浦东半导体材料龙头，拟赴港IPO！

张通社 zhangtongshe.com

近日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（简称“安集科技”）官宣H股上市计划。

安集科技公告称，为深入推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，借助国际资本市场拓宽多元化融资渠道，进一步提升公司综合竞争力并持续加大国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在港交所挂牌上市。

目前，安集科技尚未披露具体的发行规模、时间表及募资用途等细节，相关进展有待后续公告披露。

安集科技成立于2006年，位于上海浦东金桥，是一家专注于半导体材料研发、生产、销售及技术服务的科创板上市公司。

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。

在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。

在电镀液及添加剂产品板块，公司产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。

公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。

从经营层面看，安集科技近年来保持稳健发展态势。2023年至2025年，公司录得营收分别约为12.38亿元、18.35亿元、25.04亿元，对应的归母净利润分别约为4.03亿元、5.34亿元、7.84亿元。

据公司2026年第一季度报告，期内实现营业收入7.24亿元，归属于上市公司股东的净利润2.08亿元。截至一季度末，公司总资产约为39.67亿元，归属于上市公司股东的所有者权益约为31.85亿元。

公告指出，公司目前正与相关中介机构就本次H股上市的具体细节进行商讨推进，相关事项尚未形成最终方案。本次H股发行上市尚需提交公司董事会及股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关政府机关、监管机构的备案或核准，能否最终实施存在一定不确定性。此外，本次H股发行上市不会导致公司控股股东发生变化。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络