封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN36
封装类型行业代码 HVQFN36
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年3月8日
制造商封装代码 98ASA01212D
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扫码加入sot1092-2(D) 塑料热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN36
封装类型行业代码 HVQFN36
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年3月8日
制造商封装代码 98ASA01212D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC2T45DCUR | 1 | Texas Instruments | 2-Bit Dual Supply Transceiver with Configurable Voltage-Level Shifting and 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85 |
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$0.79 | 查看 | |
| XC3S700A-4FGG400C | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 1472 CLBs, 700000 Gates, 250MHz, 13248-Cell, CMOS, PBGA400, LEAD FREE, FPBGA-400 |
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$48.97 | 查看 | |
| 114017-ZZ | 1 | TE Connectivity | HD30 SEAL PLUG |
|
|
$0.7 | 查看 |
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