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众所周知，大米是日本的主食。日本的大米以质优味美闻名于世。日本还有一句用大米作比喻的流行语，即“半导体是工业的大米”。上世纪 80 年代，日本半导体行业在国际市场上占据了绝对优势的地位。因此，与世界工业老大——美国发生了种种摩擦。笔者刚来日本留学时，电视上几乎每天都是围绕着大米与半导体的口水仗。
表一是 1990 年全球半导体企业排名，日本半导体企业在前十名中占据了六位，在前二十名中占据了十二位。日本在半导体行业的雄厚实力，称霸全球，从中可见端倪。
（表一、1990 年世界半导体企业排名；数据来源： 广发证券发展中心）
一晃二十多年过去了，伴随着工业全球化的进程，半导体行业也发生了天翻地覆的变化。从行业整体来看，半导体的生产与销售均呈右肩向上的趋势，但是日本在其中所占有的份额却不断减少。
表二是 2016 年全球半导体企业排名。日企在前十名里只有东芝榜上有名。
单从表二来看，半导体世界似乎进入了战国时期。美国、韩国、中国台湾地区三巨头领跑，其他区域艰难混战。
（表二、2016 年全球半导体企业排名；数据来源： IC Insights）
然而，笔者认为实质上，半导体行业是进入了三国演义的时代。也就是美、中、日的时代。
近几年，中国加大了在半导体行业的投资，尽管在世界前二十名半导体企业的名单里还没有中国企业，但是，中国已经拥有一大批实力不菲的产业链上从设计、芯片制造、到封装测试的中坚企业。下图是 2015-2017 中国集成电路产业各产业链的收入变迁。这些数据不全都是中国企业，其中包括了外资在中国的销售额。但是，从中可以看到中国市场在迅速发展，对半导体的需求有增无减。2015 年中国半导体市场规模达到 1649 亿美元，不过自给率仅为 13.5%左右。凸显发展空间之巨。
（数据来源：《2016-2022 年中国集成电路封装市场分析预测及发展趋势研究报告》）
半导体行业是需要巨额投资来支撑的。笔者大学本科是半导体专业，但是当时因为政府缺乏资金，中途这个专业被迫解散，改学计算机。“三十年河东，三十年河西”。现在的中国政府最“不差钱”，为改善供需失衡的问题，中国国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，募集了超过 1300 亿元的资金，以改善中国大陆半导体产业在扩充生产和国际并购时资金不足的问题。
三十年前中国半导体在全球半导体市场中微不足道，那时是日本一家独霸。2015 年，中国半导体市场占全球市场的 33.52%。如果说，日本企业在全球所占份额持续下滑的话，失去的或许正是中国这个市场。
然而，从数据的表面并不一定能看到事实的本质。如果从集成电路的产业链来看，今天的半导体行业基本上形成了这样的格局：芯片设计基本上由美国企业独霸（如高通、博通、苹果、英伟达等）；芯片制造刨除纯代工厂以外，由中日美割据（如海思、夏普、AMD 等）。半导体封装测试方面中国台湾企业保持优势。
那么，日本企业隐身何处呢？毋庸置疑，在消费半导体领域，日本企业的颓势已经到了积重难返的境地。但是，还有一个通常人们不太注意的工业半导体领域。尤其是材料半导体和半导体设备，在这两个方面，日本企业占领绝对优势。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场所占的份额达到 52%，而北美和欧洲仅仅各占 15%左右；日本企业在全球新购半导体制造设备市场占有率超过 30%。日本材料半导体则生产了全球 52％的半导体材料。
虽然，日本企业从全球半导体顶尖名单上滑落，但是日本却隐身于产业链的上游。不管消费半导体还是工业半导体，只要投入生产就需要半导体材料和设备。因为日本占领了半导体产业的上游业务，只要半导体市场总体保持扩大的话，日本的份额将稳居前列，旱涝保收。
随着中国加大对半导体领域的投资，中国市场将继续膨胀，甚至出现井喷。这期间将有大批中国企业如雨后春笋般萌发。日本利用其雄厚的技术力量，如果能抓住市场带来的机会，那么，在半导体领域，出现中日美三足鼎立的局面就指日可待。
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