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扫码加入sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月28日
制造商封装代码 98ASA01774D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TQ2SA-L-5V-Z | 1 | Panasonic Electronic Components | Power/Signal Relay, DPDT, Latched, 0.014A (Coil), 5VDC (Coil), 70mW (Coil), 2A (Contact), 220VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Surface Mount-Straight, ROHS COMPLIANT |
|
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$4.96 | 查看 | |
| VMMK-2103-TR1G | 1 | Avago Technologies | 500MHz - 6000MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, 1 X 0.50 MM, 0.25 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MINIATURE, WLP 0402, 3 PIN |
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$5.18 | 查看 | |
| ECS-320-8-37B-CKY-TR | 1 | ECS International Inc | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, |
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$0.43 | 查看 |
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