封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
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扫码加入sot2052-1 LFBGA485,低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TJA1051T/3/2Z | 1 | NXP Semiconductors | Interface Circuit |
|
|
$9.33 | 查看 | |
| TLE49681MXTSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Hall Effect Sensor, -2.25mT Min, 2.25mT Max, 0-25mA, Rectangular, Surface Mount, SOT-23, 3 PIN |
|
|
$0.33 | 查看 | |
| IHLP2525CZER3R3M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 3.3 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
|
|
$1.85 | 查看 |
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