半导体设备

• 湾芯展首秀，这家平台型设备公司拿出了哪张底牌

  2026全球半导体设备市场增至1659亿美元，中国占32%-35%。国产竞争从单品突破转向体系能力。芯晖装备首秀湾芯展，展示晶体生长、薄膜、量测、测试等七大业务；其单晶炉、存储测试设备已量产，正复制产业化经验，向平台化发展。

  老虎说芯

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  10/16 19:04

  半导体设备
• ASML：正在研究提升2028年产能的方案

  ASML 2026Q3净销售额117亿欧元，环比增25%、同比增55%，毛利率57.5%，净利50亿；全年预计440-450亿欧元、增约36%，EUV增超45%，中国占比约20%。客户预计2028年前供不应求，2028订单大增，已接洽2029/2030。2026将交付约65台EUV，并研究扩大2028后产能；High-NA拟2030左右量产。

  中国电子报

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  10/15 22:58

  半导体设备
• 全球半导体厂务与辅助系统供应商统计（55家）

  作者基于半导体设备分类表，用AI整理全球半导体设备供应商与产品映射，并首次发布半导体厂务与辅助系统供应商名单。名单原分12类，受版面限制压缩为7大类展示。欢迎读者确认、私信反馈，可打赏支持整理费用；详细原始文档已放知识星球供会员获取。

  半导体综研

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  10/15 15:09

  半导体设备

  
• 480亿市场，国产化率不足15%，谁在填半导体最深的“坑”？

  大陆半导体量检测设备市场超480亿元、年复合增长逾17.5%，国产化率不足15%，极高端低于5%。普雷赛斯完成亿元级A轮融资，聚焦先进制程与TSV、RDL、Bump、HBM等先进封装检测。量检测门槛高，依赖光学、运动控制、算法与AI，全球份额高度集中。公司核心模组自研率超95%，覆盖膜厚、形貌、关键尺寸、套刻等，资本押注其平台化；后续考验为验证、量产一致性与精度升级。

  是说芯语

  551

  10/13 18:37

  半导体设备 检测设备
• 超科林CKL将亮相2026湾芯展，展示系统工程整合能力

  以设计协同、工程验证、供应链整合与组装测试能力，支持中国半导体设备厂商加快复杂系统开发和规模化交付 面向中国半导体设备产业的工程与先进系统集成领先供应商超科林CKL（以下简称“超科林”）宣布将参加2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）。展会将于2026年10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。超科林将于[1M02，1号馆]与行业客户及合作伙伴见面，重点展示其在气体箱（Gas Box）、

  与非网编辑

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  10/12 14:09

  半导体设备 晶圆制造
• 半导体设备，盈利最强的10家公司

  先进芯片量产需光刻、刻蚀、沉积、清洗、抛光、测试等多类设备。文章梳理半导体设备国产供应链十大企业：盛美上海聚焦清洗电镀；华海清科主攻CMP；华峰测控布局测试；北方华创覆盖刻蚀、沉积、热处理与清洗；金海通做测试分选；中微公司深耕等离子刻蚀；超纯应材提供特殊涂层零部件；拓荆科技推进薄膜沉积；长川科技拓展测试分选自动化；中科仪主营干式真空泵且需关注扣非利润。核心是工艺验证、稳定交付与重复订单。

  芯火相承

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  10/12 13:03

  半导体设备

  
• 常见半导体设备分类表（个人整理）

  作者借助AI完成首版半导体设备分类表，按前道、后道、衬底材料、掩模制造、厂务辅助5类去重共317种；源文件为带说明HTML，公众号发布简版图，欢迎纠错。后续计划补充材料、零部件、EDA及芯片分类和供应商统计；详细数据可加入知识星球获取，含行业数据、讲座与咨询服务，年费1680元。

  半导体综研

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  10/09 13:47

  半导体设备
• 国产半导体设备上市公司2026 H1 市场表现分析

  2026年H1半导体设备行业受AI算力与存储超级周期驱动景气高涨，全球设备销售额预计1659亿美元、同比增23.2%。深芯盟基于财报与五维量化模型评估26家国产设备上市公司，北方华创、中微公司、联讯仪器表现领先；中国保持最大设备采购市场，国产设备在成熟制程加速放量。

  半导体产业研究

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  10/09 11:18

  半导体设备

  
• 复旦博士组队创业！半导体设备“小巨人”启动IPO辅导

  费勉科技已在上海证监局完成辅导备案，华泰联合证券辅导。公司2012年由复旦物理博士团队创立，专注高端科学仪器，掌握超高真空、精密温控、薄膜制备、等离子四大技术，覆盖科研、半导体薄膜、工业量测等产品线，实现XPS等国产突破，获华为哈勃等投资。5月完成数亿元C轮，距IPO辅导仅四个月，关注其能否成高端科学仪器国产第一股。

  张通社

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  10/08 19:47

  半导体设备
• 上海半导体设备"小巨人"启动IPO，华为哈勃已潜伏四年

  费勉科技由复旦凝聚态物理博士创立，十二年聚焦先进电子材料研发—制备—量测，形成超高真空互联、无液氦低温、分子束外延、等离子/紫外光源四大底座；其工业在线XPS、晶圆级MBE等已服务半导体与科研产线，启动A股IPO辅导，体现国产高端仪器从实验室工具迈向产业基础设施与测量定义权。

