半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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  • 接下来两年,全球半导体设备市场预计一片大好
    SEAJ官网公布去年第四季度全球半导体设备市场数据,单季度市场规模达362.8亿美元,同比增长8.1%,环比增长7.8%。预计未来全球芯片市场将达到1.1万亿美元,推动设备市场景气周期到来。中国大陆市场因芯片短缺和扩产需求显著增长,成为最大受益者。其他地区如中国台湾、韩国和欧美国家也在不同程度上受益。整体来看,全球半导体设备市场将迎来历史性高点。
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  • 半导体前道设备供应商统计:日本(83家)
    日本在芯片供应链中的重要地位不可忽视,尤其是在设备行业,拥有众多全球前十的巨头和大量具有技术实力的中小企业。本文提供了日本前道设备供应商名单,详情可在作者的知识星球中获取。
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  • 百亿上市公司,营收翻两倍!
    上海先导基电科技股份有限公司更名为先导基电后,2025年实现营收18.52亿元,同比增长218.50%,达到历史新高。公司从房地产开发转向半导体装备、新材料等领域,重点发展铋材料和离子注入机业务。尽管收入大幅增长,但因半导体板块仍在投入期,亏损有所扩大。未来,公司计划继续向更底层、更高附加值的核心部件领域延伸,并加强技术研发。
  • 日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌
    TEL成立于1963年,历经多次产业转移,现已成为全球半导体设备行业的领军者。TEL在涂胶显影、成膜、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等领域均占据全球领先地位,尤其在涂胶显影设备中的市占率达到92%,并持续加大研发投入和技术升级。面对全球半导体行业的发展趋势,TEL通过技术创新和市场拓展,不断巩固其在全球半导体设备市场的竞争优势。
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  • 10.5nm!中安半导体重磅发布ZP8,国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”
    中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案,展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度,打破灵敏度极限,具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时,中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力,解决3D集成与硅片制造中的关键问题。
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