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扫码加入sot619-23 HVQFN48，塑料制，热增强型超薄四方扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN48
封装类型行业代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型超薄四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年5月27日 制造商封装代码 98ASA00933D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ABM10-16.000MHZ-D30-T3 | 1 | Abracon Corporation | CRYSTAL 16.0000MHZ 10PF SMD |
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$1.49 | 查看 | |
| 513002B02500G | 1 | Boyd Corporation | Heat Sink, 13.4ohm, Extruded, Radial, Aluminum, Anodized, ROHS COMPLIANT |
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$4.62 | 查看 | |
| FT230XS-R | 1 | FTDI Chip | Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO16, |
|
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$2.26 | 查看 |
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