碳化硅订单显著增长！瀚天天成/意法/X-FAB亮出“成绩单”

近日，意法半导体、X-FAB相继公布第三季度财报，瀚天天成也于日前发布了正面盈利报告，得益于需求端走强，企业多项指标呈现积极态势：

瀚天天成：预计2026年营收约17亿元，同比增长110%-130%，净利润同比大增800%-1217%。

意法半导体：订单量环比增加，今年碳化硅收入同比增长约20%，预计2027年碳化硅业务收入恢复至75亿元。

X-FAB：第三季度订单创两年来最高水平，SiC 晶圆销量亦创历史新高，同比增长45%。

01瀚天天成：AIDC需求增长带动订单上涨

11月2日，瀚天天成（02726.HK）发布正面盈利预告，公告提到基于前十个月未经审核管理账目初步审阅，他们预计2026财年营业收入16.07-17.60亿元，较2025财年7.65亿元，同比增长110%-130%。

净利润方面，瀚天天成预计今年将达到1.08-1.58亿元，同比大增800%-1217%；经调整净利润约为2.81-3.31亿元，同比提升42%-67%。

从历年数据看，瀚天天成经历了明显的业绩周期波动。2023年该公司营收创下11.43亿元高点后，便受行业去库存与价格战影响连续承压，直至2026年预计营收和净利润双双创下历史新高，表现出典型的“深蹲起跳”态势。

瀚天天成表示，预期业绩显著提升主要得益于下游需求爆发，其董事会提到AI数据中心的应用需求增长，直接带动了公司碳化硅外延片的订单量和销量增加，从而推动收入大幅上升。

据了解，目前全球前五大SiC功率器件厂商中，瀚天天成的合作客户已触达4家，且均已进入英伟达AIDC供应链。

不仅如此，随着该公司产销规模的扩大，固定成本的摊薄效应也已开始显现。

瀚天天成的中报曾披露，截至2026年6月底，他们的月产能已超6万片，半年内产能增长了约20%。2026年下半年设备到位后，8英寸产能预计还将进一步快速释放。

此外，未来增量方面值得关注。瀚天天成位于马来西亚槟城的8英寸碳化硅外延片基地也已于今年8月启动全面建设，该基地规划年产能40万片，目标2027年下半年试产。

产品结构上，瀚天天成的8英寸产品上半年销量已超2025年全年，采购客户增至35家；12英寸产品上半年也已实现小批量订单突破。

10月29日，意法半导体公布了2026年第三季度财报，带来多项亮眼表现。

报告期内，该公司营收37.6亿美元（约合252.5亿元人民币），同比增长17.9%；毛利率37.3%，营业利润3.67亿美元，净利润2.91亿美元。

AI数据中心方面，得益于该板块增长势能，意法半导体将2026年公司数据中心相关收入预期上调至约13亿美元，并维持2027年“远超20亿美元”的目标。该项增长主要来自硅光子IC、电子IC和微控制器，以及电源解决方案的推动。

汽车板块虽环比增长持平，但依旧是意法半导体的核心营收来源，贡献本季度总收入35%，同比增长5%。其稳固地位主要由核心应用的专用IC和传感器、电驱动系统以及ADAS推动。

本次财报会议上，意法半导体也明确了碳化硅业务的发展情况，其管理层提到2026年碳化硅业务收入预计将增长约20%。主要增长动力来自欧洲的电动汽车（EV）市场，且这一趋势预计明年还将继续保持。

汽车之外，管理层同步指出，数据中心电源和工业市场中要求高功率转换的应用，也是碳化硅业务实现多元化增长的新方向。

早于今年9月份的投资者会议上，关于碳化硅行业需求和未来增长，根据已获得的项目和订单，意法半导体还曾明确给出2027年收入将恢复至10.1亿欧元（约合75.4亿元人民币）的预测。

在意法半导体看来，碳化硅业务盈利能力的改善与向8英寸晶圆的转换直接挂钩，因为他们可以通过更大的晶圆尺寸来降低单位成本。

据了解，目前意法半导体碳化硅相关产能布局主要涉及意大利卡塔尼亚和中国重庆两大关键基地，前者正在建设一个完全垂直整合的8英寸碳化硅园区，涵盖从衬底制造到前端加工的全流程；重庆方面则与三安光电合作，聚焦8英寸碳化硅器件的前端制造。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi提到，从旧产线向新产线的转移将是提升公司毛利率的关键，但需要时间完成客户对新晶圆尺寸产品的认证。换句话说，8英寸晶圆的转型节奏和客户认证进度或是影响该公司SiC业务未来盈利能力兑现的关键变量。

预期方面，基于对复苏势头的信心，意法半导体预计他们第四季度净营收为41.5亿美元，环比增长10.5%，同比增长24.7%。按此测算，2026意法半导体全年营收约145亿美元，同比增长22.8%。

10月29日，X-FAB发布其2026年第三季度财报，碳化硅/氮化镓业务板块表现抢眼。

据财报内容，本季度X-FAB营收为1.944亿美元（约合13亿元人民币），同比下降15%，环比下降3%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）为3750万美元，同比下降30%，环比增长12%。

汽车、工业和医疗三大核心市场合计贡献营收1.878亿美元，同比下降13%，环比增长3%，占总收入的94%。

报告期内，X-FAB的宽禁带半导体业务增速尤为突出，收入达约1620万美元（约合1.09亿元人民币），同比增长68%，环比增长52%。

其中SiC贡献了X-FAB宽禁带收入的大部分，报告期内X-FAB的SiC晶圆销量创下历史新高，同比增长达45%。

根据X-FAB高层在财报会议披露，该公司的碳化硅营收来源中，工业领域约占50%，而工业中85%是数据中心，折算下来数据中心约占该公司碳化硅总营收的42.5%；新能源汽车约占25%，其余约25%为其他应用。

X-FAB高层表示，新能源汽车方面的碳化硅需求仍有波动，主要来自一家中国客户的扰动，汽车业务下一季度如何演变，还需继续观察。但数据中心则相反，增长非常稳健，且他们预计这一增长将持续，能见度已经到了2027年。

根据X-FAB财报，该公司的碳化硅晶圆代工业务在2020年至2025年间呈现出“先高速增长后显著回落”的倒V型趋势。

X-FAB碳化硅营收从2020年的2100万美元（约合1.51亿元人民币）起步，一路强劲攀升至2021年的3380万美元（约合2.43亿元人民币）、2022年的5450万美元（约合3.92亿元人民币），并在2023年达到7260万美元（约合5.23亿元人民币）的峰值。

然而自2024年起，X-FAB的碳化硅营收出现下滑，降至5100万美元（约合3.67亿元人民币），2025年进一步缩水至3380万美元（约合2.43亿元人民币），导致2025年同比大幅下降34%。

而2026年前三季度，X-FAB的宽禁带半导体业务合计营收为4190万美元（约合3.02亿元人民币），已经超过2025年全年，按照每季度平均营收推算，预计该公司的碳化硅业务今年有望达到5500万美元左右，有望恢复到2022年水准。

X-FAB高层在财报会议中将氮化镓业务描述为“持续获得动力”，处于客户拓展的早期阶段。但就发展进程看，X-FAB氮化镓的开发活动亦呈现加快推进趋势，过去一年该公司氮化镓客户数量已从6家翻倍至12家。