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与非网在慕展 | 汽车电子站在风口浪尖,继续烧、烧、烧!(有图有详解)

2017/03/15
28
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阅读需 18 分钟
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接上回报道《这是一个“爆仓”的电子展,据说有人居然没挤进去!》继续,


要问半导体产业的下一个增长点在哪里?


很多人都瞄准了汽车电子,而且是中国的汽车电子


原因就是销量大


据说去年销售了 2600W+辆,而且今天还会继续

傻瓜都知道:有销量就有市场机会


去年小与看到很多半导体厂商都把目光深情地投向了汽车行业

(就像姑姑看夜华)


汽车电子也因此站到了风口浪尖


恩智浦收购飞思卡尔也志在汽车业务


英飞凌对此感慨颇多:


到手的第一宝座就这么被一场收购搅黄了

面对潜力巨大的市场,深耕备播才能抢占先机

 

于是,汽车电子巨头们带着最新解决方案来啦

 

博世 BOSCH、东芝 TOSHIBA、瑞萨电子 Renesa、意法半导体

 

来,来,小与带你细细数:

 

瑞萨:千年老大也要不断创新

首先映入眼帘的是 R-CAR  H3 集成式驾驶舱解决方案:实现了虚拟控制仪表,中控娱乐,ADAS 等应用支持。

云端联合自动泊车是个啥东东?小与看完长大了嘴巴:

三大优势:能够构筑安全的系统、使您老更加放心及能够快速为系统扩展。

当然新能源汽车也不能少,下面是电机控制整体解决方案:集成了 MCU电源管理,IGBT驱动芯片等。

听说这次展会瑞萨还特意带来了 R-car H2 新一代 H3 小车,小与找了好久不见其踪?
官方人员说在海关被扣下了,闭上眼睛脑补一下好了!

H2 只用了 10%的处理器空间,也为其它功能预留了很大空间,下图是“全景环视方案”:

 

 

 

意法半导体:汽车电子是战略发展方向

请从我们的透明车看起,除了车不能造,里面的电子元器件都能造~~

这成堆的开发板就是最好的证明:

 

车身控制,发动机管理如何做?我们有发动机小样:

 

关于 ADAS 的没看到?好,来个特写,

77 GHZ 雷达和 24GHZ 雷达全都在此恭候:

博世带来一个新物件儿:交互式激光投影微型扫描仪

不仅可以实现免聚焦激光投影,更可将表面转换为虚拟用户界面,能用于嵌入式投影仪增强现实应用。

当然,关于汽车的一个也不能少:
重力加速计、集成惯性传感器、侧翻传感器…

 

东芝:除了存储,就是汽车

 

带来了图像识别处理器,可并行运行多个图像识别应用,支持用于夜间行人识别的可靠系统解决方案

ADAS 系统:提供图像处理器,进行多个图像识别,图像中显示了距离数值。

在汽车电子方面还提供后视驾驶辅助系统,虚拟仪表方案,行车记录仪

 

凌力尔特:关注电源管理

最大限度地提升电池组安全性、寿命、容量和行驶里程。

 

 

罗姆:主打仪表控制台

说什么不如从车看起,唯车是尊

看:内部四块大屏幕,兼具后视镜,仪表控制台,导航为一体的舱内显示。蓝牙+按压开门,内部左侧有手机槽,放入实现无线充电和方向盘启动,方向盘加了脉搏传感器

内部控制台还实现摄像头显示切换和娱乐控制与前灯控制,

小与表示方向盘手感很好,

官方表示部分功能已经量产

FUJITSU:汽车电子、新能源一个都不能差

 

 

听说过虚拟仪表,听说过 3D 全虚拟仪表吗?

 

还有集仪表,把中控显示和抬头后视镜显示集成到一起的一体化解决方案:

 


精工半导体:功耗业内最低

最具有优势的产品就是

汽车电子的电源管理产品,功耗低至微安级别

中国台湾半导体也搬了一辆车

不过展示的是 led 车灯控制芯片和内部的 mosfet 等分立器件。

 

 


比亚迪:来找客户还是来砸场子的?


小与居然看到了比亚迪,它不是造车的吗?

官方说要做电流传感器,叫微电子部门

做传感器的厂商们,你们亚历山大吗?

还好目前只是内部使用。

***未完待续***


怎么样?对汽车电子你要补充吗?


不过,


今天继续看到这里的都是大爱


因此,


小与还要发“福利包”


与非网的“主题线路游”活动明天最后一班
(E4 馆,明天 10 点发团)


今天的现场比昨天还热烈
 


 

工作人员忙得只能吃泡面了
 


 

跟着美女、帅哥看展会,得一箩筐的礼品(听说还有大红包)
这些“潮品”在等你

所以,


追上最后一班“主题游”的列车


明天 10 点,E4 馆出发!

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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