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SK海力士与闪迪发布首个HBF标准,解决AI内存瓶颈

08/06 00:21
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随着人工智能(AI)的普及,数据吞吐量激增,SK海力士致力于构建全新的存储层级,以解决内存瓶颈问题。

SK海力士于8月4日宣布,与闪迪合作发布了首个高带宽闪存(HBF)标准规范,HBF是下一代存储技术。

此次发布恰逢“FMS(未来存储)2026”大会开幕,该大会于8月4日至6日(当地时间)在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行。

在大会上,SK海力士计划通过主题演讲和专题讨论,将HBF作为解决AI时代内存瓶颈的核心技术进行介绍。

HBF是一种介于高带宽内存(HBM)和固态硬盘(SSD)之间的新型存储层级。

它允许像 HBM 一样快速交换数据,同时基于 NAND 闪存显著扩展容量。随着人工智能推理的普及,需要处理的数据量激增,这项技术作为一种能够同时保障带宽和容量可扩展性的解决方案,正受到广泛关注。

该规范是 SK 海力士在今年 2 月成立联盟约 6 个月后发布的首个成果,此前该公司曾于去年 8 月与 SanDisk 合作制定了 HBF 标准化。

容量最高可达 512 GB,基于 8 层和 16 层两种 NAND 芯片堆叠配置。

带宽分为三个等级(1-3 级),速度范围从 0.4 TB/s 到 3.0 TB/s。

业界标准UCIe已被采用,用于将HBF连接到处理器

因此,HBF与包括图形处理器(GPU)和中央处理器CPU)在内的各种处理器之间的灵活连接奠定了基础。

UCie是一个开放标准接口,旨在高速连接不同的半导体芯片

此外,该规范还包括▲连接接口和电气特性、▲HBF芯片堆叠工艺的可靠性和封装指南,以及▲数据输入/输出的软件使用指南。

该规范由全球最大的开放数据中心技术合作组织——开放计算项目(OCP)发布。

其目的是将其扩展为一个可供整个行业使用的开放标准,而不仅仅局限于特定公司。

SK海力士计划借此机会,扩大HBF在AI存储市场的应用,并致力于构建相关的生态系统。

目前,谷歌和Tentorrent均参与了HBF联盟。基于开放合作的理念,SK海力士计划在提升技术成熟度和市场接受度的同时,增加参与公司的数量。

SK海力士将在FMS 2026展会期间设立展位,展示合作专区、新一代存储技术展示区以及技术研讨会。

在本次展会上,SK海力士将首次公开展示其第十代(V10)375层4D NAND闪存晶圆以及目前正在研发的产品。

这款375层4D NAND闪存的性能功耗比是上一代产品的2.5倍。它针对数据中心等人工智能基础设施环境进行了优化,能够同时满足对能效和性能的双重需求。

SK海力士计划于明年初开始量产基于此产品的高性能、大容量企业级固态硬盘(eSSD)。

“随着人工智能应用的快速扩展,我们正处于需要重新设计整个数据处理架构的关键时刻,”解决方案开发负责人金天成表示,“通过HBF(高带宽框架),我们将助力构建一种能够打破内存和存储界限、提升系统整体效率的新架构。”

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流,致力于打造高层次、多维度的国际合作平台,促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,设立AI存储专委会,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司(CoreHub Limited)、芯枢科技(北京)有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业,致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势,公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场,在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应,更以平台化思维重塑产业协同方式,通过资源整合、结构优化与价值再分配,逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络,致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽,在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。

韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳

邮箱:linmb@corehubhk.cn

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