芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
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扫码加入sot2052-1 LFBGA485，低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA（低轮廓细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP36GRTZ-REEL7 | 1 | Rochester Electronics LLC | ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 4Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, ROHS COMPLIANT, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN |
|
|
$2.39 | 查看 | |
| LM335AMX/NOPB | 1 | Texas Instruments | 2C analog temperature sensor, 10 mV/K in hermetic package 8-SOIC -40 to 100 |
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$2.29 | 查看 | |
| VSSRC20AB470330TF | 1 | Vishay Intertechnologies | Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 |
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