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AD库文件（元件库+封装库+常用元器件3D模型）356M超大压缩包，包含大量常用元器件、芯片封装，包括常用电容电阻的插件和贴片封装，二极管、三极管封装，封装尺寸均来自各生产厂商官方资料，涉及TI、Altera、NXP、Atmel等各大厂商的芯片封装，包括电源芯片、FPGA、STM32芯片等封装，可以满足所有常用电路的设计需要。3D元器件库需要的自行下载。
附件包含以下资料
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP3C16F484I7N | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484 |
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暂无数据 | 查看 | |
| A3P250-FGG256 | 1 | Microsemi Corporation | Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256 |
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$96.5 | 查看 | |
| XC6SLX9-3CSG225I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 715 CLBs, 862MHz, 9152-Cell, CMOS, PBGA225, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225 |
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暂无数据 | 查看 |
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