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英飞凌(Infineon)宣布将在马来西亚居林工厂扩建第三个厂区，新厂区将专门用来生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体元件，并进一步巩固其在功率半导体市场的地位。英飞凌预估，新产能投产后，每年将可为公司创造20亿欧元的收入。
此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产製造长期战略而做出的决策，居林工厂在8吋晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该专案打下了良好的基础。英飞凌位于奥地利菲拉赫和德国德勒斯登的12吋晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位。居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位，强化公司整体的竞争优势。这种竞争优势的形成来自于英飞凌「从产品到系统」的战略方针，以及在该方针指引下所实现的技术领先性、全面的产品组合以及对应用的深刻理解。
英飞凌营运长Jochen Hanebeck表示，创新技术和再生能源的运用，是降低碳排放的关键。再生能源和电动汽车是推动功率半导体市场持续强劲增长的主要驱动力。英飞凌透过扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，为迎接宽能隙半导体市场的快速发展做好准备。我们正在将位于菲拉赫的开发能力中心与居林工厂高成本效益的宽能隙功率半导体生产製造相结合，打造成功的组合。
两处拥有宽能隙半导体量产能力的工厂将增强供应链弹性
目前，英飞凌已向 3,000 多个客户提供基于碳化硅的半导体产品。这些半导体产品在效率、尺寸和成本方面具有比硅基半导体更优异的系统性能，被广泛应用于各个领域，为客户创造了更高的价值。英飞凌秉承「从产品到系统」的战略方针，拥有领先的基础技术、丰富的产品组合与封装工艺，以及无与伦比的应用专长，推动了碳化硅半导体在工业电源、太阳能、交通运输、驱动、汽车和电动车充电等核心领域的应用。英飞凌目标至本世纪 20年代中期，碳化硅功率半导体的销售额将提升至10亿美元。同时，氮化镓市场预计也将迎来激增，从2020年的4,700万美元增至2025年的8.01亿美元，年複合增长率(CAGR)达到76%。英飞凌对系统和应用的理解领先业界，拥有广泛的氮化镓智慧财产权组合，以及强大的研发实力。
居林新厂区满负荷运转之后，将创造900个高价值型就业机会。新厂区将于今年6月开始施工，在 2024 年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于磊晶製程和晶圆切割等具有高附加值的环节。
菲拉赫将进一步强化其宽能隙半导体技术全球能力中心的角色
未来几年，菲拉赫工厂将透过改造现有的硅晶圆製造设备，进一步强化其作为宽能隙半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。透过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，将6吋和8吋的硅晶圆生产线转作为碳化硅和氮化镓元件的生产线。菲拉赫工厂目前正为迎接进一步的增长机会做准备。
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