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AI芯片,终于要涨价了

06/19 09:17
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华泰证券最新研报扔出一颗深水炸弹:HBM存储采购成本下半年涨幅超50%,AI芯片综合制造成本将飙升30-50%。与此同时,豆包大模型日均Token调用突破120万亿,三个月翻一倍。一边是成本海啸,一边是需求井喷——国产AI芯片的"涨价窗口",终于被撬开了。寒武纪、海光信息、壁仞科技、摩尔线程,准备好迎接"量价齐升"了吗?

一颗AI芯片的成本账:谁在吃掉你的预算?

先说一个很多人没意识到的冷知识:今天一颗高端AI芯片,最贵的部分不是那颗计算核心,而是它旁边的"内存条"。

华泰证券在2026年6月16日发布的《AI+通胀系列:AI芯片或迎来涨价窗口》研报中,给出了一个让人瞳孔地震的数据:

英伟达B200为例,整颗芯片制造成本约6,400美元。其中HBM存储占45%(约2,900美元)先进封装CoWoS-L占17%(约1,100美元),而那颗真正做计算的逻辑Die,只占15%(约900美元)

翻译成大白话:你花6000多美元买一张AI加速卡,小一半的钱不是在买"脑子",是在买"记性"。这就像你配了一台顶配电脑,CPU花了3000块,内存条花了5000块——离谱,但这就是AI芯片的现实。

为什么?因为大模型参数越来越大,KV Cache越来越膨胀,AI芯片对HBM容量的需求就像一个无底洞。华泰的测算显示:

存储成本上涨50%,封测和代工各涨10% → AI芯片综合成本上涨约28%

存储成本上涨100%,封测和代工各涨10% → AI芯片综合成本上涨约53%

而且这不是"会不会涨"的问题,是"涨多少"的问题。华泰明确指出:2027年HBM将持续处于供需短缺状态,原厂HBM的盈利能力正在向传统DRAM靠拢——换句话说,存储厂之前卖HBM不咋赚钱,现在要开始"收割"了。


一场完美的"涨价风暴":三股力量同时发力

如果把AI芯片涨价看成一场风暴,那它至少有三个"台风眼"同时发力:

台风眼一:HBM — 最狠的成本推手

华泰预计,2026年传统DRAM ASP(平均售价)同比提升有望达280%。虽然HBM的涨幅暂时没有传统DRAM那么夸张,但关键是——HBM的营业利润率(OPM)目前还低于传统DRAM,这意味着存储原厂有充分的动力把HBM价格往上推。

而且HBM不是你想买就能买。三星、SK海力士美光三家的HBM产能基本被英伟达等海外大厂锁死,国产AI芯片企业拿HBM本来就难,现在还要面临涨价——双重暴击。

台风眼二:先进封装 + 代工 — 温水煮青蛙

CoWoS先进封装产能至今仍然是AI芯片的瓶颈。台积电在扩产,但需求增长更快。再加上载板(Substrate)和辅料成本的全面上涨,封测和代工环节的涨价是确定性的,只是幅度问题。

台风眼三:供需失衡 — 需求侧火上浇油

4月2日,火山引擎宣布:豆包大模型日均Token使用量突破120万亿,三个月翻一倍,较2024年5月首次发布时增长超1000倍。

120万亿Token/天是什么概念?相当于每天处理约3000亿个汉字的推理请求。多模态视频大模型Seedance和Agentic AI的爆发,正在把推理算力需求推向一个前所未见的高度。

而供给端呢?受限于代工和HBM,国产AI芯片2025-2027年均存在较大供需缺口。华泰的原话是"供给有限"——这已经是研究员能用的最直白的表达方式了。


涨价的"窗口期"为什么是现在?

这个问题的答案藏在三个时间节点的交汇处:

第一,新品迭代窗口。2026年,国内AI芯片公司大多将发布新一代产品,比如华为昇腾950系列。新一代产品规格更高、应用场景更广(传统搜广推、大模型训练、推理全覆盖),近期将陆续进入商务议价阶段。在新品议价的节点上,供给方的议价权天然更强——"你要买我的新品?不好意思,成本涨了,价格也得涨。"

第二,海外芯片采购受限。美国对华芯片出口管制不断加码,英伟达特供版H20的供应也面临不确定性。国产AI芯片的"不可替代性"在增强,供需关系从买方市场向卖方市场倾斜。

第三,成本倒逼机制已经形成。上游每个环节都在涨价——HBM涨50%+、封测涨、代工涨——如果AI芯片企业不涨价,毛利率将被严重压缩。而下游需求又如此旺盛,成本转嫁的条件已经成熟。

