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骁龙888性能

2021/05/07
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硬件型号:小米11Ultra

系统版本:MIUI12.5

骁龙888相比上一代骁龙 865,其CPU和GPU性能分别提升了25%、35%,而骁龙888的图形处理能力也要比当上代处理器高55%。骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造,八核心设计,其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通称之为“超级核心”(Super Core),频率为2.84GHz。骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带

骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的,也是高通的第三代5G基带,三星5nm工艺制造,支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,支持毫米波-6GHz以下频段聚合,支持VoNR,可通过5G新空口提供高质量的语音服务,理论下行速率最高达7.5Gbps,下行则可达3Gbps。

AI方面,骁龙888集成第六代AI Engine,包括新一代Hexagon DSP数字信号处理器、第二代Sensing Hub传感枢纽,算力达26TOPS,针对特定任务还支持Always-ON持续开启功能。

游戏方面,骁龙888支持第三代Elite Gaming游戏平台,支持GPU驱动升级、144FPS高帧率。

拍照方面,新一代Spectra ISP的图像捕捉能力可达每秒27亿像素,能够每秒拍摄120张1200万像素照片,速度比上代加快35%。

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。收起

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