封装摘要 终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN148
封装样式描述代码 HVQFN(热增强非常薄的四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年4月20日
制造商封装代码 98ASA01620D
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封装摘要 终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN148
封装样式描述代码 HVQFN(热增强非常薄的四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年4月20日
制造商封装代码 98ASA01620D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS24B33+T&R | 1 | Maxim Integrated Products | EEPROM, 4KX1, Serial, CMOS, PBCY3, ROHS COMPLIANT, TO-92, 3 PIN |
|
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$2.92 | 查看 | |
| 2-36152-1 | 1 | TE Connectivity | PIDG 22-16 22-18 MIL R 6; TAPE |
|
|
$0.37 | 查看 | |
| CRCW25120000Z0EGHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1.5W, 0ohm, Surface Mount, 2512, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.11 | 查看 |
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