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美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。收起

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  • 英伟达、AMD、安谋科技集体押注，端侧大模型从INT4走向FP4是必然趋势？
    随着生成式AI的重心逐步从云端转向端侧，智能座舱与Agent Box（AI智能体盒子）成为大模型落地的关键战场。然而，端侧设备受限的硬件资源，与大模型动辄数十亿、上百亿参数的庞大体量，构成了难以调和的物理矛盾。如何既缩小模型体量，又保住长文本理解、复杂推理与多轮对话的逻辑能力，成为全行业必须面对的硬性挑战。 算力、内存与精度的多重拉锯 在端侧场景中，大模型推理面临着多个物理层面的瓶颈。 以智能座舱
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  • 今年FPGA大厂的涨价情况
    今年AMD、Altera、Lattice官方口径与实际拿货价分化：AMD两轮调价名义涨20%-40%，渠道高端现货涨30%-80%，交期约52周；Altera无涨价函但收紧折扣与配额，高端涨25%-40%，交期约60周；Lattice官方涨10%，涨幅最小，交期回落约40天。台积电代工涨价及AI挤占产能推高成本。
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    10/14 13:17
    FPGA AMD
    今年FPGA大厂的涨价情况
  • AMD FPGA全面涨价10%+，交期逼近一年！2026年硬件开发者该何去何从？
    2026年Q4 AMD FPGA全系涨价10%-20%，交期延至48-52周，进入高价缺货周期。原因：晶圆代工成本上升、AI高端芯片挤占产能、下游需求爆发、供应链收紧。影响新项目选型、量产与成本。应对：老项目锁料备货，新项目双备份并评估国产替代，优化代码提升移植性。
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    10/13 10:00
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