碳化硅头部企业加码布局！产业景气行情持续延续

近期，碳化硅行业迎来全面复苏，全产业链景气度持续攀升。受下游多领域需求回暖、AI数据中心订单扩容及半导体行业整体涨价等多重因素推动，行业供需格局持续向好，头部企业产能满载、交货周期拉长，市场行情持续火爆。

01、市场供需紧张，全产业链景气上行

当前碳化硅行业从设备、衬底片、外延片到芯片模块，全链条呈现高景气态势。产业链厂商扩产意愿强烈，市场需求远超产能供给。据半导体设备初创企业高管透露，下游客户采购需求迫切，有企业一次性下单8台检测设备，并要求短期快速交付。

产能不足已成为行业普遍现状。多家功率半导体上市公司表示，下游需求持续旺盛，现有产能无法匹配客户订单，产品交货周期大幅延长，甚至出现光储客户主动加价拿货的情况。产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源指出，天岳先进、天科合达等碳化硅衬底头部厂商产能利用率已突破90%，行业产能饱和态势显著。

针对本轮行业高景气，洪源表示，此次行情并非短期周期回暖，而是具备高确定性的持续性增长。行业由有效需求增长+企业补库存双重动力驱动，一方面汽车、光储、充电桩三大核心传统应用市场持续高增；另一方面AI数据中心订单扩容、行业涨价预期，进一步刺激终端厂商加大备货力度，推动行业景气度持续走高。

02、产业链企业动作频频，产能与订单持续突破

行业高景气带动碳化硅板块资本市场热度攀升，近三个月来，华润微、晶盛机电、扬杰科技、东微半导、天岳先进、晶升股份等多家产业链企业密集获机构调研，各家企业也披露了最新经营与产能布局进展。

扬杰科技表示，2025年四季度以来，行业新增晶圆产能扩张节奏放缓，但国产碳化硅MOS器件在汽车主驱、车载电源、充电模块等传统领域需求持续增长，同时消费电源、AI等新兴场景需求集中爆发，行业供需缺口持续扩大，预计未来多个季度需求增速将持续高于产能释放速度，行业高景气将延续。目前公司多项定点项目稳步推进，年内将陆续落地，同时同步扩建产能，持续提升交付能力。

晶升股份透露，碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格大幅反弹，8英寸产品止跌企稳、小幅涨价，下游客户新增订单充足，行业供需格局显著改善。随着人工智能迭代升级，数据中心、高端算力芯片、智能驾驶等领域需求持续扩容，碳化硅材料的应用价值凸显，有望持续拉动行业高速增长。

自2025年下半年起，行业再度开启新一轮扩产潮。龙头企业晶盛机电近期调整募资规划，将合计8.61亿元剩余募集资金，投向半导体装备精密零部件、高端半导体设备碳化硅零部件两大产业化项目。同时，公司加速推进年产60万片8英寸碳化硅衬底项目投产，并启动新一期基础设施建设，布局AI、AR等新兴产业增量市场。此外，其马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计2026年底通线投产，进一步完善全球供应链布局。

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