芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月28日
制造商封装代码 98ASA01774D
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扫码加入sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月28日
制造商封装代码 98ASA01774D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADG736BRMZ-REEL | 1 | Analog Devices Inc | CMOS Low Voltage 2.5 Ω Dual SPDT Switch |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| AD7414ARTZ-0500RL7 | 1 | Analog Devices Inc | SMBus/I2C Digital Temperature Sensor in 6-Pin SOT with SMBus Alert and Over Temperature Pin |
|
|
$3.25 | 查看 | |
| 0016020082 | 1 | Molex | Connector Accessory, |
|
|
$0.26 | 查看 |
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