功率器件封装之凯智通DSC下压老化座

功率器件是车规、工业、通信等电能变换设备的核心元器件，可分为晶体管分立封装与功率集成模块封装两大类。

1.晶体管分立封装

以单颗 MOSFET、IGBT 功率晶体管作为独立器件单元，封装体积小巧。多用于通信电源、快充适配器、小型射频设备、车载低压 DC-DC 等中小功率电路；电路设计灵活。

2.功率集成模块封装

功率集成模块封装属于一体化集成封装，模组内部集成多颗功率晶体管，部分模块还集成采样、驱动等辅助器件；多采用标准化模组外形，装配简单，适合批量量产。

其中硅基 IGBT 模块被广泛应用于工业变频器、风电变流器，是新能源汽车主驱电控的主流方案；SiC 功率模块具备高频、低损耗优势，适配车规主驱逆变器、车载 OBC、车载 DC‑DC、高频储能变流器（PCS）等设备。

DSC，双面冷却功率模块（Double-Sided Cooling），是功率模块封装的一种。这类封装的模块芯片的上下两侧均采用陶瓷基板，同时支持双面同步水冷散热，和传统单面散热功率模块相比，散热更好，阻抗更低，主要用于高频车载电控。

凯智通DSC芯片封装下压老化座，使用Open-top结构，适合自动化测试，可在交流700V下持续测试1分钟，产品接触电阻≤100mΩ，在直流500V下绝缘电阻≥1000MΩ，最高可过1A电流，工作温度在-55℃～+175℃。散热焊盘和金手指采用镀金工艺，导电性强，接触稳定。

深圳凯智通微电子技术有限公司成立于2000年，是集研发、生产、销售于一体的中国最大芯片（IC）老化座生产厂商，凯智通（KZT&ANDK）也是全球老化座市场份额中唯一榜上有名的国产品牌，在2025年全球半导体、光电、汽车电子领域公认权威第三方调研机构Yole Group报告中显示全球市场份额位列第七。

公司专注研发各类芯片测试座、老化座、刀片微针模组、开尔文大电流夹具、Flash&Dram测试耗材，为客户提供芯片功能/老化测试和精密连接器测试专业解决方案。

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