LED企业再签光互联合作，年内累计12例

近日，元旭半导体科技股份有限公司与天开孚莱感知（天津）半导体有限公司达成战略合作。

双方将围绕“微纳光电阵列巨量并行测试技术”开展联合研发，构建新一代光电阵列器件的一体化高精度测试解决方案，加速元旭半导体在Micro-LED超高清显示与AI短距并行光互联两大核心赛道的产业进程。

据行家说Display统计，今年合计已有12个LED企业就光通信达成合作。

合作提升Micro-LED生产效率与良率管控水平

此次合作，双方将通过技术协同与资源共享，破解高端光电阵列检测效率难题。元旭半导体将进一步提升Micro-LED产品的生产效率与良率管控水平。同时，为AI光互联领域新型芯片、模块的性能验证、可靠性测试及规模化量产提供支撑，全面强化两大核心赛道的产品落地与市场拓展能力。

针对AI算力爆发带来的短距光互联市场刚需，元旭半导体将显示领域积累的外延工艺、阵列加工、玻璃基封装等核心技术跨界应用于光通信行业，自主研发基于Micro-LED阵列的并行光传输方案，重点布局AI服务器、数据中心内部短距光互联新兴市场，打造企业第二增长曲线。

据行家说Display了解，元旭半导体主攻国内玻璃基Micro-LED像素级集成封装，依托MOG技术量产经验，率先完成从技术研发到规模化交付的完整产业闭环，叠加天津智造工厂的产能支撑、全流程品控体系与全球化客户资源，持续推动Micro-LED技术向高端消费场景普及。

已有11个LED企业达成光通信合作

面对AI 算力爆发式增长带来的高密度、短距光互联刚需，近年已有11个LED企业就光通信达成合作。

1.京东方华灿

2026 年1月，京东方华灿与新相微签约，联合开发Micro LED 并行光互连光模块，联动"芯片制造+驱动设计"完整技术链路，同步拓展AR智能眼镜、智能车灯等多元场景，目前联合研发项目已正式启动。之后5月，控股公司京东方与康宁签署战略合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域联合研发。京东方已成立Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组。

2.三安光电

2026年3月，三安光电公布技术突破，联合清华大学、中国移动共建高速Micro LED 光通信研发体系，共同研发 7GHz 以上高带宽 Micro LED 光源器件，面向 AI 数据中心短距并行光互联，样品已送样国际头部算力、光模块客户验证。

3.兆驰股份

2025年3月，兆驰表示完成Micro LED CPO光源芯片研发并进入样品验证。2026 年 5 月与湖南师范大学成立 Micro LED CPO 联合实验室，联合攻关阵列 Micro LED 通信性能、搭建专用测试平台，目标 2028 年实现 Micro LED 光互连芯片试量产。

4.友达光电

2026年5月末与Aledia官宣战略合作，共同开发高亮度、低功耗、高分辨率下一代 Micro LED 显示技术，后续有望延伸至光通信领域。Aledia推出μLink品牌专攻光互连。另外友达在集团内部实现链路闭环，富采光电（发射）+ 鼎元光电（接收）+ 友达（系统整合），2026年4月联合推出 Micro LED 高速光互连方案。

5.錼创科技

2026年1月12日与Brillink官宣战略合作，开发下一代阵列式光互连方案。錼创提供高效率绿色Micro LED 发光阵列，光循整合 GeSi APD 阵列、超颖光学透镜、2D阵列垂直耦合器。目标：能耗低于1pJ/bit，带宽密度达Tbps/mm²级别，取代<50m AEC缆线。

6.乾照光电

2026年5月29日，与晶合光电签署战略合作协议，共拓Micro LED 车载照明、光互连等应用。

7.利亚德

2026年3月投资者互动表示，向中科院提供Micro LED 光模块产品用于替代传统 LED 光传输方案；联合研发 LiFi 光通信系统。Micro LED光模块尚处研发验证阶段；LiFi已完成实验室验证。

8.雷曼光电

2026年7月1日与南科大纳米院签署产学研合作，重点聚焦基于Micro LED的CPO光通信，与TGV玻璃基Micro LED、量子点显示并列为三大攻关方向。

9.赛富乐斯

2026年6月25日与富采光电官宣深度战略合作，聚焦半极性Micro LED 产业化落地，同步布局 AR 微显示、光通信两大赛道。联合研发低功耗高性能光源，适配AR近眼设备、AI数据中心、短距光互联。

10.ams OSRAM

2026年3月，与Avicena签署联合开发协议，结合 Avicena LightBundle 平台与 ams OSRAM 车规级 Micro LED 量产制造能力，加速商业化。LightBundle 基础带宽512Gbps，可扩展至896Gbps，1~2pJ/bit。

11.光莆股份

2026年4月28日公告，光莆股份联合赛勒光电开发光通信模块光引擎产品；共同设立合资公司"上海光莆赛勒科技有限公司"（光莆持股75%），业务覆盖光引擎、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等。合资公司设立中，尚未正式运营。

总结

从2026年多起落地案例来看，LED产业跨界光通信、CPO的趋势愈发明确，整体呈现两大特征：

中国以技术攻坚与生态搭建为主。国内厂商主要通过产学研合作、产业链跨界联合、技术资源整合等多元路径切入赛道，当前多数技术方案处于样品开发、客户验证阶段，核心目标是补齐国内光互联产业链路短板，实现技术自主可控。

海外企业则侧重技术标准共建、方案落地，逐步影响行业技术规范。2028年是关键节点。多家企业均将2028年作为试量产/规模化量产的时间目标，行业有望在两年后迎来集中商业化拐点。