总投资10亿元！晶圆级先进封测项目，落地东莞！

近日，位于广东省东莞市的晶圆级先进封测制造基地三期工程项目完成项目备案，标志着大湾区又一高端半导体封测项目建设按下加速键。

该项目总投资额达100000万元，建设周期为2026年‑2027年。项目将新建现代化生产厂房、仓库、动力站以及环保处理配套设施，同时开展机电系统升级改造工作。项目建设重心放在产线扩容与工艺升级，后续将引进一批高端封测生产设备，搭建起从工艺开发、产品验证再到批量生产的完整闭环，进一步扩充本地先进封测产能，补强粤港澳大湾区半导体后段制造链条。

半导体产业分为芯片设计、晶圆制造、封测三大环节，先进封测早已不再是过去简单的“外壳封装”，而是提升芯片性能、实现芯片小型化、高密度集成的核心赛道，是国产半导体实现技术突破的关键一环。

科普：什么是晶圆级先进封测？

很多人会疑惑，一颗芯片经过晶圆制造切割出来之后，为什么还需要封测？

传统封测流程，是先把整片晶圆切割成一颗颗独立的裸芯片，再单独对每一颗芯片进行封装、测试。

而晶圆级先进封测（WLP晶圆级封装），顺序完全反过来：在晶圆还没有切割拆分的时候，就在整片硅晶圆上一次性完成绝大部分封装与测试工序，最后再进行切片分割，得到成品芯片。

它的核心优势

芯片体积更小：封装之后芯片尺寸几乎和原始裸片一样大，没有多余引线、外壳，非常适合手机、穿戴设备等小型电子产品。

信号传输更快：芯片内部走线距离大幅缩短，延迟更低、带宽更高，适配AI芯片、高速存储等高算力产品。

量产效率更高：整片晶圆批量加工，一次性处理成千上万颗芯片，大幅缩短生产周期，长期来看能够降低单颗芯片封装成本。

支持高密度集成：扇出型晶圆级封装等先进方案，可突破芯片引脚数量限制，实现存算合封、多芯片集成，也是当下Chiplet芯粒技术落地的重要载体。

现如今，AI算力爆发，高性能芯片、高密度存储芯片的需求持续走高，晶圆级先进封测的战略价值持续攀升。东莞本次10亿元三期项目落地，将进一步补齐华南地区高端封测产能短板，助力国内先进封装工艺加速落地。

项目信息一览

项目地址：广东省东莞市

项目投资额：100000万元

建设周期：2026年‑2027年

✅最新进展：2026‑09‑02 项目备案已通过

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