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封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HTQFN24
封装风格描述代码 HTQFN（热增强型薄型四角平封装；无引脚）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 03-01-2019
制造商封装代码 98ASA01296D
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扫码加入sot1991-1(SC) HTQFN24，热增强型薄型四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HTQFN24
封装风格描述代码 HTQFN（热增强型薄型四角平封装；无引脚）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 03-01-2019
制造商封装代码 98ASA01296D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1033CE2-002.0480T | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 2.048MHZ CMOS SMD |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| MPA103C | 1 | TE Connectivity | PUSHBUTTON SWITCH |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| PMR209ME6470M047R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$5.88 | 查看 |
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