半导体设备

• 最高暴涨10倍，托伦斯到底什么来头？

  半导体设备关键零部件制造商托伦斯（301583.SZ）在A股上市首日股价飙升至最高1070%，市值逼近500亿。该公司掌握多项关键技术，尤其在半导体真空腔体制造方面表现出色，其7层真空钎焊技术领先同行。尽管年营收仅7亿，净利润不足1亿，但凭借国产替代和客户绑定策略迅速崛起。然而，过度依赖北方华创和中微公司两大客户，使其面临一定的市场风险。

  阿尔法工场

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  07/14 14:55

  半导体设备 零部件供应商

  
• 代工涨价、设备热销，谁是国产半导体设备大赢家？

  半导体设备需求显著增长，下游晶圆代工价格上涨，推动全球半导体产业链景气周期纵深延展。中国半导体设备企业在市场需求和技术积累双重推动下，正处于确定性的景气周期之中。本文盘点了多家知名半导体设备企业，包括北方华创、中微公司、华海清科等，展示了它们在各自领域的技术创新和市场表现。随着设备环节逐渐成为产能释放的关键节点，这些企业有望在未来获得更多的发展机遇。

  芯师爷

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  07/10 15:21

  半导体设备
• 半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

  第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会汇集国内外1300余家企业，展出面积超7万平方米，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。同时，2026半导体设备年会同期召开，邀请行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表共议产业格局、国际合作与技术前沿。展会期间还将举办多场论坛和专题研讨会，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键工艺与发展趋势。展会旨在促进国内外产业生态的高效对话，助力中国半导体产业高质量发展。

  与非网编辑

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  07/09 16:52

  半导体设备
• 国产半导体设备零部件，开始起势

  半导体零部件国产化趋势显著，盛美上海推出全本土零部件测试设备，标志着国产半导体设备零部件开始走向完全闭环，迈向系统验证新阶段。市场需求和技术突破推动零部件国产化，地缘政治压力促使供应链安全成为关键考量。尽管面临验证周期、成本和技术创新等挑战，国产零部件企业正逐步打破进口依赖，拓展国际市场，未来有望实现从“替代进口”到“反向输出”的转变。

  半导体产业纵横

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  07/08 09:39

  半导体设备 零部件供应商

  
• 全球晶圆量检测设备供应商统计：晶圆形貌量测（55家）

  本文将继续发布半导体设备供应商的数据，特别是关于晶圆量检测设备的统计信息。作者提供了详细的分类表格，并指出这些设备属于晶圆制造设备的过程控制类别。为了方便读者获取更多信息，作者将其完整的统计数据文档放置在知识星球的云盘上供会员使用。

  半导体综研

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  07/07 10:13

  半导体设备

  
• 苏州半导体设备“小巨人”要IPO了，供货新凯来、中芯国际，拟募资15亿

  冠礼科技创业板IPO获受理，计划募资15亿元，主营高纯工艺介质系统，与多家知名企业合作，2023年至2025年营收逐年增长，研发人员占比高，核心技术专利丰富，主要客户包括新凯来、TCL科技、中芯国际等，直接和间接控股股东均为台企。

  芯东西

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  07/06 23:57

  半导体设备
• 上海半导体设备厂商，IPO终止！

  提牛科技因主动撤回申请而终止北交所IPO审核，该公司专注于半导体清洗设备和中央供液系统，拥有较强的技术实力和市场份额，曾获得多项荣誉和认证。尽管面临股权结构调整等问题，公司在半导体行业有显著影响力，但最终选择战略调整和资本路径规划导致此次终止。

  张通社

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  07/06 23:45

  半导体设备 IPO
• 半导体设备龙头，超13亿元投向上海！

  华海清科向特定对象发行A股股票募集资金申请获批准，计划投资约40亿元用于上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目，进一步完善产品矩阵，突破产能约束，提升技术壁垒，助力半导体装备国产化进程加速推进。

  张通社

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  07/06 23:43

  半导体设备
• 国内第一！江苏半导体设备龙头冲刺IPO：大基金三期持股，拟募资25亿

  江苏鲁汶仪器股份有限公司（以下简称“鲁汶仪器”）成功科创板IPO申请获受理，成为国家级专精特新“小巨人”企业。鲁汶仪器主要从事半导体前道设备的研发、生产和销售，拥有离子束设备和ICP刻蚀设备的核心技术，国内市场占有率高。公司计划募集资金25亿元，主要用于研发和生产基地建设。尽管连续三年亏损，但凭借自主研发能力和市场认可度，鲁汶仪器有望加速国产化进程。

  芯东西

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  07/05 16:14

  半导体设备
• 80后夫妻做半导体设备，要IPO了，拟募资11.9亿

  弥费科技科创板IPO获受理，专注半导体晶圆厂AMHS设备，打破境外厂商垄断，去年扭亏为盈，产品通过大型晶圆厂产线验证，客户集中度较高，AI技术推动智能化转型。

  芯东西

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  07/05 15:51

  AI 半导体设备
• 国内第一！江苏半导体设备零部件龙头冲刺IPO：大基金二期持股，拟募资25亿

  神州股份科创板IPO获受理，主营等离子体电源系统，国内市场占有率第一，毛利率高，研发人员占比24.46%，客户集中度高，实际控制人控制64.74%表决权。

  芯东西

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  07/05 15:41

  半导体设备
• 清华系半导体设备“小巨人”，再战科创板！拟募资35亿

  华卓精科是一家专注于超精密测控技术和高端半导体专用设备及零部件领域的公司，成立于2012年，曾多次尝试登陆科创板。2023年，公司营收达到3.2亿元，两年间增长约105%。公司产品和技术广泛应用于集成电路制造产线及先进封装产线，客户包括多家国内头部晶圆厂及半导体设备厂商。公司计划募集资金35亿元，主要用于扩大生产和研发投入。

