ROHM_ROHM是什么意思

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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）两种表贴型新系列产品。新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散

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06/16 14:56

MOSFET 封装
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。新产品采用HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装，与车载MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装相比，有望进一步实现小型化。另外，HPLF5060封装采用鸥翼型引脚*1，D

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05/29 07:04

MOSFET ROHM
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrM

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05/20 07:22

SoC ADAS
ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。 “ROHM PLECS Simulator”可以通过从官网的列表中选择电力电子电路的拓扑以及ROHM提供的各种功率器件，在数秒到数

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04/23 14:41

SiC ROHM
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。 ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改进器件结构并优化制造工艺，与以往的第4代产品相比，成功地将功率电子电路实际使用环境中备受重视的高温工作时（T

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04/21 15:17

电动汽车 ROHM

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