用华泰的话总结:"在自主可控刚需与议价权上移背景下,国内AI芯片企业仍具备成本转嫁能力,盈利弹性在规模优势下有望体现。"


谁将受益?四家公司的"涨价弹性"分析

华泰在研报中明确点名了产业链相关公司:寒武纪、海光信息、壁仞科技、摩尔线程。

公司 核心看点 涨价逻辑
寒武纪 国产AI训练/推理芯片龙头 思元系列新品迭代,推理需求爆发直接受益
海光信息 x86兼容CPU+DCU加速卡 深算系列DCU受益于国产替代+新品提价
壁仞科技 国产GPU新锐,通用GPU BR100系列新品议价,规模出货后盈利弹性大
摩尔线程 全功能GPU,桌面+数据中心 消费级+数据中心双线作战,成本转嫁能力强

这里面有一个关键逻辑需要注意:"量价齐升"中的"量",比"价"更重要。

涨价带来的是毛利率修复,但真正决定盈利弹性的是规模。国产AI芯片目前最大的问题不是价格太低,而是出货量不够大,研发费用摊销不足。一旦出货量上一个台阶(比如从千片级到万片级),经营杠杆效应会非常显著——这和当年汇顶科技指纹识别芯片的逻辑如出一辙。


但是,一个资深研究员必须提醒你的事

华泰在研报的"风险提示"部分写得很克制,但作为公众号,我得把话说明白:

风险一:涨价≠利润暴增

成本涨30-50%,不代表售价能同步涨30-50%。成本转嫁能力和议价权是两个概念。国产AI芯片面对的客户是阿里云、字节跳动、运营商——这些甲方哪个不是谈判桌上的"老狐狸"?成本上涨能转嫁多少,取决于供需缺口的实际大小,而不是理论测算。

风险二:英伟达始终是"房间里的大象"

如果美国出口管制政策突然放松,或者英伟达找到合规路径向中国供应更多芯片,国产AI芯片的"不可替代性"会立刻打折。地缘政治是国产芯片最大的护城河,但也是最不可控的变量。

风险三:竞争格局在恶化

华为昇腾、寒武纪、海光、壁仞、摩尔线程、燧原、天数智芯……国产AI芯片赛道已经拥挤得不像话了。涨价窗口期,各家的策略可能分化:有的选择"提价保利润",有的选择"压价抢份额"。囚徒困境一旦形成,谁也涨不动。

风险四:半导体周期

存储芯片是强周期品种。2026年DRAM涨价280%的预测如果兑现,2027-2028年大概率迎来产能释放和价格回落。成本端压力可能是阶段性的,但涨价一旦落地,要降回去就难了。这个时间窗口有多长,谁也说不准。


结语:AI通胀,才刚刚开始

华泰这篇研报的标题叫《AI芯片或迎来涨价窗口》,但如果你仔细读完,会发现它本质上是在讲一个更宏大的叙事:AI产业的"通胀螺旋"正在形成。

上游HBM涨价 → AI芯片成本上升 → AI芯片提价 → 算力租赁价格上涨 → 大模型推理成本上升 → AI应用商业化门槛提高 → 倒逼模型效率优化 → 需要更大规模集群训练 → 需要更多AI芯片……

这个循环一旦启动,每个环节都在互相加强。而在这条"通胀链"上,手里有芯片、有产能、有客户关系的企业,就是最大的赢家。

所以,华泰的投资建议其实很简单:关注AI+通胀主线。存储(HBM)、MLCC(被动元件)、CCL(覆铜板)这些上游涨价品种市场预期已经比较充分,真正的预期差在于——国产AI芯片的量价齐升,才刚刚开始被定价。

寒武纪、海光信息、壁仞科技、摩尔线程——这四家公司,可能就是国产算力"通胀时代"的第一批受益者。

当然,前提是它们能在"囚徒困境"里达成默契:一起涨,别内卷。


⚠️ 免责声明

本文基于华泰证券2026年6月16日发布的《AI+通胀系列:AI芯片或迎来涨价窗口》研报进行深度解读与二次创作,不构成任何投资建议。文中所有财务数据、成本分析、供需预测、公司提及均来自该研报及公开资料。股市有风险,入市需谨慎。AI产业发展不及预期、行业竞争加剧、半导体周期下行、地缘政治风险等因素均可能导致实际情况与本文分析出现重大偏差。本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容(如壁仞科技、摩尔线程等),均系对其客观信息的整理,并不代表对该公司、该股票的推荐。重要投资决策请咨询持牌专业投资顾问。

研究来源:华泰证券 | 《AI+通胀系列:AI芯片或迎来涨价窗口》 | 2026年6月16日

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