芯耀
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN148
封装样式描述代码 HVQFN（热增强非常薄的四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月20日
制造商封装代码 98ASA01620D
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扫码加入sot2111-1 HVQFN148，热增强非常薄的四方扁平封装
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN148
封装样式描述代码 HVQFN（热增强非常薄的四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月20日
制造商封装代码 98ASA01620D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 204370-2 | 1 | TE Connectivity | PIN CONTACT,Sz22D,22-28 AWG |
|
|
$0.39 | 查看 | |
| LIS2MDLTR | 1 | STMicroelectronics | Magnetic sensor, digital output, 50 gauss magnetic field dynamic range, ultra-low power high performance 3-axis magnetometer |
|
|
$1.71 | 查看 | |
| IHLP2020CZER220M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 22 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, HALOGEN FREE ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.62 | 查看 |
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