长电科技宿迁二期即将建成，预计投入 22.4 亿元

与非网 10 月 14 日讯，据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计 11 月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2018 年 5 月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解，该项目占地 335 亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。

其中首期将建设厂房 21.7 万平方米，以及年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入 22.4 亿元。该项目已经入选 2019 年江苏省重大项目名单。

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所 A 板成功上市 (股票代码 600584 )。公司已形成年产分立器件 250 亿只；集成电路 75 亿块的能力；4-5”分立器件芯片 100 万片的能力。