刚刚！长鑫科技发行价定了！8.66元/股，募资最高666亿元

7月14日晚，国产存储龙头长鑫科技发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。公告显示，新股发行价敲定为8.66元/股。照此计算，长鑫科技IPO募集资金总额将达579亿元；若超额配售选择权全额行使，最高募资总额将达666亿元。本次发行价格确定后，发行人上市时市值（超额配售选择权行使前）为5791.88亿元。

7月16日，长鑫科技将正式启动申购。

发行价核心数据速览

根据公告，本次发行的核心数据如下：

发行价格：8.66元/股

发行市盈率：对应2025年净利润约XX倍（以招股书披露数据为准）

发行市净率：约XX倍

发行股数：约66.87亿股（占发行后总股本比例）

募集资金总额：约579亿元（超额配售权行使前）/ 约666亿元（全额行使后）

募集资金净额：约576.38亿元（行使前）/ 约663.10亿元（全额行使后）

上市市值：约5791.88亿元（行使前）

申购安排：网上/网下申购日为7月16日。战略配售方面，市场预期将有国家集成电路产业投资基金（大基金）、合肥产投、以及部分下游头部客户参与。

定价逻辑：稀缺性铸就估值底座

长鑫科技此次发行价定于8.66元/股，处于询价区间（7.26元/股至65.19元/股）的下沿，体现了发行人与承销商的审慎态度。但即便以此价格计算，5791亿元的上市市值已使其跻身A股半导体公司市值前列。

稀缺性是估值的核心支撑。 全球DRAM市场长期被三星、SK海力士、美光三家垄断，合计份额超过95%。长鑫科技是目前国内唯一实现DRAM大规模量产、并进入DDR5/LPDDR5世代的企业，在国产替代大背景下具有不可替代的战略地位。

技术与产能拐点已至。 长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居国内第一、全球第四。通过"跳代研发"策略，公司已完成多代工艺技术平台的量产跨越，从19nm到17nm再到下一代架构储备，技术路线清晰。

业绩改善提供基本面支撑。 受益于2025年以来AI服务器需求爆发和PC换机潮，DRAM价格触底反弹，长鑫科技盈利能力持续改善。2025年全年营收及净利润数据（以招股书为准）为本次定价提供了业绩锚点。

市场反应：机构申购热情高涨

公告披露的初步询价结果显示，市场对长鑫科技的认购热情极高。共有333家网下投资者管理的11537个配售对象参与报价，报价区间为7.26元/股至65.19元/股，拟申购数量总和达1286亿股。

剔除无效报价和最高报价后，有效报价配售对象为10967个，剩余报价拟申购总量为1242.95亿股。网下整体申购倍数高达464.61倍，显示出机构投资者对这只"国产存储第一股"的高度认可。

从报价分布来看，绝大多数机构报价集中在7-10元区间，最终8.66元的定价贴近主流预期，既保证了足额募资，也为上市后二级市场留出了合理的上涨空间。

产业链影响与后市展望

长鑫科技的上市，将对整个国产半导体产业链产生深远影响。

上游设备与材料环节直接受益。北方华创、中微公司在刻蚀/薄膜设备领域的导入率有望进一步提升；雅克科技、沪硅产业、安集科技等材料供应商也将跟随长鑫扩产节奏获得增量订单。

下游存储模组与应用环节同样迎来利好。江波龙、佰维存储等模组厂将获得更稳定的国产货源；服务器OEM厂商（浪潮、联想）在议价能力和供应链安全方面也将受益。

但风险同样不可忽视。 全球DRAM行业具有强周期属性，2024年价格曾跌至成本线以下；地缘政治方面，美国出口管制存在进一步升级的可能；技术层面，长鑫在HBM（高带宽存储）领域与海力士、三星仍有代差，而HBM恰恰是AI时代最具价值的存储产品。

结语

8.66元的发行价，5791亿元的上市市值，长鑫科技以一份"低调但不低配"的成绩单叩开了科创板的大门。这不仅是国产存储产业的里程碑，更是中国半导体自主化进程中的标志性事件。对于投资者而言，长鑫科技代表的不仅仅是一家公司，更是一个关乎国家科技竞争力的长期命题。上市只是起点，真正的考验在于技术迭代的速度与产能爬坡的效率。