芯耀
与非AI
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全球功率半导体巨头安森美半导体（Onsemi）近日宣布，将出售旗下位于菲律宾和美国的各一座制造工厂，以进一步削减成本、优化资产结构。这是安森美推行“Fab Right”战略以来最大规模的一次产能剥离，也折射出全球成熟制程晶圆厂在产能过剩与地缘博弈双重压力下的生存困境。
受此消息影响，安森美股价在盘前交易中下跌逾3%，不过今年以来其股价已累计上涨近75%，市场对其战略聚焦的长期效果仍持正面预期。
一、两座工厂去向明确：一家封测、一家MEMS
工厂一：菲律宾塔拉克省工厂 → 超丰电子
安森美位于菲律宾塔拉克省的工厂将出售给台湾半导体封装测试厂商超丰电子（Greatek Electronics）。该工厂主要从事功率器件的后端封装与测试业务。交易预计在未来3至6个月内完成。
超丰电子是台湾老牌封测企业，拥有丰富的引线键合及先进封装经验。收购安森美的海外封测基地，有助于其快速获得东南亚产能布局，并承接安森美转移的订单。安森美已与超丰电子签署长期供货协议，确保过渡期间客户供应不受影响。
工厂二：美国宾夕法尼亚州芒廷托普工厂 → Silex Microsystems
位于美国宾州的芒廷托普工厂将出售给瑞典MEMS（微机电系统）代工企业Silex Microsystems。该工厂此前主要生产模拟及混合信号芯片。交易预计于2028年1月完成，安森美在此期间将把生产任务逐步转移至其他自有工厂。
Silex是全球领先的MEMS纯代工厂，收购一座位于美国本土的晶圆厂，既能扩充其产能，也可满足北美客户对MEMS芯片的本地化供应需求。安森美未披露两笔交易的具体财务条款。
二、“Fab Right”战略：剥离非核心，聚焦高壁垒业务
安森美表示，出售上述两座工厂是其“Fab Right”战略的重要组成部分。该战略的核心逻辑是：将内部制造资源集中在最具竞争力和可扩展性的业务上，即用于电动汽车、工业自动化及AI数据中心的高端电源芯片和传感芯片；对于不具备规模优势或技术壁垒的老旧产线，则通过出售、关停或外包方式处置。
事实上，安森美并非首次“瘦身”。2023年以来，该公司已陆续关闭或转让了多座6英寸及8英寸晶圆厂，转而加大对12英寸碳化硅（SiC）和智能功率模块（IPM）的投入。此次出售的两座工厂均属于成熟制程或后端工序，对安森美核心业务的战略价值有限。
财务层面，这笔交易预计每年将为安森美节省约3500万美元的运营成本。初步节省将从2027年开始显现，全部收益将于2028年实现。考虑到安森美2025年全年营收约为80亿美元，这笔节流虽占比不大，但体现了管理层对利润率的极致追求。
三、行业背景：成熟制程产能过剩催生并购窗口
安森美的“卖厂”并非孤例。过去两年，全球半导体行业经历了从“缺芯潮”到“产能过剩”的剧烈反转。尤其在成熟制程领域（28nm及以上），由于前期大量扩产叠加终端需求疲软（手机、PC、家电），产能利用率一度跌破70%。中小型晶圆厂及老旧产线首当其冲，被迫寻求买家或关停。
与此同时，地缘政治因素加速了供应链的区域化重组。东南亚凭借人力成本优势和关税优惠，成为封测产能转移的热门目的地；而北美则出于“芯片法案”的激励，吸引MEMS、化合物半导体等特色工艺的代工产能回流。
在此背景下，安森美的两笔交易恰好踩准了两条主线：将菲律宾封测厂交给亚洲封测龙头，将美国模拟厂交给欧洲MEMS代工龙头，既实现了自身减负，也为买方提供了现成的产能和客户资源。
四、数据支撑与市场展望
据TrendForce统计，截至2025年底，全球8英寸晶圆厂总数约为230座，其中约15%处于亏损或低利用率状态，未来三年可能面临整合或关闭。安森美此次出售的两座工厂合计约占其总产能的8%~10%，剥离后其自有工厂将更加集中于12英寸SiC和8英寸高压功率线。
从资本市场反应看，尽管短期股价承压，但多数分析师认为安森美的战略方向正确。摩根士丹利近期报告指出，“Fab Right”策略有望帮助安森美在2027年前将毛利率提升至50%以上，高于行业平均水平的45%。
五、结语
安森美的一纸卖厂公告，既是企业个体层面的战略收缩，也是全球半导体成熟制程产能出清的缩影。随着AI芯片对先进制程的虹吸效应加剧，以及地缘政治推动的供应链碎片化，未来将有更多中小晶圆厂走向被收购或关停的命运。而对于买方而言，接手一座经过验证的成熟产线，或许比新建一座晶圆厂更划算——这正是当下半导体产业“新旧交替”的真实写照。
