芯耀
与非AI
313
近日，日产汽车在官网宣布，他们正在牵头开展一项由英国政府资助的1000万英镑（约合人民币0.92亿元）研究项目——Project SUITE，旨在整合高效能源技术，打造更具优势的电动出行汽车。
值得关注的是，日产汽车已经与多家氮化镓厂商合作，计划开发一款高效氮化镓牵引逆变器，并采用纯电动日产LEAF（聆风）作为测试车辆，以推进项目落地。
日产汽车：主导GaN电动汽车开发
据日产欧洲技术中心透露，Project SUITE研发周期为三年，旨在解决家庭能源和公共充电成本不断上涨的问题，提高电动汽车的效率、可负担性和可持续性。
因此，日产汽车将联合9家来自企业和学术界的合作伙伴，计划将高效氮化镓逆变器、车载太阳能电池板、智能充电设备、人工智能技术等技术整合成一个集成方案，帮助电动汽车更有效地利用能源，降低充电成本，并使日产汽车在下一代电动汽车技术领域处于领先地位。
目前，Project SUITE项目已在进行中，日产汽车已选用旗下纯电动汽车——日产聆风作为测试车辆，将其作为未来出行技术的试验场。日产汽车是日本的跨国汽车制造商，于1933年成立，是全球头部汽车制造商之一，旗下拥有“日产”、“英菲尼迪”、“达特桑”等多个品牌。2025财年（截至2026年3月31日），日产汽车全球销量为315万辆， 全年实现经营利润580亿日元（约合人民币23.78亿元）。日产聆风于2010年12月率先在日本和美国上市，是全球最早面向大众市场量产的纯电动汽车之一。截至2022年，日产聆风全球累计销量已突破70万辆，在特斯拉等车型崛起之前，长期位居全球电动汽车销量前列。2025年，日产汽车还推出第三代聆风，提供两种动力配置：52kWh电池搭配130kW电机，以及75kWh电池搭配160kW电机，两款车型的续航里程均为485公里。
日产汽车GaN合作商盘点：覆盖栅极驱动、器件、模块等
与此同时，日产汽车还正式披露了Project SUITE的合作伙伴，共分两大阵营，一方是以日产为首的汽车电力电子系统开发阵营，涵盖Ricardo（氮化镓牵引逆变器）、RAM创新（高功率氮化镓模块）、诺丁汉大学（电流源逆变器）及布里斯托大学（半导体分析）。另一方则是由牛津光伏、纽卡斯尔大学、伦敦大学学院、牛津大学及Weeteq等组成的能源与智能网联技术阵营，聚焦于太阳能组件、V2G预测数字生态系统、电网优化模型、下一代太阳能电池材料以及AI微控制器在汽车应用中的验证。“行家说三代半”进一步调研发现，日产汽车在其Project SUITE项目中，围绕氮化镓技术，已搭建起一个覆盖逆变器系统、嵌入式封装、功率器件及栅极驱动四大核心环节的合作生态圈，合作厂商共计四家。
据Ricardo官网报道，他们将与 RAM Innovations 紧密合作，设计和开发两种不同功率等级（50kW 和 150kW）的低成本氮化镓牵引逆变器，以匹配全新日产LEAF车型。
这些氮化镓功率模块将在布里斯托尔大学的实验室按照行业标准进行全面测试。Ricardo还将与Weeteq紧密合作，将人工智能控制和监控算法集成到逆变器控制器中，以提高组件的可靠性。
Ricardo全球电动推进系统技术专家Temoc Rodriguez表示，该项目是他们过去五年研发工作的结晶，这款新产品将是日产汽车下一代牵引逆变器中的首款产品。这项技术将适用于多种应用领域，包括高性能汽车、赛车运动和国防车辆。
Ricardo成立于1915年，位于英国，专注于复杂的推进、传动系统和能源系统，为世界各地的客户提供高可靠性的解决方案。目前，其技术解决方案包括传动系统和变速器、电气化产品、燃料电池、内燃机等。
嵌入式GaN模块供应商：RAM Innovations
据RAM Innovations官网信息，他们正在开发P3EP模块（采用PCB嵌入式芯片封装的功率模块），目标是充分利用氮化镓的性能优势，以满足工业、汽车和航空航天行业的发展需求。
P3EP项目由英国研究与创新署（UKRI）资助，后者也参与了日产汽车Project SUITE的资金支持。除RAM公司外，P3EP项目的参与者还包括Cambridge GaN Devices等，多家公司将携手合作，利用氮化镓技术开发紧凑轻便的电源转换模块。
该项目以预封装的GaN芯片为基础，通过分阶段计划，逐步开发必要的设计、制造工艺和测试技术，以生产基于RAM多层嵌入式功率平面技术（Power Plane）的紧凑型模块化封装转换器（CIP）。
通过避免使用带引线键合的传统封装，P3EP模块的寄生损耗得以大幅降低。此外，散热性能也可获得显著改善，从而提高运行可靠性。与使用传统硅晶体管制造的模块相比，P3EP模块的尺寸亦缩小至十分之一。
RAM Innovations 成立于2011年，是一家提供定制化研发和制造服务的供应商，致力于为电子制造业提供领先的嵌入式芯片封装 (EDP) 解决方案。此前曾于英飞凌、诺丁汉大学等企业机构达成合作，并于2022年向一家航空航天 OEM交付嵌入式电源模块。
GaN功率器件供应商：CGD
据EENEWS等媒体进一步报道，P3EP项目将采用Cambridge GaN Devices的智能GaN器件、RAM Innovations公司的嵌入式封装技术，以及剑桥微电子公司、诺丁汉大学衍生公司TTPi和化合物半导体应用加速器提供的板级支持，并由斯温顿分销商PPM Power牵头。
该项目已具备氮化镓芯片及铜金属化工艺的供应链能力，建立了GaN预封装器件的生产能力（涵盖单芯片、多芯片及半桥配置），并构建了用于定制预封装器件和嵌入式功率子系统的数字工具链。相关成果已在位于威尔士纽波特的化合物半导体应用创新中心（CSAC）完成了对器件、预封装件及嵌入式子系统的电气性能、热性能和可靠性表征。
据官微介绍，CGD脱胎于英国剑桥大学，专注于氮化镓晶体管及集成电路的设计、开发和商业化，作为一家无晶圆厂（Fabless）半导体企业，正依托成熟的制造体系以及稳固的客户合作伙伴关系加速业务扩张。
CGD自主研发的单片集成GaN技术——ICeGaN®可采用与传统硅和碳化硅器件相同的驱动方式，无需特殊驱动方案即可实现运行。与此同时，集成式ICeGaN电路可提供高达80V的栅极耐受能力，并可集成开关速度控制、DESAT去饱和保护等关键功能。
GaN栅极驱动器供应商：Allegro MicroSystems
6月，Allegro MicroSystems在官网宣布，RAM Innovations将嵌入式芯片封装 (EDP) 技术与Allegro的自供电栅极驱动器相结合，成功打造出新一代高性能GaN功率模块，包括100V和 650V半桥解决方案，开关频率高达1MHz。
据了解，通过将芯片直接嵌入封装内，RAM的EDP技术将回路电感从传统的纳亨级降低到皮亨级。通过将栅极驱动器集成到单个组件中，GaN模块的寄生电感降低10倍至100倍，模块总占地面积最多可减少50% 。
Allegro成立于1990年，是传感和功率半导体解决方案领域的全球性厂商，致力于为运动控制、电气化和节能系统提供支持，产品主要包括传感器IC和专用功率IC，每年向全球15000多家客户（包括几乎所有主要的全球汽车制造商）出货约20亿件产品。
