半导体设备

• 国内第一！江苏半导体设备龙头冲刺IPO：大基金三期持股，拟募资25亿

  江苏鲁汶仪器股份有限公司（以下简称“鲁汶仪器”）成功科创板IPO申请获受理，成为国家级专精特新“小巨人”企业。鲁汶仪器主要从事半导体前道设备的研发、生产和销售，拥有离子束设备和ICP刻蚀设备的核心技术，国内市场占有率高。公司计划募集资金25亿元，主要用于研发和生产基地建设。尽管连续三年亏损，但凭借自主研发能力和市场认可度，鲁汶仪器有望加速国产化进程。

  芯东西

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  22小时前

  半导体设备
• 80后夫妻做半导体设备，要IPO了，拟募资11.9亿

  弥费科技科创板IPO获受理，专注半导体晶圆厂AMHS设备，打破境外厂商垄断，去年扭亏为盈，产品通过大型晶圆厂产线验证，客户集中度较高，AI技术推动智能化转型。

  芯东西

  343

  23小时前

  AI 半导体设备
• 国内第一！江苏半导体设备零部件龙头冲刺IPO：大基金二期持股，拟募资25亿

  神州股份科创板IPO获受理，主营等离子体电源系统，国内市场占有率第一，毛利率高，研发人员占比24.46%，客户集中度高，实际控制人控制64.74%表决权。

  芯东西

  349

  23小时前

  半导体设备
• 清华系半导体设备“小巨人”，再战科创板！拟募资35亿

  华卓精科是一家专注于超精密测控技术和高端半导体专用设备及零部件领域的公司，成立于2012年，曾多次尝试登陆科创板。2023年，公司营收达到3.2亿元，两年间增长约105%。公司产品和技术广泛应用于集成电路制造产线及先进封装产线，客户包括多家国内头部晶圆厂及半导体设备厂商。公司计划募集资金35亿元，主要用于扩大生产和研发投入。

  芯东西

  563

  07/03 15:20

  半导体设备 测控系统
• AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

  2026年全球半导体设备行业因AI算力基建而迎来深度非周期性结构性变革，预计行业总营收将达到1.29万亿美元。应用材料作为行业龙头，凭借全赛道布局和技术创新，实现了显著的业绩增长，并上调了全年半导体设备业务增速预期至30%以上。此外，应用材料还全面布局异构集成技术和先进封装产业链，以应对未来芯片微缩制程的挑战。尽管面临供应紧张和地缘政治冲突的压力，应用材料通过全球化产能扩容和智能化运营管理，保持了稳定的盈利能力。

  半导体产业研究

  441

  07/03 14:45

  半导体设备 先进封装
• 全球前道设备供应商统计：氧化扩散&热处理（105家）

  昨天发布了PVD和其他成膜设备供应商的数据，阅读量不错。今天继续发布氧化扩散和热处理设备供应商列表，尚未细分炉管和腔室形制。数据详情可在知识星球获取。

  半导体综研

  286

  06/29 11:12

  半导体设备 PVD

  
• 国产化率四年翻倍，日本半导体设备巨头在华“失速”

  日本五大半导体设备企业在2025财年对华销售额总计1.47万亿日元，同比下滑12%，主要原因是中国市场半导体设备国产化率显著提高，达到21%，导致日本企业市场份额萎缩。尽管如此，日本企业在后道工序设备领域仍保持增长，而中国政府的自主战略和美国的出口管制政策共同推动了这一变化。

