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中国封测产业生态实力有望实现整体提升。
受益于国内疫情防控得当和产能需求提升，2020年中国半导体封测业主要厂商满负荷运转。数据显示，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%。
芯谋研究数据显示，2020年中国封测产能持续扩张，通富微电苏通厂二期、华天科技南京厂等主要封测代工厂新产线逐步投产，中国封测代工厂市占率提升至22.95%。受益于国内设计企业规模及代工需求大幅提升，叠加疫情和国际贸易环境变化影响，2020年中国封测代工厂境内客户销售占比持续提升，达到29.35%，其中，三大封测厂合计境内客户占比达到28.92%，合计境内收入131.6亿元，同比增长率高达33.48%，2016年到2020年五年间三大厂合计境内收入增长1.21倍。
芯谋研究数据显示，2020年中国先进封装产值达到840亿元，先进封装占比持续提升，达到33.5%，随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升。
芯谋研究《中国芯片设计产业年度报告》指出，到2025年，中国集成电路设计产业销售额将超过1000亿美元，设计企业数量及规模持续增加，带动封测需求大幅增长，同时伴随中国资本进一步并购境外封测厂商，中西部城市加大封测产线建设力度，全球封测产能加速向中国聚集，到2025年中国封测产值将在2020年基础上翻一番，总值超过5000亿元，先进封装产值增长速度更快，将超过2300亿元，占比超过45%。
快速扩张的市场需求同时将引发产业格局变化，集成电路设计企业、晶圆制造厂商、终端企业都有布局半导体封装测试的趋势，同时，传统封测代工厂还将面临来自新创企业尤其是先进封装领域新创企业的挑战，但由于竞争格局和品牌力、产品线丰富度等多方面的限制，芯谋研究认为出现足以改变当前封测代工市场竞争格局的新入局者的概率较小；市场快速扩大过程中难免出现新进入者，但新进入者往往需要和依赖于大客户支持，如何从依赖少数大客户转向更加平台化、从依赖单一产品支撑逐步形成丰富的产品线和品牌力才是对新进入者真正的考验。
另外在国际贸易关系不确定性增加叠加疫情导致供应链不稳定性提升的背景下，主要封测厂商持续加大对本土设备材料厂商的支持力度，将有力促进本土封测设备材料厂商技术和规模提升，中国封测产业生态实力有望实现整体提升。
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