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2019 年 5G 商用正式启动，芯片大厂积极展开布局，高通、华为、联发科、三星等厂商相继推出 5G 基带芯片或 SoC 芯片。当前，5G SoC 芯片主流产品有高通骁龙 865、骁龙 765，三星 Exynos 980、三星 Exynos 990，联发科天玑 1000、天玑 800 以及华为麒麟 990 等。
紫光展锐作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商，在 5G 来临之际，也展开了频频布局。2020 年 2 月 26 日，紫光展锐召开了以“5G 所向 价值所往”为主题的 2020 春季线上发布会，展示其在 5G 领域的进展和成果。
本次发布会上，紫光展锐正式发布了其首款 5G SoC 芯片——虎贲 T7520。在此之前，紫光展锐就已在去年发布了其首款 5G 基带芯片春藤 510、以及人工智能芯片虎贲 T710 ，以及后续基于两者组合的手机 5G SoC 芯片——虎贲 T7510。
让我们回到本次发布会的重点，即虎贲 T7520，紫光展锐第一颗集成 5G 基带的 SoC 芯片。
（点击可看大图，下同）
在发布会期间，紫光展锐 CEO 楚庆向我们介绍了虎贲 T7520 的性能及优势。
虎贲 T7520 作为紫光展锐第二代 5G 智能手机平台，采用台积电 6nm EUV 制程工艺，采用 4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU 采用 Arm Mali-G57 核心。
虎贲 T7520 基于紫光展锐 5G 技术平台马卡鲁开发，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的 5G 调制解调器，可拓展大带宽 4G/5G 动态频谱共享专利技术，使运营商在现有 4G 频段上能够部署 5G，最大限度利用既有资源，并满足未来 5G 共建共享的需求，有效降低网络部署成本，加快 5G 部署。同时，虎贲 T7520 针对速度高达 500KM/h 的高铁场景进行技术优化，帮助用户在高速旅行的同时，尽享 5G 带来的畅快体验。
根据上图，虎贲 T7520 关键技术特性一览：
•6nm EUV 工艺
在制程工艺上，相对于上一代采用台积电 12nm 工艺的虎贲 T7510 来说，虎贲 T7520 有了很大的提升，直接选择了台积电当前最先进的 6nm EUV 工艺。
相比 7nm 工艺来说，在多层极紫外(EUV)光刻技术加持下，使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代 7nm，6nm EUV 晶体管密度提高了 18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低 8%，可提供更长的续航时间。
楚庆还表示，相较于之前的 12nm 工艺，最新的 6nm EUV 工艺带来了性能上的大幅提升、功耗的进一步降低，但技术难度提升了 70%倍，项目投入也是之前的 4 倍。
此外，在降低功耗方面，紫光展锐新一代的低功耗设计架构，以及基于 AI 的智能调节技术，相比基带外挂方式，虎贲 T7520 无论是在轻载还是重载场景下，功耗优势全面领先，在部分数据业务场景下的功耗降低了 35%。
·CPU、GPU、存储
从虎贲 T7520 的架构图上可以看到，虎贲 T7520 采用 4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU 采用 Arm Mali-G57 核心。内存支持 2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持 eMMC 5.1、UFS 3.0。
从处理器核心配置来看，虎贲 T7520 更注重处理器综合性能，虽然相比目前旗舰级别 SoC 芯片的配置略有不足，但差距已经趋于接近，在 5G 速度下，能够满足消费者流媒体和游戏体验。
·基带
在 5G 基带性能上，虎贲 T7520 搭载了紫光展锐全新马卡鲁 2.0 平台技术，号称是“全球首款全场景覆盖增强 5G 基带”，支持 Sub-6 频段、5G NR TDD+FDD 载波聚合以及上下行解耦技术，可提升超过 100%的覆盖范围。此外，它也采用 NSA/SA 双模组网、2G 至 5G 七模全网通、双卡双 5G、以及 VoNR 5G 通话等最新款的标准和技术。
对于为什么要做全场景覆盖增加技术？紫光展锐表示，因为对于 5G 来说，上行速率也将变得特别重要。这个上行增强技术也是 T7520 特别重要的创新，把上行从发射功率进行增强，使得上行和下行信号质量一样好。
同时，基于紫光展锐创新的 5G 超级发射技术，可为小区近点提升 60%上传速率，解决了增强 VR、4K/8K 超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。
·NPU
强大的 AI 能力和无尽的开发空间是当今时代重点关注的技术趋势。对此，虎贲 T7520 集成新一代 NPU，相比上一代平台，算力大幅度提升，同时通过创新的架构设计，虎贲 T7520 在算力提升的同时，实现了优异的功耗控制，能效（TOPS/W）相对上一代产品提升超过 50%。创新的设计可更好的支持高性能、低功耗模式下的复杂 AI 应用。
楚庆表示，在最初定义虎贲 T7520 的时候，紫光展锐就考虑了未来 2 年的客户需求。虎贲 T7520 集成新一代 NPU，拥有业界领先的移动端 AI 商用成熟度，支持业界主流 ML 训练框架，提供丰富的算子库，实现对 Android NN 的完整支持，用户能够体验更加多样化的移动端 AI 应用。虎贲 T7520 提供的预量实际上比 4T 至少要大 1 倍，以此来保障客户和用户体验到宽松的运算环境。
·多媒体处理能力
结合上述虎贲 T7520 强大的 AI 算力，虎贲 T7520 搭载紫光展锐自主研发的第六代影像引擎 Vivimagic 解决方案和第二代 FDR ( Full Dynamic Range ) 技术，专用 AI 加速处理器，全新升级的 4 核 ISP 架构，高达一亿像素的分辨率和多摄处理能力，结合安奇逻辑（ACUTElogic）领先的影像技术，能够为拍照和摄像提供很好的效果。
虎贲 T7520 采用全新一代多核显示架构，支持 4K 60 帧视频录制，最高支持 120Hz 的刷新率，全通路、全格式 HDR 标准渲染能力，多屏显示最高可支持 4K HDR 10+，将极大提升用户在高帧率类竞技游戏、5G 超高清视频观影、AR/VR 等视觉场景上的体验。
·全内置金融级安全
随着指纹识别、人脸识别等技术的发展，移动支付也随之兴起，越来越多的人开始选择手机支付。但随之而来的金融安全问题也越来越多，这使得手机芯片厂商也开始不断提升芯片的安全性能。
楚庆强调，智能终端的安全性也经过了不同阶段的升级，从最初的 REE、TEE 到 SE，如今的做法是将 SE 的能力集成到芯片中。智能化程度越高，对安全要求必然越高。
本次紫光展锐推出的 SoC 也大幅强化了安全性能，虎贲 T7520 采用了展锐第二代集成安全方案。该方案将金融级 iSE 安全单元集成在 SOC 中，相较外置 SE，更难攻击定位，安全性更高；运算能力提升 100%，支持视频加密通话等高算力安全需求；支持国际主流算法，扩展能力更为出色，并提升了存储容量，可同时支持数百个应用。
此外，虎贲 T7520 的高度集成化优势，大幅降低了 PCB 设计难度，并且降低了整机设计和制造成本，为客户带来更有竞争力的方案。
本次发布会，除了虎贲 T7520 之外，紫光展锐还有哪些新动态？
如下：
海信首款 5G 手机 F50 即将来袭，搭载紫光展锐首代 5G 解决方案虎贲 T7510
紫光展锐发布全新 AIoT 开发平台，打造物联网一站式解决方案
紫光展锐推出物联网芯片平台春藤 8910DM，深耕物联网领域
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