芯耀
与非AI
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2026年8月31日，超颖电子在2026年半年度报告中披露，公司已掌握M8、M9等级超低损耗材料加工工艺，完成50层技术认证，具备最高60层PCB加工能力，并完成7+N+7多阶HDI量产验证。在AI服务器领域，公司已突破224Gbps传输速率的超高层、超低损耗PCB技术，在AI服务器计算板和1.6T交换板上实现大厚径比钻孔、层间对准及大型GPU/ASIC芯片区域平整度等技术突破，相关AI服务器PCB计划于下半年开始陆续出货。
技术演进趋势：层数提升只是制造难度的表象
AI服务器PCB向50层、60层延伸，本质上是算力芯片、高速交换和存储带宽持续提升后，对布线资源重新分配的结果。GPU、ASIC、HBM及高速网络之间需要更多高速通道，同时还要容纳电源层、接地层和控制线路，使传统16—20层结构逐步向30层、40层甚至更高层数发展，部分下一代高速背板已探索更复杂的78层级结构。
但层数并不是唯一门槛。进入50层以上后，每增加一次压合、钻孔和电镀，都可能放大层间偏移、板厚累积和翘曲风险。超颖电子此次同时披露M8、M9材料、60层加工、7+N+7多阶HDI和224Gbps技术，恰恰说明AI服务器PCB已经不是单纯比拼“能做多少层”，而是材料、压合、钻孔、线路和信号完整性的系统竞争。
产业升级路径：224Gbps推动高速互连继续下沉
随着交换芯片和SerDes速率提高，PCB承担的任务也从“实现连接”转向“控制高速信号损耗”。线路越长、速率越高，介质损耗、铜箔粗糙度、阻抗波动和过孔残桩对信号完整性的影响越明显，因此低损耗材料、背钻、高精密钻孔和关键高速差分±5%级阻抗控制的重要性持续提升。
与此同时，高密度计算区域还需要HDI、Any-layer和激光微孔释放布线空间，mSAP及0.075mm以下精细线路则进一步提高单位面积互连密度。这一技术路线正在从AI计算板向800G、1.6T交换机和光模块扩散，PCB与高速光通信的工艺边界因此不断靠近。
供应链重构逻辑：高多层扩产开始与多赛道需求绑定
超颖电子此前公告拟投资20.86亿元建设黄石高多层及HDI印制电路板P3项目，建设周期24个月。值得注意的是，该项目并非单纯针对AI服务器，而是重点扩大高端存储PCB和汽车电子PCB产能，同时配套形成部分AI服务器PCB产能。
这种布局反映出PCB技术正在跨场景复用。AI服务器需要高多层、高速材料和HDI；智能汽车中央计算、毫米波雷达和激光雷达同样需要高速HDI；机器人和低空飞行器则进一步增加FPC、刚挠结合板需求，而电源、电机驱动及800V高压系统又推动厚铜高功率设计增长。
因此，高多层PCB扩产并不是单一AI周期下的产能押注，而是计算、通信、汽车和机器人共同推动的一轮制造能力升级。超颖电子泰国基地同步推进产能爬坡，也表明PCB竞争已经从技术能力延伸至海外交付和供应链配置。
制造体系重塑：竞争从参数能力走向全过程控制
60层PCB真正困难的地方，是把复杂参数稳定转化为可重复制造的产品。高层数压合需要控制层间对准和板厚一致性，大尺寸GPU/ASIC区域需要控制平整度，高速通道又要同时管理材料损耗和阻抗偏差。进入PCBA阶段后，高密度BGA及高速器件还会继续提高SMT贴装、焊接和检测难度。
对于PCB制造企业而言，这意味着能力建设必须向DFM前置评审和全过程质量控制延伸。聚多邦目前可围绕1—40层PCB、高多层HDI、FPC/刚挠结合板及厚铜PCB提供研发制造支持，并结合0.075mm级精细线路、部分高速差分±5%阻抗控制，为AI硬件、高速通信、汽车电子和机器人等项目提供样板及中小批量验证。
同时，通过PCB+SMT+PCBA一站式交付，以及IQC、SPI、AOI、3D X-Ray等检测环节，可以进一步覆盖高密度器件SMT贴装与焊接质量控制，将设计评审、PCB制造、装联和检测形成完整闭环。
超颖电子从50层认证向60层加工能力推进，释放出的产业信号已经十分清晰：AI服务器PCB正在从单项工艺突破进入系统制造能力竞争阶段。*随着224Gbps高速互连、1.6T交换以及下一代算力平台继续升级，PCB企业之间真正拉开差距的，将不只是层数，而是高多层、低损耗材料、HDI、精细线路、信号完整性与规模制造能力能否同时成立。
