又一半导体项目，落地上海！

承载着打破国外高端半导体材料长期垄断的使命。

出品 | 张通社

近日，聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行。

仪式上聚和材料正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。

据悉，本次半导体项目总投资11亿元，后续预计追加至50亿元，将在闵行建设半导体总部和PSM掩模基板生产基地，建成后将形成年产4万片高端空白掩模基板的生产能力。

作为国内电子浆料领域龙头，聚和材料深耕光伏导电浆料多年，如今在稳固原有基本盘的基础上，国内半导体高端材料长期存在的技术空白与供应链短板，开启了极具战略意义的系统性布局。

放在上海集成电路产业集群补链强链的大背景下，该项目既是企业拓宽业务边界、培育第二增长曲线的关键布局，也承载着打破国外高端半导体材料长期垄断的使命。

3.5亿跨境并购埋下伏笔光伏龙头的半导体跨界之路

自2015年成立以来，聚和材料始终深耕光伏金属化材料赛道，坚持长期研发投入，持续打磨底层材料技术与量产工艺，一步步夯实行业壁垒，站稳全球头部地位。

2025年，公司光伏导电浆料全年销量达到1867吨，稳居全球第一梯队，成为全球光伏电池厂商稳定的核心供应商。

面对光伏行业迭代升级、降本增效的长期趋势，聚和材料始终保持前瞻布局，提前卡位少银化、无银化技术方向，为客户提供全套贱金属体系浆料（银镍浆、银包铜浆、纯铜浆）、低固含导电浆料、新一代超窄线宽印刷浆料。

公司目前已形成多元化产品体系，能够适配市面上主流高效光伏电池工艺路线，持续帮助下游电池厂商压缩成本，以技术优势牢牢锁定市场份额。

在夯实光伏主业的同时，聚和材料近年来还开启泛半导体赛道布局。其中，2025年的跨境并购动作，成为企业切入半导体光刻材料赛道、实现精准跨界的关键突破口。

2025年9月，聚和材料与韩投伙伴以680亿韩元（折合人民币约3.5亿元）收购韩国SK Enpulse株式会社（以下简称“SKE”）旗下空白掩模相关业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。

标的公司拥有近十年的技术积淀，在清洗、镀膜、涂胶、测量四大核心环节技术国际领先，产品可适配14nm至130nm主流DUV光刻工艺。更重要的是，这些产品已通过SK海力士、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并已实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。

简言之，聚和材料本次并购收获的并非单一技术或样品，而是一套经过全球市场验证、可直接落地量产、适配主流制程的完整成熟产业体系。

有了“技术火种”，下一步是如何在中国本土点燃、烧旺。

收购落地之后，企业制定了清晰的分阶段落地策略，采用“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”双线并行模式。

目前，收购标的在韩国拥有一条空白掩模板生产产线，具备1万片/年的产能，未来计划进行技改并新增1万片产能建设，用以保障过渡期国内客户样品供应与长期稳定供货。

与此同时，聚和材料计划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估2027年下半年开始投产。

整体落地遵循“先平移、再孵化”的稳健节奏，首先将韩国成熟量产工艺、质控体系、生产标准完整落地闵行基地，推动中韩研发团队深度融合、协同攻坚；待国内技术团队完全吃透全套核心工艺与底层技术逻辑后，再搭建完全自主可控的本土化研发体系，实现技术自主迭代。

按照规划，2027年项目将完成基础工艺搭建并产出样品，2028年启动本土研发中心的深度布局。

为长期统筹半导体光刻材料业务，聚和材料于2026年2月完成上海聚芯光新材料有限公司的注册设立，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。

千亿芯片产业浪潮下高端掩膜材料迎来国产替代刚需

半导体高端材料是国内芯片产业自主自强进程中绕不开的关键赛道，也是长期制约我国芯片产业发展的关键“卡脖子”领域。

想要看懂空白掩膜基板的产业价值，需要先理清它在光刻产业链里的核心定位。

芯片制造离不开光刻工艺，而光刻设备、光刻材料的精度，直接决定芯片良率、性能与制程上限。光掩膜版作为仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料，是光刻工艺的蓝图和图形转移的基准。

空白掩膜基板是为下游掩模版生产提供高精度、高洁净度的基底材料，相当于光刻环节的“空白画布”制造业务。其平整度、光学均匀性、表面缺陷密度等核心指标，从源头上决定了光掩膜版的图形刻写精度，直接制约着下游晶圆制造的良率天花板。

当前，AI大模型、算力芯片产业爆发式增长，带动全球高端晶圆产能持续扩容，国内各大晶圆厂加速扩产落地，直接带动空白掩膜基板市场需求快速扩容。

根据灼识咨询测算，2024年国内空白掩膜基板市场规模达到29亿元，行业机构预测至2029年市场规模将攀升至76亿元，2025至2029五年复合年均增长率高达25.1%。

高速增长的本土市场需求，与当前国内极为有限的本土量产产能之间，形成了巨大的结构性供需缺口，行业国产替代空间清晰明确，也为本土材料企业提供了难得的发展窗口期。

而聚和材料将核心项目、总部体系全面落地上海闵行，并非一时之举，而是基于产业生态、研发积淀的深度战略考量。

自成立以来，聚和材料始终将研发核心布局在上海，2020年上海研发中心迁入闵行，至今已在闵行注册了数家公司。

截至目前，聚和集团已在上海落地多家子公司，覆盖半导体浆料、光伏增量业务、储能电子胶、高端空白掩模基板、光刻胶研发等细分赛道，形成多元协同的产业布局。

上海作为全国集成电路产业核心高地，经过多年培育，已建成国内体系最完善、配套最齐全、创新活力最强的集成电路全产业链生态。

2025年上海集成电路产业规模突破4600亿元，位居全国第一、全球第四，集聚了全国40%的产业人才、近50%的创新资源，汇聚超1200家集成电路上下游企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、掩模生产、封装测试、核心材料设备等全链条环节，能够为高端半导体材料企业提供近距离的客户配套、技术对接与成果转化场景。

随着聚和11亿元高端掩膜材料基地落地开工，上海集成电路产业补链强链再添硬核力量。长期被海外巨头垄断的高端空白掩膜基板赛道，迎来本土量产的关键突破。

短期来看，项目2027年投产后将释放规模化本土产能，有效缓解国内市场供给短缺、降低对外依赖；长远来看，企业本土化研发体系的搭建、全链条光刻材料的持续布局，将持续补齐上海半导体上游材料短板，不断释放产业协同价值。

从产业发展维度来看，聚和材料的跨界布局与闵行、上海的产业规划高度契合。依托成熟的城市产业沃土、完善的上下游配套、优质的科创营商环境，本土硬核科创企业正持续突破关键材料技术壁垒，一步步推动集成电路产业从“规模集聚”向“自主可控、高质量发展”进阶，为上海打造世界级集成电路产业集群筑牢上游根基。