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扫码加入sot2111-1 HVQFN148，热增强非常薄的四方扁平封装
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN148
封装样式描述代码 HVQFN（热增强非常薄的四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月20日
制造商封装代码 98ASA01620D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HBL5006HT1G | 1 | onsemi | LED Electronic Shunt, 3000-REEL |
|
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$0.44 | 查看 | |
| XC7S50-1FGGA484I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 4075 CLBs, PBGA484, FBGA-484 |
|
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$554.63 | 查看 | |
| ISL8204MIRZ-T | 1 | Renesas Electronics Corporation | Complete High Efficiency DC/DC Power Module, Module, /Reel |
|
|
$111.08 | 查看 |
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