封装概要
引脚位置代码B(底部)
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP(扇出晶圆级封装)
安装方法类型S(表面安装)
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
封装概要
引脚位置代码B(底部)
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP(扇出晶圆级封装)
安装方法类型S(表面安装)
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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35507-0200 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 | |
DF13-2630SCFA | 1 | Hirose Electric Co Ltd | Wire Terminal |
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$0.15 | 查看 | |
165565-1 | 1 | TE Connectivity | 1.5mm2, BRASS, TIN FINISH, PUSH-ON TERMINAL |
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$0.89 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39