芯耀
封装概要
引脚位置代码B（底部）
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP（扇出晶圆级封装）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
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扫码加入sot2003-1 OWLP249，扇出晶圆级封装
封装概要
引脚位置代码B（底部）
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP（扇出晶圆级封装）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HCNW3120-000E | 1 | Agilent Technologies Inc | IC Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, |
|
|
$4.36 | 查看 | |
| CD4051BM96G3 | 1 | Texas Instruments | 20-V, 8:1, 1-channel analog multiplexer with logic-level conversion 16-SOIC -55 to 125 |
|
|
$0.6 | 查看 | |
| EP4CE10F17C8N | 1 | Altera Corporation | Field Programmable Gate Array, 10320 CLBs, 472.5MHz, 10320-Cell, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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