火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即

后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片验证技术能够面向电子系统提供智能化融合解决方案，赋能芯片到系统的创新周期。

现有EDA工具相互之间兼容性差、数据碎片化给芯片的调试带来了困难，极大地制约了复杂SoC设计的验证效率。芯华章基于EDA 2.0理念，加强流程的自动化及智能化，建立统一标准，提供更好的兼容性，为用户提供高效、便利的一站式验证解决方案。

现芯华章诚邀您参加“2022芯华章科技验证技术研讨会”。本次研讨会将在上海、深圳陆续举办，和您现场分享行业前沿洞见、硬核技术，并带来真实产品展示与客户应用案例，您更有机会与芯华章资深产品技术专家现场进行深度交流。

活动信息

上海站：10月18日

地点：上海浦东嘉里大酒店

深圳站：10月25日

地点：深圳湾万丽酒店

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
39-28-1023	1	Molex	Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle, LEAD FREE	ECAD模型下载ECAD模型	$0.28	查看
SI-46001-F	1	Bel Fuse	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Female, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT		$6.73	查看
47589-0001	1	Molex	Telecom and Datacom Connector, 5 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle,	ECAD模型下载ECAD模型	$0.89	查看

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39-28-1023

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Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle, LEAD FREE