芯耀
与非AI
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机载、车载、地面综合测控整机研发阶段，大量项目同时存在实时控制、综合显控两类业务，需要适配不同操作系统，狭小设备舱、野外大温差环境对板卡体积、环境适应性提出严格要求，样机转量产阶段硬件改版成本偏高。本文详解腾锐 D2000 小型化分体核心板，一套硬件兼容三套操作系统，多路 PCIe 高速拓展，多温区规格可选，模块化架构实现研发、量产硬件无缝复用。
一、产品整体架构
整套硬件分为独立运算子卡、完整开发载板两种形态，采用子卡 + 载板分体模块化设计。子卡搭载高密度抗震高速连接器，提供常规工业、超宽温两类质量等级，工作温区覆盖 - 40℃~85℃、-55℃~85℃，适配车载、机载温差、震动严苛工况，硬件采用国产元器件配套方案，可出具配套相关证明材料。
二、完整硬件规格参数
1、D2000 核心子卡基础配置
2、配套标准开发载板拓展资源
开发载板尺寸 244mm × 170mm，搭载独立散热风扇，支持 ATX 多路供电，拓展接口齐全无需额外搭建扩展背板：
PCIe 高速通道：PCIe x16×1、PCIe x8×2、PCIe x1×1
网络：2 路千兆以太网（含专用调试网口）
工业总线：2 路 RS422、2 路 RS232、2 路 CAN 总线
外设控制：8 路通用 GPIO
三、方案四大工程落地优势
原生兼容三套主流操作系统，一套硬件覆盖多产品线：天脉 3 用于低延迟实时采集控制；VxWorks 适配存量设备硬件替换，原有业务代码快速移植；麒麟 V10 用于大数据、图形综合显控整机。
分体模块化降低迭代成本，前期使用完整开发板完成驱动、业务调试；产品定型仅定制专属载板，D2000 核心运算子卡完全复用，无需重新设计处理器周边电路，缩短 PCB、结构开模周期。
宽温抗震硬件设计，最低 - 55℃稳定运行，加固连接器抵御长期颠簸，高低温循环下存储读写、总线通信无丢包断连故障。
硬件配置可按需调整，支持载板专属定制、内存 / FLASH 扩容、PCI 通道增减，适配各类非标测控、显控整机。
四、标准化订货型号区分
| 订货型号 | 硬件形态 | 适配系统 | 标准温区 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| WQZK-D2000-B0ITM | 独立子卡 | 天脉 3 | -40℃~70℃ | 常规工业整机批量集成 |
| WQZK-D2000-B0J2TM | 独立子卡 | 天脉 3 | -55℃~85℃ | 超宽温车载、机载设备 |
| WQZK-D2000-BZK0J1QL | 独立子卡 | 麒麟 V10 | -40℃~70℃ | 国产化配套数据、显控整机 |
| WQZK-D2000-BZK0J2TM | 独立子卡 | 天脉 3 | -55℃~85℃ | 高配套宽温整机 |
| WQKFB-D2000-B0ITM | 全套开发板 | 天脉 3 | -40℃~70℃ | 项目前期软硬件原型开发 |
五、集成调试实操要点
小型轻量化整机优先选用 5V 供电；搭载多路 PCIe 外设大功率整机推荐 12V/ATX 多路供电，电源电路增加 EMI 滤波与浪涌防护。
需要长期保存运行日志、设备配置的整机，选配 NVram，出厂前完成高低温循环读写可靠性测试。
CAN、RS422 多传感器同步采集场景，三套操作系统均配套标准读写例程，减少应用层开发工作量。
长期震动环境装配时，子卡高速连接器完全扣紧加固，规避长期运行总线通信中断。
六、主流落地应用场景
航空机载实时测控单元、航天地面载荷测试设备、野外车载宽温数据记录仪、传统设备国产化硬件升级、实时控制 + 综合显控一体化工业整机。
七、总结
腾锐 D2000 小型化分体核心板搭载国产多核处理器，大容量内存搭配多路 PCIe 高速拓展资源，一套硬件同时适配天脉、VxWorks、麒麟三套操作系统。-55℃超宽温抗震设计、模块化研发量产切换架构，有效解决狭小设备舱、多系统并行、高低温颠簸等工程痛点，同时支持硬件定制，是多场景国产化嵌入式整机高性价比选型方案。
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