sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装

封装摘要

终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 LFBGA169

封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）

封装主体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2021年4月28日

制造商封装代码 98ASA01774D

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AEQ05246	1	Knowles Corporation	RC Network, Isolated, Surface Mount, 2 Pins, CHIP, ROHS COMPLIANT				暂无数据	查看
ABS25-32.768KHZ-6-1-T	1	Abracon Corporation	CRYSTAL 32.7680KHZ 6PF SMD		ECAD模型下载ECAD模型		$0.73	查看
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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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