  芯智讯

  1040

  06/28 11:01

  半导体设备
• 珂玛科技vs.臻宝科技，零部件赛道双雄争锋

  半导体设备零部件市场规模核心取决于全球及国内半导体设备资本开支、存量设备日常维护消耗。随着全球半导体设备市场的强势复苏，2025年全球半导体制造设备销售额达到1330亿美元，中国大陆市场份额显著增长。半导体设备厂商综合毛利率约为45%，生产成本中直接材料占比高达85%。受益于晶圆制造本土化浪潮，Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达到5465亿美元，同比增长31.26%。尽管行业预期2025—2026年国内设备采购会因库存消化略有回调，但随着12英寸晶圆厂产能的增长，零部件市场需求将持续增加，特别是对于前道设备零部件的需求。 在中国半导体零部件市场中，中国本土供应链正在逐步向“核心工艺腔体内件”深度渗透。从技术水平上看，中国在基础材料上已经具备高度成熟的配套能力，并且供应链完整性正在以不同国产化率梯度呈现出显著的“金字塔”分布。 在半导体非金属零部件及精密腔体维护赛道中，苏州珂玛材料科技股份有限公司（珂玛科技）与重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）代表了国内在该领域的两家头部力量。两者在技术和商业模式上有显著差异，分别在先进功能陶瓷和高精密多材料腔体内件加工及物理化学表面改性方面展现出了不同的竞争优势。 总体而言，中国半导体零部件市场正经历由“外围低值件”向“核心工艺内件”的结构性跃升，未来趋势显示，零部件正朝着多组分复合材料与高度集成化模组演进。

  半导体产业研究

  2056

  06/26 16:01

  半导体设备 零部件产业

  
• 暴涨943%！重庆诞生一个600亿半导体IPO

  重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技成功登陆科创板，发行价44.56元/股，开盘涨幅高达905.39%，总市值超过630亿元。公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业提供零部件及其表面处理解决方案，已量产多种半导体材料并获得多项荣誉。2023年至2025年，公司营收和净利润持续增长，毛利率高于同行业平均水平。公司与多家知名厂商建立长期合作关系，客户集中度较高。未来，公司将推动新品量产，降低产品成本，加速国产化进程。

  芯东西

  1017

  06/25 23:29

  半导体设备 IPO
• 全球前道设备供应商统计：PVD和其它成膜设备（105家）

  半导体设备公司统计数据更新：发布PVD和其它成膜设备供应商数据，共计441家公司，其中105家具备PVD和其他成膜设备产品。数据可能存在错漏，请读者确认并反馈。详情见知识星球云盘。

  半导体综研

  712

  06/25 09:59

  半导体设备 PVD

  
• 中车系又一半导体“小巨人”完成上市辅导

  青岛思锐智能科技股份有限公司已完成上市辅导验收，将成为国产半导体前道设备领域的新增实力玩家。该公司由中车集团支持，成立于2018年，并通过海外并购迅速掌握高端半导体设备核心技术。近年来，思锐智能攻克多项关键技术难题，成功研发并量产高端离子注入机，填补了国内空白。此外，其在全球范围内建立了广泛的客户基础和技术专利体系，展现出强大的国际化拓展能力和市场竞争力。随着半导体国产化进程加快，思锐智能有望借助资本力量进一步发展，推动高端半导体设备的国产化替代进程。

  是说芯语

  862

  06/22 22:33

  半导体设备
• 造芯片的，开始造设备了

  半导体制造端和封测端的头部玩家正向设备领域延伸，以解决供应链不稳定和设备自主研发难题。例如，赛微电子、中芯国际和佰维存储分别成立了设备公司，利用自身工艺需求开发定制化装备并获得市场认可。然而，这种模式面临工艺能力转换、关联交易合规性和精力分散的风险。随着中国半导体产业链的结构性进化，“垂直整合2.0”模式有望催生一批真正懂工艺、懂场景的本土设备厂商，推动国产设备发展。

  半导体产业纵横

  639

  06/22 10:04

  半导体设备 半导体制造

  
• 国产半导体设备零部件上市企业2025年市场表现分析

  2025年中国半导体设备零部件市场预计突破280亿美元，受益于AI浪潮、国家战略扶持及晶圆厂扩产需求。当前市场主要由机械类、石英类零部件主导，但在精密控制类、高端真空系统和光学系统方面与发达国家仍有差距。中国半导体零部件厂商正朝着“材料国产化-加工精密化-控制系统集成化”方向发展，头部企业如菲利华、富创精密表现出色。未来，国产替代和技术进步将是行业发展的关键驱动力。

