封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装类型行业代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型超薄四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年5月27日 制造商封装代码 98ASA00933D
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封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装类型行业代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型超薄四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年5月27日 制造商封装代码 98ASA00933D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SKDC2176SA | 1 | Fischer Elektronik GmbH & Co KG | Heat Sink |
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|
暂无数据 | 查看 | |
| AD73311ARSZ | 1 | Analog Devices Inc | Single-Channel, 3 V and 5 V Front-End Processor for General Purpose Applications Including Speech and Telephony |
|
|
$10.72 | 查看 | |
| MMZ2012R102AT000 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.5A, |
|
|
$0.11 | 查看 |
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