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扫码加入sot2003-1 OWLP249，扇出晶圆级封装
封装概要
引脚位置代码B（底部）
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP（扇出晶圆级封装）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSOP31130 | 1 | Vishay Intertechnologies | Logic Output Photo IC, GREEN, MINIATURE, PLASTIC PACKAGE-3 |
|
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$1.54 | 查看 | |
| T405-800B-TR | 1 | STMicroelectronics | 4A logic level Triacs |
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$0.91 | 查看 | |
| 5M80ZE64C5N | 1 | Intel Corporation | Flash PLD, 14ns, 64-Cell, CMOS, PQFP64, 9 X 9 MM, 0.40 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, EQFP-64 |
|
|
$2.33 | 查看 |
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