、光谱仪、探针台等外购部件支撑。未来若关键零部件供应受限或成本波动，公司交付节奏可能受到影响。

第五，新产品扩张有不确定性。存储测试、HBM KGD、DRAM 老化、实时示波器、任意波形发生器等领域，面对的是更强的国际竞争和更长客户验证周期。能否复制光通信测试的成功，仍需要订单和客户验证来证明。

十一、未来 1—3 年，最值得跟踪的指标

对产业方和投资人而言，观察联讯仪器不能只看收入增速，更应看以下指标：

第一，1.6T 测试仪器是否持续放量，3.2T 测试设备是否进入客户验证和订单阶段。

第二，硅光晶圆测试系统是否进入主流硅光客户产线，而不只是项目型销售。

第三，SiC 晶圆级老化系统和功率芯片 KGD 分选测试系统是否继续扩大客户覆盖，尤其是车规功率半导体客户。

第四，存储测试设备、HBM KGD 分选、DRAM 老化系统是否能形成真实收入。

第五，电子测量仪器毛利率能否维持高于同行的溢价。招股书披露，公司电子测量仪器毛利率高于同行，主要因产品应用场景差异以及采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等产品对标国际竞品、稀缺性较强。

第六，应收账款、存货和经营现金流是否健康。报告期内，公司收入增长较快，但 2023 年和 2025 年 1-9 月经营现金流为负，主要与应收账款增加、存货规模增长有关。

第七，募投项目能否按节奏落地，尤其是下一代光通信、车规芯片、存储测试、数字测试仪器几个方向的客户验证。

结论：联讯仪器是 AI 光互联时代的“测试基础设施”公司，但还在平台化验证期

联讯仪器最值得关注的地方，不在于它是否又创造了一个国产设备概念，而在于它切中了中国半导体和 AI 基础设施产业链中一个长期被低估的环节：高端测试仪器设备。

AI 光模块、硅光芯片、SiC 功率器件、HBM、车规芯片，都离不开高质量测试。测试能力不足，产品就难以量产；测试设备受制于人，产业链自主可控就存在缺口。

联讯仪器目前已经在 400G/800G/1.6T 光通信测试仪器、光电子器件测试设备、SiC 功率器件测试设备等方向形成一定领先位置。它不是单点产品型公司，而更像一个正在形成的平台型高端测试设备公司。

但最终判断仍需克制：

短期看，公司受益于 AI 光模块与 SiC 测试需求，已完成从研发投入期到规模盈利期的跨越。中期看，硅光晶圆测试、车规功率测试、3.2T 光模块测试会决定其增长斜率。长期看，存储测试和数字测试仪器能否突破，将决定它能否从细分龙头成长为真正的高端测试仪器平台。

对半导体产业而言，联讯仪器的意义不只是自身 IPO，而是一个更大的信号：
中国硬科技竞争正在从“造芯片、造模块、造器件”，进一步走向“造支撑这些产业量产和验证的底层工具”。这类工具型公司，往往不在聚光灯中央，但决定了产业链能否真正跑通。