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扫码加入使用 FlexIO 模拟通信和定时外设
FlexIO 是用在 Kinetis 和 S32K 微控制器系列上的新外设模块。它具有高度可配置性，能够模拟各种通信协议，例如本文档中提到的UART、I2C、SPI、I2S和LIN，以及其它一些通讯协议，像J1850、I3C、曼彻斯特。FlexIO 作为微控制器的一个独立外设模块，并不能替代任何通信外设。FlexIO 的主要特点是可以根据用户的需求来直接构建自己的外设。本文的示例代码基于 S32K SDK（包含在S32DS_v2018 中的软件开发套件中）和 Bare Metal 的配置代码，以便于更好地了解什么是FlexIO。通过这些示例，用户可以模拟不同的通信协议和 PWM 信号。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IHLP2525CZER3R3M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 3.3 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
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$1.85 | 查看 | |
| GCM155R71H104KE02D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.04 | 查看 | |
| TP-108-02-1-T | 1 | Components Corporation | Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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$1.28 | 查看 |
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