• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot2111-1 HVQFN148,热增强非常薄的四方扁平封装

2023/04/25
35
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2111-1 HVQFN148,热增强非常薄的四方扁平封装

封装摘要 终端位置代码 Q(四方)

封装类型描述代码 HVQFN148

封装样式描述代码 HVQFN(热增强非常薄的四方扁平封装;无引线)

封装主体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2021年4月20日

制造商封装代码 98ASA01620D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
XLL726300.000000I 1 Integrated Device Technology Inc LVDS Output Clock Oscillator
$31.23 查看
PMR205AC6470M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$3.56 查看
ACS723LLCTR-10AB-T 1 Allegro MicroSystems LLC Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO8, LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.25 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