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日前，莱迪思（Lattice）推出iCE40 Ultra FPGA系列产品，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能，拥有全球最小封装尺寸并且降低75%的功耗。
莱迪思半导体总裁兼首席执行官Darin Billerbeck表示，相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸，并且相比以前的器件，功耗降低高达75%，为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。更多的灵活性及定制的独特功能，使得设计者能够开发出那些用户爱不释手的“杀手级”功能。
莱迪思半导体总裁兼首席执行官Darin Billerbeck
面向杀手级应用：超小的身材+超高集成度IP硬核
iCE40 Ultra系列定位与消费类手持设备市场，目标应用包括但不局限于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等需要各种接口/桥接、I/O扩展、照明、生物识别和基于传感器的应用等领域。
iCE40 Ultra系列在集成了所有前几代iCE40器件中的IP硬核基础上，还增加了LED 驱动器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核，具体包括3个24mA恒定电流吸收器、1个500mA恒定电流吸收器、4个16x16乘法器和32位累加器、2个可编程I2C和SPI接口、10kHz低功耗振荡器、48MHz高性能振荡器、1个可编程PLL、80kbit的嵌入式RAM、3520个LUT资源、2个可定制的I/0接口以及非易失性配置存储器。
其中，增加的乘法器和累加器可以完成傅里叶变换、传感器监测等DSP运算；恒定电流吸收器可以用来驱动1个高亮度的LED或红外LED。这种类似于ASSP的集成降低了系统功耗并加快了功能实现，因此设计者们可以将更多的时间用在功能定制上。
自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已出货数亿片。iCE40 Ultra产品系列中尺寸最小的器件为1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm晶圆级封装，是目前全球尺寸最小的FPGA。
中国市场，独揽半壁江山
财报显示，莱迪思在2013年财年的营收达到19%的增长，且毛利率高达53.6%。值得一提的是，总营收的48%都来自中国市场。自2012年莱迪思推出iCE40 FPGA以来，该系列已经出货数亿片。
Darin Billerbeck透露到，iCE40 FPGA系列的产品也实现了非常好的销售量，有时候一天内便可发货上百万颗芯片。
在中国，莱迪思正在与中国本土的OEM厂商和独立设计商展开着深入的合作，其中包括在本土市场风头正劲的小米、华为、中兴、联想、酷派、魅族、HTC和OPPO等。加上4G之风加速着市场崛起，预计2014年4G智能手机的出货量将达到7240万台，这为移动小尺寸、高集成度的FPGA芯片提供了绝佳的机会。
接下来，莱迪思将顺应最新移动应用的发展趋势，专注于和高通、联发科等大型厂商的合作，提供更多菜单式预验证功能和客户定制制化的设计。
在中长期战略中，在新的40nm产品中集成更多IP硬核、与合作伙伴共同开发IP软核、在28nm工艺上集成更多功能以及提升行业的领导地位将是莱迪思的重要发展目标。
目前，iCE40 Ultra产品系列已开放购买，同时Lattice iCECube2工具为该系列提供软件支持。至于芯片价格，Darin Billerbeck则有趣的答道：“Almost free.”
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