芯耀
与非AI
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11月5-7日，2026（第六届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2026）将在浙江·宁波举办。我们有幸邀请到合肥阿基米德电子科技有限公司封装技术部经理 马坤博士，带来《SiC 功率半导体封装技术发展趋势及金刚石赋能路径》主题报告
近日，阿基米德半导体“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。
这是“Diamond Inside”技术路线自公开首秀以来，完成的国内首批正式样品订单交付，也标志着金刚石集成功率模块从展台样品正式迈入整机商用阶段。
本次出货产品采用DCM封装形式，底板为金刚石复合材料。与常见的外贴热沉片方案不同，金刚石以底板形态嵌入模块封装结构内部，重构了从芯片到散热器的热传导路径。
阿基米德半导体从“世界一流功率半导体厂商”到“金刚石材料、功率器件及嵌入式模组厂商”。这一变化的落点在封装位置——公司把金刚石放进自己已经跑通的模块封装工艺里，主业仍是模块，变的是底板材料。
2025年，武汉阿基米德子公司落地，主营金刚石材料及嵌入式模组，联合阳光电源等头部客户发起设立。
2026年4月，阿基米德半导体首次公开展示“Diamond Inside”系列 1200V ACP-3S 三电平金刚石功率模块；公司披露的指标为热阻下降40%、系统级减重30%，产品兼容现有标准封装，实测性能较国外主流产品提升15%以上。
2026年6月，武汉阿基米德金刚石材料及嵌入式模组项目获批，计划投资3亿元，设计年产能4万平米。
嵌入式模组与金刚石散热是互相配合的两条技术线。与传统封装模组相比，嵌入式模组封装尺寸更小、互联路径更短，并能降低寄生效应；金刚石材料相较传统陶瓷体导热性能更高、密度更低，两者共同指向高集成化与轻量化。这既是技术路线，也是竞争路线的选择。
阿基米德选择用金刚石替换底板材料，而不是继续在器件规格上竞价，这与碳化硅模块主战场的处境直接相关。
过去两年，碳化硅产业链经历了一轮价格下探。
据天科合达招股书，6英寸导电型衬底平均单价从2023年的 4780.67 元/片降至2025年的 1695.96 元/片，跌幅 64.5%；8英寸从 29417 元/片降至 6172 元/片，跌幅近79%。天科合达2025年营业收入9.56亿元，综合毛利率跌至 -20.06%。Wolfspeed 于2025年6月申请破产保护并关停6英寸产线，SK Siltron 于2026年7月宣布退出碳化硅业务。
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衬底端的出清在2026年出现拐点，头部企业产能利用率普遍超过90%，天岳先进2026年上半年主营业务毛利率回升至24.49%，但器件与模块环节的规格趋同、切换成本低的问题并未随衬底价格一同解决。这意味着，继续在器件规格上竞价的空间已经不大，一些公司开始把变量放到封装和材料上。
把金刚石纳入产品序列的碳化硅企业，阿基米德半导体不是第一家。从衬底、器件到模块，产业链不同位置的公司都在往这个方向延伸，切入方式各不相同。
三安光电的落点在材料端。2026年，全资子公司湖南三安的金刚石热沉衬底已在民用射频、雷达、激光领域被客户采用并进入小批量出货，实测激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%，通过1000小时老化测试；公司年初披露已启动氧化镓、金刚石等第四代半导体材料研发。
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天岳先进同样从碳化硅衬底一侧推进。天岳先进在2026年9月11日的半年度业绩说明会上披露，公司"金刚石单晶制备与衬底表面精细加工"项目已进入样品阶段，采用 MPCVD 方法生长金刚石单晶，以激光切割和分步加工实现衬底加工。
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金刚石的优势是明确的：导热率远高于传统陶瓷和铜，密度又低，天然适合对重量和功率密度敏感的场景。也正因如此，从衬底、器件到模块，产业链上不同位置的公司都在往这个方向布局。
但这条路的制约同样明显。4英寸单晶金刚石散热片价格约4万元/片，金刚石铜复合材料成本约为纯铜方案的3至5倍；半导体级金刚石热沉片行业良品率不足50%，金刚石与芯片之间的热界面材料和键合工艺尚未形成标准化方案。
因此，接下来产业链要做的，是把成本降下来、把良品率提上去、把键合工艺标准化——这三件事谁先跑通，谁就有机会在下一轮放量中占住位置。
论坛信息
论坛主题：创新·融合——不止是散热论坛时间：2026年11月5-7日论坛地点：浙江宁波 论坛规模：500人 名誉主席：仇旻，西湖大学讲席教授、副校长、工学院院长，西湖大学光电研究院院长论坛主席：
江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员冯志红，中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家执行主席：
邬苏东，甬江实验室研究员
论坛组织
主办单位：DT新材料
联合主办：中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室甬江实验室
固态微波器件与电路全国重点实验室
协办单位：宁波盈诺科技孵化有限公司支持单位：
中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室
国家5G中高频器件创新中心
河北工业大学先进激光技术研究中心金刚石激光技术及应用协同创新中心支持媒体：DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、湾芯展、芯师爷、金刚石洞察、芯半导体前沿