  芯东西

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  07/03 15:20

  半导体设备 测控系统
• AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

  2026年全球半导体设备行业因AI算力基建而迎来深度非周期性结构性变革，预计行业总营收将达到1.29万亿美元。应用材料作为行业龙头，凭借全赛道布局和技术创新，实现了显著的业绩增长，并上调了全年半导体设备业务增速预期至30%以上。此外，应用材料还全面布局异构集成技术和先进封装产业链，以应对未来芯片微缩制程的挑战。尽管面临供应紧张和地缘政治冲突的压力，应用材料通过全球化产能扩容和智能化运营管理，保持了稳定的盈利能力。

  半导体产业研究

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  07/03 14:45

  半导体设备 先进封装
• 全球前道设备供应商统计：氧化扩散&热处理（105家）

  昨天发布了PVD和其他成膜设备供应商的数据，阅读量不错。今天继续发布氧化扩散和热处理设备供应商列表，尚未细分炉管和腔室形制。数据详情可在知识星球获取。

  半导体综研

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  06/29 11:12

  半导体设备 PVD

  
• 国产化率四年翻倍，日本半导体设备巨头在华“失速”

  日本五大半导体设备企业在2025财年对华销售额总计1.47万亿日元，同比下滑12%，主要原因是中国市场半导体设备国产化率显著提高，达到21%，导致日本企业市场份额萎缩。尽管如此，日本企业在后道工序设备领域仍保持增长，而中国政府的自主战略和美国的出口管制政策共同推动了这一变化。

  芯智讯

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  06/28 11:01

  半导体设备
• 珂玛科技vs.臻宝科技，零部件赛道双雄争锋

  半导体设备零部件市场规模核心取决于全球及国内半导体设备资本开支、存量设备日常维护消耗。随着全球半导体设备市场的强势复苏，2025年全球半导体制造设备销售额达到1330亿美元，中国大陆市场份额显著增长。半导体设备厂商综合毛利率约为45%，生产成本中直接材料占比高达85%。受益于晶圆制造本土化浪潮，Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达到5465亿美元，同比增长31.26%。尽管行业预期2025—2026年国内设备采购会因库存消化略有回调，但随着12英寸晶圆厂产能的增长，零部件市场需求将持续增加，特别是对于前道设备零部件的需求。 在中国半导体零部件市场中，中国本土供应链正在逐步向“核心工艺腔体内件”深度渗透。从技术水平上看，中国在基础材料上已经具备高度成熟的配套能力，并且供应链完整性正在以不同国产化率梯度呈现出显著的“金字塔”分布。 在半导体非金属零部件及精密腔体维护赛道中，苏州珂玛材料科技股份有限公司（珂玛科技）与重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）代表了国内在该领域的两家头部力量。两者在技术和商业模式上有显著差异，分别在先进功能陶瓷和高精密多材料腔体内件加工及物理化学表面改性方面展现出了不同的竞争优势。 总体而言，中国半导体零部件市场正经历由“外围低值件”向“核心工艺内件”的结构性跃升，未来趋势显示，零部件正朝着多组分复合材料与高度集成化模组演进。

  半导体产业研究

  2321

  06/26 16:01

  半导体设备 零部件产业

  
• 暴涨943%！重庆诞生一个600亿半导体IPO

  重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技成功登陆科创板，发行价44.56元/股，开盘涨幅高达905.39%，总市值超过630亿元。公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业提供零部件及其表面处理解决方案，已量产多种半导体材料并获得多项荣誉。2023年至2025年，公司营收和净利润持续增长，毛利率高于同行业平均水平。公司与多家知名厂商建立长期合作关系，客户集中度较高。未来，公司将推动新品量产，降低产品成本，加速国产化进程。

  芯东西

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  06/25 23:29

  半导体设备 IPO
• 全球前道设备供应商统计：PVD和其它成膜设备（105家）

  半导体设备公司统计数据更新：发布PVD和其它成膜设备供应商数据，共计441家公司，其中105家具备PVD和其他成膜设备产品。数据可能存在错漏，请读者确认并反馈。详情见知识星球云盘。

  半导体综研

  786

  06/25 09:59

  半导体设备 PVD

  
• 中车系又一半导体“小巨人”完成上市辅导

  青岛思锐智能科技股份有限公司已完成上市辅导验收，将成为国产半导体前道设备领域的新增实力玩家。该公司由中车集团支持，成立于2018年，并通过海外并购迅速掌握高端半导体设备核心技术。近年来，思锐智能攻克多项关键技术难题，成功研发并量产高端离子注入机，填补了国内空白。此外，其在全球范围内建立了广泛的客户基础和技术专利体系，展现出强大的国际化拓展能力和市场竞争力。随着半导体国产化进程加快，思锐智能有望借助资本力量进一步发展，推动高端半导体设备的国产化替代进程。

  是说芯语

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  06/22 22:33

  半导体设备
• 造芯片的，开始造设备了

  半导体制造端和封测端的头部玩家正向设备领域延伸，以解决供应链不稳定和设备自主研发难题。例如，赛微电子、中芯国际和佰维存储分别成立了设备公司，利用自身工艺需求开发定制化装备并获得市场认可。然而，这种模式面临工艺能力转换、关联交易合规性和精力分散的风险。随着中国半导体产业链的结构性进化，“垂直整合2.0”模式有望催生一批真正懂工艺、懂场景的本土设备厂商，推动国产设备发展。

  半导体产业纵横

  734

  06/22 10:04

  半导体设备 半导体制造

  

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