  半导体产业研究

  7095

  06/18 11:42

  半导体设备 零部件产业

  
• 半导体设备，又一个新赛道火了

  半导体设备行业迎来新趋势，多家国际巨头和国产设备商纷纷布局面板级封装赛道。先进封装从“以圆代方”转向“以方代圆”，推动设备制造商加速布局。国际巨头如Onto Innovation、ASML等已在光刻、量测、RDL设备等方面取得进展，而国产设备商如华海清科、北方华创、盛美上海等也开始在关键工艺节点上取得突破。虽然整体良率较低且材料、EDA工具等配套尚待完善，但国产设备商有望在未来竞争中占据优势。

  半导体产业纵横

  1008

  06/17 09:45

  半导体设备 先进封装

  
• 需求策源vs核心供给，中日半导体设备赛道竞争态势对比分析

  在全球半导体产业的地缘政治重构与人工智能技术浪潮的推动下，半导体制造设备（SPE）市场展现出强劲的增长态势。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模将达到7720亿美元，同比增长22.5%，并在2026年进一步攀升至9760亿美元。与此同时，全球半导体设备销售额在2025年达到1350.6亿美元的历史高点。 在中国与日本的竞争格局中，中国凭借本土安全可控的战略，保持了最大的半导体设备市场需求，而日本则通过其尖端技术和出口能力主导全球设备供应。中国设备市场表现为自主创新和产能国产替代的内生驱动，而日本则通过将其核心设备融入全球领先产线来实现产业规模的抗周期成长。 展望未来，中日两国在半导体设备领域的增长动能有所不同。日本受益于全球AI超级周期和技术溢价拉动，以及本土制造项目的复苏。中国则依赖政策支持、国产化创新和成熟制程产能壁垒，推动全栈国产化进程。两者将长期处于差异化博弈状态，重塑全球半导体设备产业版图。

  半导体产业研究

  2233

  06/12 15:24

  半导体设备 半导体制造

  
• 设备卖进晶圆厂，只是商业模式的开始

  半导体设备公司不仅仅是卖出设备那么简单，更重要的是能否持续为客户创造价值。设备进入晶圆厂标志着商业模式的开始，而非结束。客户关注的是设备的稳定性、工艺结果和长期服务能力。设备公司不仅需要技术能力，还需要理解工艺并提供全面的服务。装机量决定了后续的现金流，售后服务是建立信任的关键。最终，设备公司应向平台化发展，提供整体解决方案。

  TOM聊芯片智造

  924

  06/08 13:47

  半导体设备

  
• 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？

  在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，

  高扬

  2483

  06/04 17:27

  半导体设备 先进封装

  
• 500亿市值半导体设备龙头，收购一家上海企业

  富创精密宣布将以1.89亿元的价格收购日扬电子科技（上海）有限公司65%的股权，使其成为公司的控股子公司，并将其纳入合并报表范围内。上海日扬主要从事真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体、太阳能光伏、光电面板和科研等领域。此次收购有助于富创精密完善半导体产业链布局，提升其在半导体真空阀领域的市场份额和技术实力。

  张通社

  1241

  06/01 23:05

  半导体设备
• 全球晶圆衬底切磨抛设备供应商统计（78）

  半导体行业形势向好，晶圆衬底市场需求增长，国内供应商规模和技术水平提升。然而，上游供应链依赖进口，影响成本管理。本文提供了最新晶圆衬底切、磨、抛设备供应商数据，详细信息可在作者的知识星球云盘获取。

  半导体综研

  454

  05/28 13:41

  半导体设备

  
• 全球五大前道设备公司财务数据概览（2026-Q1）

  昨天发布的全球五大前道设备公司财务数据概览中，TEL的半导体业务营收数据因个人操作失误存在明显错误，现重新发布修正后的数据。以下是各公司2026年第一季度半导体业务营收趋势： - ASML：较高增长（同比增长大于20%） - LAM：较高增长（同比增长略大于20%） - AMAT：温和增长（同比增长略大于10%） - KLA：温和增长（同比增长略大于10%） - TEL：基本无变化（同比增长略不到5%） 总体来看，五家公司半导体业务营收总和表现良好，符合当前晶圆产能大规模扩张的趋势。 请注意，数据来源于厂商官方财报，并且部分数据包含估算成分，可能与实际情况有所出入。

  半导体综研

  871

  05/27 11:24

  半导体设备

  

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