sot1570-3，HLQFP100封装

HLQFP100封装，即塑料热增强低延展四边平封装；具有100个引脚，引脚间距为0.50毫米，封装体尺寸为14毫米 x 14毫米 x 1.4毫米。

• 该封装的引脚位置代码为Q（四方形）
• 封装类型描述代码为HLQFP100
• 封装类型行业代码为HLQFP100
• 封装风格描述代码为HLQFP（热增强低延展四边平封装）
• 封装体材料类型为P（塑料）
• 安装方法类型为S（表面贴装）
• 发布日期为2018年3月2日
• 制造商封装代码为98ASA01176D。