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根据日媒日本经济新闻报道，佳能正在扩大其半导体曝光设备的业务。在面向半导体的设备业务一方面在推进细微化技术的研发，另一方面也致力于为制造小型晶圆提供支持。这是因为万物互联的物联网 IoT 时代正在推进中，具有不同材料、制法的半导体产品的迅速扩散。此次，就佳能的未来战略，统括曝光设备等光学设备的武石洋明常务执行董事接受了采访。
佳能的武石洋明常务执行董事（图片出自：日本经济新闻）
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半导体相关的主攻领域是什么？
IoT、新一代通信规格“5G”等相关的半导体作为有前景的市场，具有增长的潜力。一直以来甚至现在半导体行业都在进行细微化的发展，然而这几年除了细微化，也在扩大其他方面的发展。虽然未必一定是最尖端的，但诸如 i 线、KrF 这些生产技术的市场正在稳步增长，我们希望在这些领域里努力。
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关于 IoT、5G 的当前的状况如何？
2019 年一整年都比较安静，步入 2020 年感觉开始有动静了，到下半年市场会比较活跃、设备的销售数量应该会增加。只要看一下智能手机，就会发现里面搭载了多种芯片。这些芯片都是经过客户的各种特殊工艺生产出来的，因此，相关生产设备的订单较多。
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2 月下旬将推出能够处理小型晶圆的新机种。
半导体中广泛使用的硅制晶圆尺寸一般为 8 英寸、12 英寸。也有使用碳化硅、氮化镓等其他材料的，就硅以外的材料而言，在大型基板的制作、生产设备方面比较难以对应。还有不少处理小型晶圆的旧设备在二手市场上进行交易。
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所谓“扩大细微化以外的领域”指的是什么？
举一个众所周知的事例，在生产与晶圆相贴合的产品过程中，需要观察产品的背面，如果更换材料，光学特性、观察方法都需要更换。客户会有“希望用这种操作方式”的要求，我司会通过满足客户需求来带动我们的业务。我们将加强“设计”工作，以进入半导体设计阶段并利用设备的功能和性能。
佳能的半导体曝光设备。（图片出自：日本经济新闻）
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印刷线路 “纳米印刷”，现状如何？
虽然由客户决定何时量产、如何使用，但是在此我想强调的是已经取得了很大的进步。理论上和盖章一样，会由于接触而容易产生“垃圾”，但是“垃圾”真的减少了。通过运用经过特殊处理的金属管道，已经减少了“垃圾”的量。重复曝光时的精度也已经接近 KrF 等曝光设备。为了提高性能，我们还需要继续努力！
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半导体领域的未来战略是什么?
在 i 线制造技术方面，由于 IoT、5G 的缘故，用途正呈现多样化，我们希望继续切实把握客户的需求。扩充镜头、搬运部分的设备种类，并进行组合，为客户提供必要的设备，是一个类似于多平台的思考方式。
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关键是要摆脱“以产品为主导”的方式
自推出首台日本国产半导体设备以来，佳能的曝光设备事业已经历经 50 周年。2019 年 12 月期（2019 年 1 月 -12 月）的销售额上年同比减少 21%，为 1,572 亿日元（约人民币 94.32 亿元）。2019 年半导体曝光设备销售数量下滑至 84 台，FPD 曝光设备下滑至 50 台。据佳能预测，2020 年分别会销售 134 台半导体曝光设备，54 台 FPD 曝光设备。佳能与其他公司一样都受到半导体、面板厂家的投资动向的左右。
参与曝光设备事业的企业比较少，在半导体方面，有荷兰的 ASML 和尼康；FPF 方面，尼康也是佳能的主要竞争对手。难以开发且具有尖端性能的设备由竞争对手主导，佳能主要通过相对多的出货数量来谋求占据市场范围。在追求“只有佳能才能做得到”这一点的同时，如同半导体曝光设备一样，开展“Market In 型（买方市场）”的构思是很重要的。
佳能正在加强面向企业法人的业务，以改变其以消费品为中心的业务结构。在被定位为新业务支柱的监控摄像头业务中，也根据客户的要求，正在开发图像处理技术的应用程序。佳能能否从曾经的数码相机、打印机这样的“产品输供给型”中脱离出来呢？曝光设备事业可能是其试金石之一。
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