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sot1092-2(D) 塑料热增强型非常薄四角扁平封装

2023/04/25
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封装摘要

终端位置代码 Q(四角)

封装类型描述代码 HVQFN36

封装类型行业代码 HVQFN36

封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)

封装主体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年3月8日

制造商封装代码 98ASA01212D

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CRCW04021M00FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

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C1206C104K5RAC7800 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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4609H-701-101/101L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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