芯耀
与非AI
14
据台媒 DIGITIMES 在 4 月 2 日报道，苹果有意向高通和三星电子谈成一笔 5G 芯片的合作订单，但两边都碰壁。三星更是给出了明确理由：产能不足。2019 年 5G 手机百花齐放，苹果却可能因为供应链问题导致赶不上了。
在苹果和高通彻底闹僵的这段时间里，如果 2019 年苹果还是搞不定 5G 芯片的供应问题，根据外媒 macrumors 的说法，2020 年苹果可能不得不向高通低头，连带着之前的专利诉讼也要认栽。
英特尔不给力
事实上，苹果一直在等待英特尔 5G 调制解调器的成熟。但以目前来看，苹果对于英特尔的进展非常“不满意”。
之前就有报道，说英特尔将在 2020 年确定能为苹果产品线准备好 5G 调制解调器芯片，但英特尔能否满足苹果的需求，产能跟不跟得上，都是个严峻的考验。
英特尔的调制解调器芯片落后于大多数竞争对手，他们的第一代 5G 芯片就存在很多问题：巨大的数据量对基带芯片和 RF 天线造成了压力，导致 5G iPhone 原型机无法很好地控制发热，还间接影响了电池续航。而第二代版本甚至尚未发布原型进行测试，影子都没见着，而高通的第二代 5G 芯片已确定在今年秋季应用在智能手机上了。
与高通矛盾深化
就在前几天，高通宣布美国国际贸易委员会(ITC)行政法官 MaryJoan McNamara 在美国国际贸易委员会有关违反 337 条款的 337-TA-1093 号调查中发布初步裁决通知，认定高通的专利号为 8,063,674(‘674)的美国专利有效且苹果公司侵犯了该项专利。
苹果与高通之间的专利诉讼纠纷已持续了两年多的时间，涉及美国、中国和欧洲等市场。过去两年中，高通和苹果一共在 6 个国家 16 个司法管辖区进行了总计超过 80 起司法诉讼。高通方面认为苹果在 iPhone 上未付特许权使用费已高达数十亿美元。而苹果则否认侵犯了高通的任何专利，并称高通试图将其唯一的美国竞争对手排挤出市场。
最重要的是，苹果高通诉讼大战将在今年 4 月 15 日，苹果 CEO 蒂姆·库克和高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫都将出庭上演旷世大战，当下双方和解就显得更加不可能了。
三星不想卖
据路透社之前报道，在 1 月 11 日美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果公司供应链主管托尼•布莱文斯在证词中称，苹果公司正在考虑由三星电子和联发科为 2019 年的 iPhone 提供 5G 调制解调器芯片。
托尼•布莱文斯强调，尽管去年苹果全采用英特尔的芯片，但并不想重蹈高通的覆辙，甚至尽管苹果认为三星本身就是其最大的竞争对手之一，但仍然考虑使用其产品来替代高通。
由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有消息称只有不到 20%。而且苹果为了平衡不同版本 iPhone 基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。
英特尔逼到苹果向死对头三星求助，也算是史无前例了。火上浇油的是，这次传来三星以“产能不足”为由拒绝了苹果的采购意向，明显是不想给苹果这个强大的竞争对手提供 5G 芯片。
联发科也无望
2017 年 11 月，业内就曾传出苹果秘密与联发科接触，双方合作将包括手机基带芯片、CDMA 的 IP 授权、WiFi 定制化芯片等方面。后来苹果的 HomePod 采用了联发科定制的 WiFi 芯片，有人认为联发科很有可能会成新 iPhone 的 5G 基带芯片供应商。
但美媒 USA 在今年报道了 FTC 与高通的庭审，指出“根据合同，联发科没有'授权'将其芯片组能出售给没有与高通签订许可协议的设备制造商。”我们就可以明确知道，过不了高通专利这关，联发科也没办法给苹果“救火”。
编者按
不管是街边卖烤红薯的小贩还是造飞机的大佬，都要遵循商业“铁三角”定律：1. 有一个好产品（研发能力，竞争能力）；2. 能卖个好价钱（品牌能力）；3. 以合适的成本和速度造出来，交付给客户（供应链管控、议价能力）。
苹果纵横十余载，以上三点都做得很到位，如今被一个小小的 5G 芯片难住，难道要被破掉“不败金身”了吗？其实未必，据说苹果副总裁 Johny Srouji 带队成立了自研部门，尝试自力更生。而且谁都不敢断言苹果最终和谁合作，万一到时装的是华为巴龙 5000 呢？
阅读全文
