芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月28日
制造商封装代码 98ASA01774D
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扫码加入sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月28日
制造商封装代码 98ASA01774D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DNF18-250FIB-M | 1 | Panduit Corp | Push-On Terminal, 1.5mm2, |
|
|
$0.44 | 查看 | |
| LTC-7PN | 1 | EaglePicher | Primary Battery, Lithium, 3.5V, 0.75Ah |
|
|
$19.47 | 查看 | |
| 4610H-701-470/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 47ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.79 | 查看 |
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