sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

47

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2139-1 LFBGA169，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装

封装摘要

终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 LFBGA169

封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）

封装主体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2021年4月28日

制造商封装代码 98ASA01774D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
ILB1206ER310V	1	Vishay Intertechnologies	Data Line Filter, 1 FUNCTIONS, 0.5 A, FERRITE CHIP, SURFACE MOUNT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.11	查看
EV200AAANA	1	TE Connectivity	POWER/SIGNAL RELAY, SPST, MOMENTARY, 36VDC (COIL), 500A (CONTACT), PANEL MOUNT		ECAD模型下载ECAD模型		$192.42	查看
XFATM9B	1	XFMRS Inc	Datacom Transformer, GENERAL PURPOSE Application(s), 1CT:1CT; 1CT:1CT, ROHS COMPLIANT				$3.9	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
6970
02/24 09:48
SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
资料恩智浦
3673
02/24 09:27
AS5172A-B DS000516产品文档
资料艾迈斯欧司朗
498
2024/10/22
sot2120-1 LFBGA358，低轮廓、细间距球栅阵列封装
资料恩智浦
41
2023/04/25
sot1919-1 LFBGA157，低轮廓，细间距球栅阵列封装
资料恩智浦
33
2023/04/25
sot1968-1 LFBGA196，低轮廓细间距球栅阵列封装
资料恩智浦
50
2023/04/25
sot1989-1 LFBGA269，低轮廓细间距球栅阵列封装
资料恩智浦
106
2023/04/25

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品