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sot2003-1 OWLP249,扇出晶圆级封装

2023/04/25
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sot2003-1 OWLP249,扇出晶圆级封装

封装概要

引脚位置代码B(底部)

封装类型描述代码 FOWLP249

封装风格描述代码 FOWLP(扇出晶圆级封装)

安装方法类型S(表面安装)

发布日期 2020年6月17日

制造商包编码98ASA01357D

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