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不管是巧合还是误伤，高盛这份名单中有75%的公司是半导体行业的。半导体行业进入2015年确实也处处显示着这将是不平常的一年：2015年上半年发生的并购案已经超过过去5年的总和；英特尔工艺发展受挫，每两年集成晶体管数量翻番的摩尔定律或将再次做出修正；高通和联发科第二季度净利大幅下滑，在英特尔还没有找到PC之后的世界时，半导体产业已经需要考虑移动计算时代之后的世界该是什么样的。
大并购是业界提前感受到了寒意？
这份名单里面，有两对今年已经宣布合并，分别是英特尔并购Altera和安华高（Avago）并购博通。在移动市场屡屡受挫之后，并购Altera成为了英特尔的必然选择，这也是为何Altera一度将谈判中止，最后英特尔乖乖地多掏了几十亿美元才完成这次收购。英特尔如今的思路变为巩固扩大数据中心业务，同时大力推进物联网业务的发展，希望在物联网系统的整个数据链路上形成完整布局，从云端数据中心到分布式处理单元再到终端的参数采集节点逐层控制。
2015年上半年半导体并购案金额已经超过过去5年总和
博通被安华高并购更出人意料一些，不过这体现了美国IC设计类公司目前面临的困境，虽然领先优势依然很大，但是已经感受到来自中国IC设计公司的压力。
当没有工艺壁垒和IP壁垒时，美国IC设计公司的领先优势就在逐渐丧失，尤其是主营为数字类的IC设计公司，从下表中可以看出包括高通、博通、Nvidia和AMD在内的美国前四大IC设计公司2015年第二季度的业绩环比几乎都是下降的，只有博通环比上升了2%。此消彼长，中国大陆IC设计业第一季度同比增长25.6%，中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军表示：“设计业保持目前的发展态势，全年产值有望超过200亿美元”，中国大陆与中国台湾的IC设计业规模总和也将接近400亿美元，与美国的规模已经比较接近。
美国IC设计类（Fabless）公司困难重重
从IDM到Fabless，再从Fabless到Chipless，这真是一条正确的路吗？
移动计算时代无疑是无晶圆模式（Fabless）的大胜，IP授权+设计公司+晶圆代工厂的自由组合方式使得市场上的产品形态百花齐放，从而打破了PC时代Wintel联盟所倡导的同一个芯片、同一个OS的死局，系统厂商从跑龙套的变成重要合作伙伴，甚至从现在的趋势来看，系统厂商将要主导IC厂商，这个趋势就是现在的所谓的“Chipless（无芯片）模式”。
无芯片模式这种叫法容易让人产生误解。狭义上的无芯片厂商指的是IC设计服务厂商，无芯片模式是指系统厂商在IC设计服务厂商的帮助下，自己来开发设计一部分自需芯片。所以不是产业不需要芯片了，只是系统厂商的部分芯片由自己来供应，对于纯IC设计厂商来说，这部分市场就丢掉了。例如苹果手机的应用处理器由自己的IC设计部门来开发，类似的还有华为和三星，不过华为和三星的应用处理器自给率还达不到百分之百。
系统厂商在增加自给率的同时，必然会降低外部采购的量，这也是为什么智能手机出货量仍然在增长，但是高通的业绩却显著下滑的主因之一。
其实Chipless并非新模式，只不过是回归了传统。半导体产业刚刚诞生时，大多数的公司就是采用这种模式，半导体是作为公司的一个部门，生产的产品在满足自用之余才拿出去卖，例如美国的摩托罗拉（半导体部门分出去成立的公司有安森美和飞思卡尔）和德州仪器（最后系统设计制造业务被卖出，而变成一家纯半导体公司），欧洲的西门子（英飞凌）和飞利浦（恩智浦）， 以及日本的很多公司。真正从初创开始就只从事半导体业务的，还要从仙童半导体及其衍生的那一系列公司开始算起。
当然现在所谓的Chipless模式与几十年前的系统厂商相比，有了很大的区别，核心原因是晶圆代工厂和IC设计服务公司的出现使得系统厂商开发芯片的成本相对降低了，这也就是为何系统厂商又开始考虑自己开发IC。不过这种模式并不适应中小规模系统厂商，通用IC产品仍有其很大的生存空间。
从无晶圆到无芯片，半导体行业体现出来的去制造的趋势，越来越倾向于轻资产、轻投入的模式，对于整个半导体的发展，并不一定是好事。
事实上今年欧美的模拟和射频IC厂商表现都不错，独有的工艺保证了其产品的竞争力，因此在汽车电子和工业电子方面依旧保持着统治性地位，中国的IC厂商短期内想在这两个领域取得突破不太现实，这就是IDM（整合元件制造商）的威力。
半导体产业再一次走到了岔路口
各个半导体厂商对高通这个名单是如何反应的呢？与非网与该名单中的数家公司进行了联络，截至目前为止，厂商并未给出正面回应。不过也有厂商认为David Kostin的数据并不太准确，有一些在中国销售比例很高的公司其实并未列入。我查了一下确实如此，例如ADI 2015财年前三季度在中国的销售额大约占其总营收的44%，可以位列这个名单的第十名（并列），但是David Kostin并未将其列入这个名单。
不过这个歪打正着的名单来得却正是时候，半导体产业确实又一次来到了岔路口。
30多年前，日本公司通过存储器和家电用IC战胜美国，一度占据全球半导体半壁江山；20多年前，美国依靠PC和通信成功翻盘，从此英特尔牢牢占据半导体公司的榜首位置；现在，三星已经成功迫近英特尔（2015年第二季度三星半导体业务与英特尔营收差距仅为16%，有史以来最小差距），如果移动计算时代之后真的是物联网市场主导半导体产业，那么英特尔被三星超越的可能性极大。
从MCU售价的不断降低可以看出，物联网终端产品对于价格非常敏感，而现在整个生态圈鼓吹的都是不从硬件来赚钱。所以即使物联网市场真正爆发，对于多数的半导体公司来说，不一定就代表能够吃到美味的蛋糕。从天文数字的联网设备中最有希望赚到钱的半导体行业应该是存储器和数据中心用处理器，这其中存储器的市场规模要比处理器大很多， 所以对于英特尔来说，未来压力很大。
MCU单价不断下跌，即使物联网市场爆发，很多厂商可能也是赔钱赚吆喝
在这个规模至上的行业里面，如何应对不断寻求扩大规模的心魔，也是主要半导体厂商需要考虑的问题。（完）
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