  是说芯语

  662

  10/08 17:42

  半导体设备 IPO
• 2.2亿融资、22亿估值，半导体设备厂商押注前道检测

  近日，苏州矽行半导体完成新一轮增资的工商变更，本轮融资总规模2.2亿元。其中，天准科技（688003.SH）出资1.35亿元认购新增注册资本，持股比例由12.10%升至17.03%。按公告口径，本轮投前估值19.8亿元，叠加2.2亿元增资后，投后估值约22亿元。

  是说芯语

  887

  09/30 10:55

  半导体设备

  
• 【CSEAC 2026观察】半导体设备开始拼“平台”了！

  CSEAC 2026展示了中国半导体设备行业正从“国产替代”迈向“平台化、产业整合和体系竞争”的下半场。行业焦点从单台设备性能转向平台竞争力，包括并购扩展产品边界、零部件模块化、先进封装技术和检测量测的重要性提升，以及AI融入设备智能化。

  MIR睿工业

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  09/11 13:12

  半导体设备

  
• 万亿市场提前4年到来，半导体设备的下一个爆发点在哪？

  全球半导体产业迎来历史性跨越，预计2026年市场规模突破1.5万亿美元。AI算力、人形机器人、智能终端的爆发为中国半导体设备产业提供了前所未有的机会。第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡成功举办，讨论了半导体装备面临的挑战与机遇。中国半导体设备产业正从点上突破向面上推进，但仍需克服关键技术障碍，加强产业协同与创新。

  夏珍

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  09/10 15:15

  AI 与非观察

  
• CKL超科林发布全新品牌形象，推进“在中国，为中国”战略

  CKL超科林正式发布全新品牌形象，包括新的品牌标识及品牌口号“超越所见 · 科技成林｜Beyond boundaries. Where technology thrives。中文名称“超科林”保持不变，CKL将作为统一的英文品牌标识。 新的CKL标识以C、K、L三个字母为基础，通过双线结构、字母穿插与统一比例形成完整图形。三个字母保持各自的识别特征，同时在整体构图中彼此呼应，呈现出清晰、精密而富有

  与非网编辑

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  09/08 12:04

  半导体设备

  
• 15.76亿元大单！深圳半导体设备商拿下

  精智达与客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议，合同预计两年内完成交付。公司专注于半导体测试检测设备及系统解决方案，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的企业。在2021年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并于2023年在上海证券交易所科创板上市。精智达的主要业务包括半导体存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测和AMOLED检测。公司在半导体存储芯片测试方面取得了显著进展，收入同比增长147.05%。此外，公司在算力芯片测试设备、探针卡和XR检测设备等方面也实现了快速增长。截至报告期末，精智达共有551名研发人员，占员工总数的51.64%。

  芯东西

  1050

  09/07 21:15

  半导体设备 测试设备
• 射频电源的“散热瓶颈”，被一块陶瓷片突破了

  福建华清电子材料科技有限公司

  1020

  09/07 16:20

  半导体设备 功率器件
• 中微、生益杀进A50，半导体设备与电子材料真上位

  富时中国A50指数更新，中微公司和生益科技加入，取代牧原股份和万华化学。中微公司凭借高端刻蚀设备占据核心地位，生益科技则因其高频高速覆铜板技术进步而获选。此次调整反映了A股核心资产向数字经济上游硬件转移的趋势，提升了国产半导体设备和电子基材在全球资本市场的认可度。

  是说芯语

  1392

  09/04 18:46

  半导体设备 电子材料
• 市场暴涨！海外主要半导体设备商营收统计（2026-Q2）

  半导体设备商二季度营收普遍增长，封装设备增速最快，测试设备次之。AI行业推动存储器产能扩张，带动前道设备市场需求。封装设备商营收暴增预示着未来先进封装产能爆发。测试设备商受益于英伟达订单，收入显著增长。预计本轮景气周期将持续至2028年，未来十年半导体设备市场将在AI驱动下保持高增长。

  半导体综研

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  09/04 15:08

  半导体设备

  
• 迪恩士vs盛美上海，全球半导体清洗设备双雄对决

  半导体清洗技术在先进制程中的重要性日益凸显，尤其是在亚2纳米级别的GAA FET和超高堆叠3D NAND等架构的应用中，干燥技术成为了胜负手。随着市场需求的增长，湿化学清洗凭借高选择比和高颗粒去除效率占据主导地位，预计2025年至2032年间CAGR达到9.13%。 在技术方面，超临界CO₂干燥技术和升华干燥技术被广泛讨论，前者依赖于零表面张力实现无损清洗，但设备结构复杂；后者通过固-气相变规避液相干扰，成本较低，成为重要替代方案。此外，绿色化和融合化也成为行业发展趋势，例如探索融合槽式清洗低耗材与单片清洗高精度的新方案。 在市场竞争中，迪恩士和盛美上海形成了鲜明的差异化竞争格局。迪恩士凭借成熟设备平台和精细化迭代，主打高产能、高稳定性和低成本量产优势；盛美上海则依靠原创底层物理技术，以颠覆性创新攻克先进制程难题，实现了弯道突围。两者都在向平台化设备厂商或跨行业多元化巨头升级，但在战略方向上有所不同。

  半导体产业研究

  1702

  09/04 14:51

  半导体设备 清洗设备

  
• 半导体设备国产化，进入深水区

  国产半导体设备产业正面临历史性拐点，从关键突破迈向生态构建。尽管在工艺设备、量检测设备和封装设备方面取得了显著进展，但仍存在离子注入机、D2W键合和量检测设备信任门槛等深水区难题。未来五年将是决定国产设备能否进入先进产线、满足HBM需求和实现真正自主化的关键时期。

  半导体产业纵横

  686

  09/04 10:46

  半导体设备

  

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