封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装类型行业代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型超薄四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年5月27日 制造商封装代码 98ASA00933D
封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装类型行业代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型超薄四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年5月27日 制造商封装代码 98ASA00933D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MMBT3906LT1G | 1 | onsemi | 200 mA, 40 V PNP Bipolar Junction Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
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|
$0.06 | 查看 | |
7788 | 1 | Keystone Electronics Corp | PCB Terminal |
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|
$0.52 | 查看 | |
0039300040 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
暂无数据 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
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01/08 17:56
01/05 14:15
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01/05 13:59
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