芯耀
与非AI
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过去半年，印度半导体产业从“纸面规划”迈入“产线落地”的关键转折期。继美光、Kaynes Semicon之后，第三座封测厂——CG Semi G1工厂日前在古吉拉特邦正式投产。与此同时，印度政府批准了总额高达1.25万亿卢比（约合人民币890亿元）的新一轮半导体激励计划。这场由封测环节切入、政策持续加码的“南亚攻势”，正在改写全球芯片供应链的版图。
一、半年三厂：封测先行，梯次落地
2026年2月，美国半导体巨头美光科技在古吉拉特邦建设的封测厂率先投产，成为印度首座投入运营的大型外资封测设施。3月，印度本土封测企业Kaynes Semicon的外包业务部门紧随其后，实现量产。
进入下半年，第三座工厂——CG Semi G1工厂正式投入商业生产。CG Semi由印度Murugappa集团旗下的CG Power、日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics三方合资组建。其中，瑞萨电子输出先进封装技术，Stars Microelectronics负责传统封装工艺与人员培训，CG Power承担大部分资金投入与土地供应。
在中央和邦政府支持下，CG Semi计划五年内投资超过760亿卢比，建设G1和G2两座OSAT工厂。目前G1已投产，G2正在建设中。印度总理莫迪在揭幕仪式上表示，该工厂是“印度半导体计划”的重要组成部分，承担芯片组装、封装与测试职能，将有力推动本土半导体产业链构建。
三座工厂的共同特征十分鲜明：全部集中于封测环节、均选址西部古吉拉特邦或东北部政策高地、普遍采用合资或技术授权模式。 这反映出印度当前半导体战略的核心逻辑——以封测为突破口，逐步向产业链上游渗透。
二、890亿新政：资金翻倍，目标升级
工厂落地的背后，是印度政府在政策层面的持续加码。
据印度《铸币报》报道，按照“印度半导体与显示制造生态系统发展修正计划”，2026—27财年，印度政府将拨付710亿卢比的激励资金，用于支持一座晶圆制造厂、9家半导体相关制造厂和30家半导体设计公司。印度政府预计，这笔资金将撬动约1500亿卢比的新增投资，并创造约4700个就业岗位。
更具标志性的是，据《今日制造业》报道，印度政府已批准为“印度半导体使命计划”（ISM）2.0版拨款1.25万亿卢比（约合人民币889.75亿元），用于支持本土芯片设计、产品开发、人才培养以及与全球科技企业的合作。这一数额较第一阶段的7600亿卢比大幅增长逾60%。
从资金投向来看，新版计划虽然仍以封测为重心，但已显露出向设计、人才培育和晶圆制造前端延伸的意图。这与印度政府构建“设计—制造—封装”全链条生态的愿景相吻合。
三、机遇与隐忧：落地提速，根基尚浅
利好因素同样明显：
地缘红利：全球“China+1”趋势下，美日韩企业对印度敞口持续扩大；
市场驱动：14亿人口的内需市场，叠加智能手机、汽车电子等下游需求爆发；
政策确定性：中央补贴+邦级土地、水电优惠，地方政府间甚至出现“抢商”竞争。
但现实挑战不容忽视：
基础设施短板：稳定供电、超纯水处理、物流效率仍是长期制约；
人才断层：封测虽属劳动密集型，但高级工艺工程师严重短缺；
供应链空白：化学品、特种气体、引线框架等上游配套几乎完全依赖进口；
履约记录存疑：此前富士康、Vedanta等项目搁浅，信任修复仍需时间。
四、影响研判：短期有限，中期值得警惕
短期（1-2年），印度封测产能对国内长电科技、通富微电、华天科技等龙头的直接冲击有限，但可能分流部分国际IDM的中低端封测订单。
中期（3-5年），若印度形成封测产业集群，将直接改变东南亚（马来西亚、越南）在封装环节的竞争格局。
长期看点在于：印度是否会通过封测积累，反向向上游设备、材料渗透，走出“以封促造”的独特路径。
五、结语
从PPT规划到铲子落地，印度半导体正在经历关键转折。890亿元的新政是起点还是天花板？下一座晶圆厂何时真正开工？这些问题尚无答案。但可以确定的是，全球芯片产业的“南亚变量”，已经不再只是一个概念。
